A capacitor and a resistor integrated package structure of the invention discloses a method for RC circuit, including resistance components, capacitance components and epoxy resin, the resistance and capacitance components components are connected in parallel, parallel resistance capacitance components and components encapsulated in epoxy resin. The capacitance and resistance integrated packaging method can directly reduce the production process of resistance and capacitance winding, ferrochrome welding, shear lead and other processes, saving labor costs and improving the assembly efficiency of production line.
【技术实现步骤摘要】
一种应用于RC线路中的电容、电阻一体式封装结构
本专利技术涉及电子封装
,特别是一种应用于RC线路中的电容、电阻一体式封装结构。
技术介绍
目前,RC设计方案广泛应用于各种电子线路设计中。在生产组装中,首先需要将电阻两端引线缠绕到电容两端,接着通过人工铬铁焊接,然后再剪去多余引线,最后再焊接到PCB上,这样才能完成整个组装过程。由于人工绕线、焊接、剪线等工序,占用了大量操作时间,直接提高了生产成本、影响了生产效率。在目前生产操作中,人工绕线、焊接、剪线等工序,占用了大量操作时间,生产效率低。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足而提供一种应用于RC线路中的电容、电阻一体式封装结构,可以减少生产过程中:电阻与电容绕接、铬铁焊接、剪引线等工序,节约了人工成本,提升了生产效率。本专利技术为解决上述技术问题采用以下技术方案:根据本专利技术提出的一种应用于RC线路中的电容、电阻一体式封装结构,包括电阻元器件、电容元器件和环氧树脂,电阻元器件和电容元器件并联连接在一起,并联后的电阻元器件和电容元器件灌封在环氧树脂中。作为本专利技术所述的一种应用于R ...
【技术保护点】
一种应用于RC线路中的电容、电阻一体式封装结构,其特征在于,包括电阻元器件、电容元器件和环氧树脂,电阻元器件和电容元器件并联连接在一起,并联后的电阻元器件和电容元器件灌封在环氧树脂中。
【技术特征摘要】
1.一种应用于RC线路中的电容、电阻一体式封装结构,其特征在于,包括电阻元器件、电容元器件和环氧树脂,电阻元器件和电容元器件并联连接在一起,并联后的电阻元器件和电容元器件灌封在环氧树脂中。2.根据权利要求1所述的一种应用于RC线路中的电容、电阻一体式封装结构,其特征在于,电阻元器件的两端引线缠绕到电容元器件的两端引线。3.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员:汪辉,
申请(专利权)人:江苏稳润光电科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。