连接器组合制造技术

本实用新型专利技术公开了一种连接器组合，包括：插座连接器包括：具有舌板的主体；多个对接端子设于主体且具有多个第一接触部，多个第一接触部显露于舌板的至少一个第一表面，且显露于第一表面的多个第一接触部在左右方向上排列设置；壳体设于主体外且围绕舌板形成收容腔；第一导热件设于主体且具有第一对接部收容于收容腔，第一对接部与舌板在左右方向上间隔设置；插头连接器包括：电路板；芯片设于电路板；对接头电性连接于电路板一端，对接头具有绝缘本体及设于绝缘本体的多个导电端子；第二导热件设于绝缘本体，具有第二对接部及与芯片热导通的导接部；插头连接器与插座连接器对接时，对接头插接于收容腔，第一对接部与第二对接部接触形成热导通。

Connector combination

The utility model discloses a connector combination comprises a socket connector includes: a main body having a tongue plate; a plurality of docking terminal main body and has a plurality of first contact part, at least a first surface of a plurality of first contact part exposed on the tongue plate, and is exposed on the first surface of the first contact part in the left and right directions are arranged at the outside of the main body; and on the tongue plate form an accommodating cavity; the first conductive component is arranged on the main body and has a first connection part is accommodated in the accommodating cavity, the first docking part and the tongue plate in the left and right directions are arranged at intervals; the plug connector includes a circuit board; chip arranged on the circuit board is electrically connected to the joint; at the end of the circuit board has a plurality of conductive terminals, an insulating body and the insulating body of the joints; second conductive component is arranged on the insulating body, with second connection part and chip thermal conductivity When the plug connector is butted with the socket connector, the connector is inserted into the receiving cavity, and the first butt part contacts with the second butt part to form heat conduction.

【技术实现步骤摘要】
连接器组合
本技术涉及一种连接器组合，尤其是指一种具有导热件的连接器组合。
技术介绍
业界常用的插头连接器包括一电路板、电性连接于电路板一端的一对接头、电性连接电路板另一端的一线缆以及包覆在对接头后端与电路板外的一金属外壳。目前，由于电子设备功能越来越强大，插头连接器的信号传输要求也越来越高，人们为了使插头连接器能够有更大的数据传输宽带，具备传输无压缩的音频信号及高分辨率视频信号的能力，通常会在电路板上安装一芯片，增强插头连接器的解码能力，然而，众所周知，随着芯片的速度越来越快，所需的功率也加大的情况下，芯片在工作时会产生大量的热量，如若该热量不能及时排出，将会使芯片温度过高失效，破坏插头连接器，导致整个电子设备失效。为了解决这个问题，金属外壳设有一抵接部，抵接部会弹性抵接芯片，从而将芯片产生的热量传导至金属外壳，再通过所金属外壳与外部空气进行热交换，以达到散热目的。但是由于所金属外壳的导热率较低，故传热速度较慢，使芯片产生的热量不能快速排出，因此导致散热效果不佳，影响插头连接器信号传输的可靠性。因此，有必要设计一种新的连接器组合，以克服上述问题。
技术实现思路
本技术的创作目的在于提供本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接器组合，其特征在于，包括：一插座连接器，包括：一主体，具有一舌板，所述舌板具有相对设置的二第一表面；多个对接端子，设于所述主体，每一所述对接端子具有一第一接触部，多个所述第一接触部显露于至少一个所述第一表面，且显露于所述第一表面的多个所述第一接触部在左右方向上排列设置；一壳体，设于所述主体外，所述壳体围绕所述舌板形成一收容腔；至少一第一导热件，设于所述主体，所述第一导热件具有至少一第一对接部收容于所述收容腔，且所述第一对接部与所述舌板在左右方向上间隔设置；一插头连接器，包括：一电路板；至少一芯片，设于所述电路板；一对接头，电性连接于所述电路板一端，所述对接头具有一绝缘本体及设于所述绝缘...

【技术特征摘要】
1.一种连接器组合，其特征在于，包括：一插座连接器，包括：一主体，具有一舌板，所述舌板具有相对设置的二第一表面；多个对接端子，设于所述主体，每一所述对接端子具有一第一接触部，多个所述第一接触部显露于至少一个所述第一表面，且显露于所述第一表面的多个所述第一接触部在左右方向上排列设置；一壳体，设于所述主体外，所述壳体围绕所述舌板形成一收容腔；至少一第一导热件，设于所述主体，所述第一导热件具有至少一第一对接部收容于所述收容腔，且所述第一对接部与所述舌板在左右方向上间隔设置；一插头连接器，包括：一电路板；至少一芯片，设于所述电路板；一对接头，电性连接于所述电路板一端，所述对接头具有一绝缘本体及设于所述绝缘本体的多个导电端子；至少一第二导热件，设于所述绝缘本体，所述第二导热件具有一第二对接部与一导接部，所述导接部与所述芯片热导通；当所述插头连接器沿前后方向插接于所述插座连接器时，所述对接头至少部分插接于所述收容腔，所述第一接触部与所述导电端子接触形成电性连接，所述第一对接部与所述第二对接部接触形成热导通。2.如权利要求1所述的连接器组合，其特征在于：所述第一对接部与所述第二对接部其中之一具有一容纳槽供另一者插接。3.如权利要求2所述的连接器组合，其特征在于：设有所述容纳槽的所述第一对接部或所述第二对接部还具有向所述容纳槽内凸伸的至少一卡扣弹片，另一者具有至少一卡槽用以供所述卡扣弹片卡持。4.如权利要求1所述的连接器组合，其特征在于：所述第一接触部与所述第一对接部均为平板状，所述第一接触部具有用以与所述导电端子接触的一对接面，上下对应设置的两个所述对接面之间的距离等于所述第一对接部在上下方向的厚度。5.如权利要求1所述的连接器组合，其特征在于：所述导接部凸伸出所述绝缘本体的后端，且与所述芯片接触形成热导通。6.如权利要求1所述的连接器组合，其特征在于：所述插头连接器设有两个所述第二对接部，两个所述第二对接部上下对应设置且与同一个所述第一对接部接触。7.如权利要求6所述的连接器组合，其特征在于：上下对应设置的两个所述第二对接部与同一个所述导接部一体设置。8.如权利要求6所述的连接器组合，其特征在于：上下对应设置的两个所述第二对接部设于两个所述第二导热件上。9.如权利要求1所述的连接器组合，其特征在于：所述绝缘本体的前端向后凹设形成一对接槽用以收容所述舌板，每一所述导电端子具有一第二接触部，所述第二接触部与所述第二对接部分别凸伸入所述对接槽。10.如权利要求9所述的连接器组合，其特征在于：多个所述第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱德祥，林庆其，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44