全自动扩膜机制造技术

本实用新型专利技术属于半导体设备领域，涉及全自动扩膜机，在现有扩膜机的基础上进行改进，增设第一夹取机构、第二夹取机构、第三夹取机构和扫描装置以及在扩膜机构上设置光电感应装置，从而实现扩膜机的自动夹取片源、放置片源，检测扩膜歪异常，调节晶粒位置及控制扩膜大小的功能，形成全自动扩膜机。

Full automatic film diffuser

The utility model belongs to the field of semiconductor device, relates to a fully automatic expansion film machine, is improved based on the existing expansion film machine, with the first clamping mechanism, second clamping mechanism, third clamping mechanism and scanning device and photoelectric sensing device is arranged in the membrane expansion mechanism, automatic clamping sources, so as to achieve the source place spread film machine, detection of abnormal membrane expansion crooked position and the control regulation, the grain size of the film expansion function, forming automatic expanding film machine.

【技术实现步骤摘要】
全自动扩膜机
本技术属于半导体设备领域，尤其涉及一种自动夹取片源、放置片源，检测扩膜歪异常，调节晶粒位置及控制扩膜大小的全自动扩膜机。
技术介绍
目前常规晶粒的制作方法为：提供一衬底，在衬底通过MOCVD方法进行外延沉积形成外延片，然后将外延片切割成多个阵列的晶粒，晶粒置于蓝膜或者白膜上，为了便于后续将不同规格的晶格进行分选，需先将蓝膜或者白膜通过扩膜机拉伸，使其上晶粒的间距扩大。目前常用的扩膜机需人工操作的部分较多，例如手动放片和取片，并且因无检测扩膜尺寸机构而导致扩膜效率降低，产生异常片源续流，降低良率的问题。
技术实现思路
本技术公开了全自动扩膜机，至少包括平台，位于所述平台上的进料区、扩膜机构、出料区，以及主控单元，所述扩膜机构位于进料区和出料区的中间，所述进料区和出料区分别放置有存放晶片的第一料盒和第二料盒，所述主控单元控制扩膜机的运作，其特征在于：还包括第一夹取机构和第二夹取机构，所述第一夹取机构的顶端包括感应晶片位置的第一感应装置，所述第二夹取机构顶端包括吸附晶片的真空吸附装置，所述扩膜机构上设置有复数个感应扩膜尺寸的第二感应装置，所述扩膜机构上方还设置有扫描装置以及抓取晶粒的第三夹取机构。优选的，所述第一感应装置、第二感应装置均为光电感应装置。优选的，所述第一感应装置、第二感应装置均包括一光源和一传感器优选的，所述扩膜机构至少包括放置晶片的载台，以及置于所述载台上方的下压环。优选的，所述第二感应装置包括分布于载台外周的复数个传感器和分布于所述下压环上的复数个光源，所述光源与传感器位置对应。优选的，所述下压环上设置有呈“十”字排列的滑轨，所述复数个光源置于所述滑轨上，并沿滑轨移动。优选的，所述第二感应装置的数目大于或等于4。优选的，所述第三夹取机构顶端具有吸附晶粒的吸嘴。优选的，所述扫描装置为CCD。本技术在现有扩膜机的基础上，进行改进，增设第一夹取机构、第二夹取机构、第三夹取机构和扫描装置以及在扩膜机构上设置光电感应装置，从而实现扩膜机的自动夹取片源、放置片源，检测扩膜歪异常，调节晶粒位置及控制扩膜大小的功能，形成全自动扩膜机。从而节省人力、减少异常片源续流，提高良率。附图说明图1为本技术之全自动扩膜机侧视结构示意图。图2为本技术之下压环俯视结构示意图。图3为本技术之载台俯视结构示意图。附图标注：10.平台；20.扩膜机构；21.载台；211.传感器；22.下压环；221.光源；222.滑轨；30.主控单元；41.第一料盒；42.第二料盒；50.第一夹取机构；51.第一感应装置；60.第二夹取机构；61.真空吸附装置；70.扫描装置；80.第三夹取机构。具体实施方式在下列段落中参照附图以举例方式更具体地描述本技术。根据下面说明和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。实施例1参看附图1，本技术公开了全自动扩膜机，至少包括平台10，位于平台10上的进料区、扩膜机构20、出料区，以及主控单元30，扩膜机构20位于进料区和出料区的中间，进料区和出料区分别放置有存放晶片的第一料盒41和第二料盒42，主控单元30控制扩膜机的运作，其还包括第一夹取机构50和第二夹取机构60，第一夹取机构50的顶端包括感应晶片位置的第一感应装置51，第二夹取机构60顶端包括吸附晶片的真空吸附装置61，扩膜机构20上方还设置有扫描装置70以及抓取晶粒的第三夹取机构80。第三夹取机构80顶端具有吸附晶粒的吸嘴81。第一感应装置51为光电感应装置，由光源和传感器组成。扫描装置70为CCD。扩膜机构20至少包括放置晶片的载台21，以及置于载台21上方的下压环22。晶片则是有复数个阵列的晶粒粘附于蓝膜或者白膜上形成，扩膜即拉伸蓝膜或者白膜，使晶粒之间的间距增大。参看附图2和3，扩膜机构20上设置有复数个感应扩膜尺寸的第二感应装置，其包括分布于载台21的复数个传感器211，以及分布于下压环22上的复数个光源221，光源221发出的光可以是可见光，也可以使不可见光。传感器211和光源221位置对应，且其数目均大于或等于4。本实施例中，为了便于该扩膜机构20应用于不同尺寸的晶片扩膜，其在下压环22上设置有呈“十”字排列的滑轨222，复数个光源221置于滑轨222上，并沿滑轨222移动。当待扩膜的晶片尺寸由2寸增加为4寸时，光源221则沿滑轨222移动至所需位置。该机台的具体使用流程：将装载有晶片的第一料盒41固定于进料区，将空的第二料盒42固定于出料区。第一感应装置51感应第一料盒41及其中晶片的位置，第一夹取机构50夹取晶片并转移至载台21上，此时晶片未覆盖传感器211，下压环22下压盖于晶片上，将晶片夹于载台21和下压环22之间，主控单元30控制扩膜机构20进行扩膜，晶片同时被拉伸。当晶片扩膜至一定程度后，晶片覆盖传感器211，切断其与光源221之间光线传播，则停止扩膜。扩膜后，扫描装置70扫描晶片，产生晶片图像，并传送至主控单元30内，晶片图像与主控单元30的图像模板进行对比，如果对比结果达到99.99%，则停止扩膜作业。否则，主控单元30判定出异常区域，并控制第三夹取机构80调节芯粒位置。之后，再次重复上述动作，如果对比结果小于95%，则扩膜机报警。机台报警后，机台的加热机构（图中未显示）进行加热升温，使覆盖晶片上的蓝膜或白膜收缩至初始状态，并对其进行重新扩膜操作。扩膜结束后，真空吸附装置61吸附晶片，并由第二夹取机构60转移至空的第二料盒42内。应当理解的是，上述具体实施方案为本技术的优选实施例，本技术的范围不限于该实施例，凡依本技术所做的任何变更，皆属本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
全自动扩膜机，至少包括平台，位于所述平台上的进料区、扩膜机构、出料区，以及主控单元，所述扩膜机构位于进料区和出料区的中间，所述进料区和出料区分别放置有存放晶片的第一料盒和第二料盒，所述主控单元控制扩膜机的运作，其特征在于：还包括第一夹取机构和第二夹取机构，所述第一夹取机构的顶端包括感应晶片位置的第一感应装置，所述第二夹取机构顶端包括吸附晶片的真空吸附装置，所述扩膜机构上设置有复数个感应扩膜尺寸的第二感应装置，所述扩膜机构上方还设置有扫描装置以及抓取晶粒的第三夹取机构。

【技术特征摘要】
1.全自动扩膜机，至少包括平台，位于所述平台上的进料区、扩膜机构、出料区，以及主控单元，所述扩膜机构位于进料区和出料区的中间，所述进料区和出料区分别放置有存放晶片的第一料盒和第二料盒，所述主控单元控制扩膜机的运作，其特征在于：还包括第一夹取机构和第二夹取机构，所述第一夹取机构的顶端包括感应晶片位置的第一感应装置，所述第二夹取机构顶端包括吸附晶片的真空吸附装置，所述扩膜机构上设置有复数个感应扩膜尺寸的第二感应装置，所述扩膜机构上方还设置有扫描装置以及抓取晶粒的第三夹取机构。2.根据权利要求1所述的全自动扩膜机，其特征在于：所述第一感应装置、第二感应装置均为光电感应装置。3.根据权利要求1所述的全自动扩膜机，其特征在于：所述第一感应装置、第二感应装置均包括一光源...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏峰，蔡家豪，马建华，吴钊，陈明浩，魏莹，王亚杰，邱智中，张家宏，
申请(专利权)人：安徽三安光电有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34