【技术实现步骤摘要】
一种负温度系数热敏电阻及其制备方法
本专利技术公开了一种负温度系数热敏电阻及其制备方法，属于热敏电阻
技术介绍
负温度系数(NTC)热敏电阻是一类随着温度升高阻值逐渐下降的电阻，具有温度系数高、反应灵敏度高、且可靠性高、相应快、互换性好、能够抗无线电干扰等优点，被广泛应用于测温、控温、温压、遥控和时间延迟等设备中。传统NTC热敏电阻电极材料国内外厂家普遍采用银浆，通过印刷烧结工艺涂覆在热敏电阻表面，虽然满足生产工艺要求，但缺点也很明显：首先银烧结温度高时间长，烧结过程中可能会产生裂片；其次银属于贵金属，无法提供高性价比的产品。申请号CN201410532483X的中国专利申请公开了一种负温度系数热敏电阻芯片电极的制造方法，先将NTC热敏电阻陶瓷基片在有机溶剂中清洗干净后，涂覆上一层铜浆；在铜电极中间层上再涂覆一层银浆，得到了铜电极中间层和银电极层，该文章指出经过此种结合，整个电极温度都可以控制在750℃以下，但铜、银金属都有扩散性，使用过程中会产生电极的迁移。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术的目的是提供一种负温度系数热敏电阻及其制备方法，本专利...
【技术保护点】
一种负温度系数热敏电阻，其特征在于，陶瓷基片外侧依次真空蒸镀过渡层、电极层，电极外侧还设有保护层，所述过渡层为厚度1‑2μm的纳米镍层，纳米镍粒度在300‑500nm之间，所述电极层为铜电极层。
【技术特征摘要】
1.一种负温度系数热敏电阻，其特征在于，陶瓷基片外侧依次真空蒸镀过渡层、电极层，电极外侧还设有保护层，所述过渡层为厚度1-2μm的纳米镍层，纳米镍粒度在300-500nm之间，所述电极层为铜电极层。2.权利要求1的负温度系数热敏电阻的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：(1)选取陶瓷基片，待用；(2)采用真空蒸镀的方式制备纳米镍薄膜，其中真空度在5×10-1-2×10-7Pa，沉积速度在1-10nm/s；(3)采用真空蒸镀方式在陶瓷基片表面制备电极层，电极层厚度在1-2μm；(4)对步骤(3)处理的陶瓷基片做烧结处理；(5)对步骤(4)处理的陶瓷基片表面印刷保护层；(6)将步骤(5)处理的陶瓷基片在250-300℃条件下固化处理，时间30-50min，冷却至室温；(7)前述阻值和特性稳定的前提下，利用多刀精调的方式...
【专利技术属性】
技术研发人员：汪洋，
申请(专利权)人：江苏时瑞电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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