过温保护功率型负温度系数热敏电阻器制造技术

本实用新型专利技术涉及一种过温保护功率型负温度系数热敏电阻器，包括芯片和氧化铝陶瓷底座，所述的氧化铝陶瓷壳分为氧化铝陶瓷底座和氧化铝陶瓷后盖；所述的芯片正面和氧化铝陶瓷底座之间用环氧树脂胶进行结合，所述的芯片反面直接用焊锡连接一根导线；所述的氧化铝陶瓷底座有一小圆孔，小圆孔内点入焊锡膏；所述的焊锡膏用于连接热熔丝和另一根导线；所述的氧化铝陶瓷后盖通过环氧树脂胶和氧化铝陶瓷底座进行闭合连接；所述的芯片及闭合的氧化铝陶瓷壳通过涂料封装。本实用新型专利技术加载热熔丝的设计可以使在长时间的通电流或者电路中产生突波电流时，产品本体积累的热量可以将热熔丝熔断，从而使整个电路断开，可避免因此带来的电路板烧毁的经济损失。

【技术实现步骤摘要】
过温保护功率型负温度系数热敏电阻器
本技术涉及一种负温度系数热敏电阻器，尤其是一种带过温保护功能的功率型负温度系数热敏电阻器。
技术介绍
随着科技的飞速发展，目前高功率、大电流、高集成电路产品供不应求，同时也对电子元器件的安全性提出了更高的要求。功率型负温度系数热敏电阻主要起到电路开关瞬间抑制电路中突波电流且保护其他组件不受电流冲击而损害的作用。瞬间抑制突波电流后产品将直接连在电路中长时间通电，其残余电阻在长时间通电中产生热量，并与本体散热达到平衡，从而达到热稳定状态。但当负温度系数热敏电阻在长时间的通电或者电路中产生突波时，积累的热量未及时散出本体，会将本体烧毁，严重者可烧毁整个电路，造成不必要的经济损失甚至人员伤害。目前尚无自带过温保护功能的功率型负温度系数热敏电阻，急需开发一款有过温保护功能的负温度系数热敏电阻。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是：提供一种带过温保护功能的功率型负温度系数热敏电阻器，该产品在长时间的通电或者电路中突然出现大电流时，可以实现自身熔断，从而切断电路，避免整个电路炸毁造成的经济损失。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种过温保护功率型负温度系数热敏本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种过温保护功率型负温度系数热敏电阻器，包括芯片和氧化铝陶瓷底座，其特征在于：所述的氧化铝陶瓷壳分为氧化铝陶瓷底座和氧化铝陶瓷后盖；所述的芯片正面和氧化铝陶瓷底座之间用环氧树脂胶进行结合，所述的芯片反面直接用焊锡连接一根导线；所述的氧化铝陶瓷底座有一小圆孔，小圆孔内点入焊锡膏；所述的焊锡膏用于连接热熔丝和另一根导线；所述的氧化铝陶瓷后盖通过环氧树脂胶和氧化铝陶瓷底座进行闭合连接；所述的芯片及闭合的氧化铝陶瓷壳通过涂料封装。

【技术特征摘要】
1.一种过温保护功率型负温度系数热敏电阻器，包括芯片和氧化铝陶瓷底座，其特征在于：所述的氧化铝陶瓷壳分为氧化铝陶瓷底座和氧化铝陶瓷后盖；所述的芯片正面和氧化铝陶瓷底座之间用环氧树脂胶进行结合，所述的芯片反面直接用焊锡连接一根导线；所述的氧化铝陶瓷底座有一小圆孔，小圆孔内点入焊锡膏；所述的焊锡膏用于连接热熔丝和另一根导线...

【专利技术属性】
技术研发人员：张一平，薛涛，
申请(专利权)人：兴勤常州电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32