厚度测量装置制造方法及图纸

提供厚度测量装置。厚度测量装置(8)测量板状物(晶片(10))的厚度，其包含：脉冲宽带光源(82)，其发出对于板状物具有透过性的波段的光；光纤布拉格光栅(83)，其传递脉冲光并根据传递距离按照不同波长分光出脉冲光并使其逆行；光纤传递构件(83a)，其分支出逆行的脉冲光并传递给光纤；测量端子(81)，其具有配设于光纤的端面并将脉冲光会聚于板状物的物镜(81a)；光分支构件(84)，其分支出由在板状物上表面发生反射的脉冲光和透过板状物在下表面发生反射的脉冲光相干涉并在光纤中逆行的返回光；分光干涉波形生成构件，其根据返回光的一个脉冲的时间差求出波长并检测各波长的光的强度而生成一个脉冲中的分光干涉波形；和厚度计算构件，其进行波形解析而计算板状物的厚度。

Thickness measuring device

Provide a thickness measuring device. The thickness measuring device (8) measuring plate (wafer (10)) thickness, comprising: a pulsed broadband light source (82), the board has issued for the transmission of light; fiber Prague grating (83), the transmission of pulse light according to the transmission distance according to different wavelength of light the light pulse and the retrograde; optical fiber transmission component (83A), the branch of a retrograde pulsed light and transmitted to the optical fiber; measuring terminal (81), is arranged on the end surface of the optical fiber and the optical pulse lens to converge on plate material (81a); optical component (84), the branch branch pulsed light from the surface in the plate on the reflection and Reflection on the lower surface of plate material by pulsed light interference and retrograde in optical fiber, return light; light interference waveform generation component, according to a pulse time difference for the return of the light wavelength and the wavelength of the light detection The intensity of the interference wave in a pulse is generated, and the thickness calculation component is used to analyze the waveform and calculate the thickness of the plate.

【技术实现步骤摘要】
厚度测量装置
本专利技术涉及对板状物的厚度进行测量的厚度测量装置。
技术介绍
通过分割预定线划分而在正面形成有IC、LSI等多个器件的晶片在通过磨削装置对背面进行磨削而形成为规定的厚度之后，通过切割装置、激光加工装置分割成各个器件，并用于移动电话、个人电脑等电气设备。对于磨削装置，提出了如下技术，通过具有：卡盘工作台，其对晶片进行保持；磨削构件，其以能够旋转的方式配设有磨削磨轮，其中，该磨削磨轮上呈环状地配置有对该卡盘工作台所保持的晶片的背面进行磨削的磨削磨具；以及检测构件，其通过分光干涉波形以非接触的方式对晶片的厚度进行检测，从而该磨削装置将晶片磨削成期望的厚度(例如，参照专利文献1)。专利文献1：日本特开2011-143488号公报但是，在上述的专利文献1所记载的技术中，在想要对厚度进行检测的情况下，需要在对由被加工物的上表面和下表面反射的反射光进行分支后，利用使反射光成为平行光的准直透镜、衍射光栅对两个反射光的干涉进行衍射，进而将与各波长对应的衍射信号经由聚光透镜而输送给线阵图像传感器，对由该线阵图像传感器等检测到的反射光的各波长下的光强度进行检测，求出分光干涉波形。因此，存在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种厚度测量装置，其对板状物的厚度进行测量，其中，该厚度测量装置至少包含：脉冲宽带光源，其以脉冲光的方式发出对于板状物具有透过性的波段的光；光纤布拉格光栅，其对该脉冲宽带光源所发出的脉冲光进行传递，根据传递距离按照不同的波长对脉冲光进行分光并使该脉冲光逆行；光纤传递构件，其配设于该光纤布拉格光栅，分支出逆行的脉冲光并传递给光纤；测量端子，其具有物镜，该物镜配设于该光纤的端面并将脉冲光会聚于板状物；光分支构件，其分支出由在该板状物的上表面发生了反射的脉冲光和透过该板状物而在下表面发生了反射的脉冲光相干涉并在该光纤中逆行而得的返回光；分光干涉波形生成构件，其根据由该光分支构件分支的返回光的一个脉冲...

【技术特征摘要】
2016.09.02 JP 2016-1713911.一种厚度测量装置，其对板状物的厚度进行测量，其中，该厚度测量装置至少包含：脉冲宽带光源，其以脉冲光的方式发出对于板状物具有透过性的波段的光；光纤布拉格光栅，其对该脉冲宽带光源所发出的脉冲光进行传递，根据传递距离按照不同的波长对脉冲光进行分光并使该脉冲光逆行；光纤传递构件，其配设于该光纤布拉格光栅，分支出逆行的脉冲光并传递给光纤；测量...

【专利技术属性】
技术研发人员：能丸圭司，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本,JP