一种可挠性覆铜液晶高分子基板的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种可挠性覆铜液晶高分子基板的制备方法，先涂布一层LCP胶水在一层铜箔上，然后用隧道烘箱烘干，再将所得的带LCP胶层的铜箔与另一层铜箔压合，得到基板然后通过程式烘箱进行后固化，得到可挠性覆铜液晶高分子基板。通过本方法，LCP胶层的厚度很容易做到超薄化，有利于今后的电子产品趋于超薄化的发展，而且在压合时候以低温压机取代高温压机，成本大大降低，产能也得到了提高，对压合后的基板进行后固化步骤，有效地消除内应力，提高粘接强度和内聚强度，使整个可挠性覆铜液晶高分子基板的强度得到提升。

Preparation of a flexible copper clad liquid crystal polymer substrate

\u672c\u53d1\u660e\u516c\u5f00\u4e86\u4e00\u79cd\u53ef\u6320\u6027\u8986\u94dc\u6db2\u6676\u9ad8\u5206\u5b50\u57fa\u677f\u7684\u5236\u5907\u65b9\u6cd5\uff0c\u5148\u6d82\u5e03\u4e00\u5c42LCP\u80f6\u6c34\u5728\u4e00\u5c42\u94dc\u7b94\u4e0a\uff0c\u7136\u540e\u7528\u96a7\u9053\u70d8\u7bb1\u70d8\u5e72\uff0c\u518d\u5c06\u6240\u5f97\u7684\u5e26LCP\u80f6\u5c42\u7684\u94dc\u7b94\u4e0e\u53e6\u4e00\u5c42\u94dc\u7b94\u538b\u5408\uff0c\u5f97\u5230\u57fa\u677f\u7136\u540e\u901a\u8fc7\u7a0b\u5f0f\u70d8\u7bb1\u8fdb\u884c\u540e\u56fa\u5316\uff0c\u5f97\u5230\u53ef\u6320\u6027\u8986\u94dc\u6db2\u6676\u9ad8\u5206\u5b50\u57fa\u677f\u3002 By this method, the LCP layer thickness is very easy to do thin, conducive to the development of electronic products in the future tends to be thin, and the pressing time replaced by low temperature and high temperature compressor compressor, greatly reduce the cost, production capacity has been improved, the pressure of the substrate after the curing step, effectively eliminate internal stress and improve the adhesive strength and cohesive strength, the flexible copper clad liquid crystal polymer substrate strength improved.

【技术实现步骤摘要】
一种可挠性覆铜液晶高分子基板的制备方法
本专利技术属于覆铜箔板领域，具体涉及一种可挠性覆铜液晶高分子基板的制备方法。
技术介绍
液晶高分子，也叫液晶聚合物，英文是LiquidCrystalPolymer，缩写为LCP，是一种新型的高分子材料，在一定的加热状态下一般会变成液晶的形式，所以因此而得名，液晶高分子是指在一定条件下能以液晶相存在的高分子化合物，其特点是分子具有较高的分子量又具有取向有序。可挠性覆铜液晶高分子基板现有的制备方法为：直接购买LCP膜，再通过高温压机压合的方法进行生产，而目前此方法中LCP膜多为挤出成膜，难以制备较薄的膜(厚度≤25um)，且成本较高，而后高温压合使用的高温压机也非常昂贵，且产能较低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于：解决上述的可挠性覆铜液晶高分子基板生产成本高的同时产能低和LCP膜难以薄型化的问题。本专利技术采用的技术方案如下：一种可挠性覆铜液晶高分子基板的制备方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：步骤1：将LCP材料加入到溶剂中，然后进行充分的磨砂得到LCP胶水；步骤2：将步骤1所得的LCP胶水涂布在一层铜箔上，然后用隧道烘箱烘干，使LCP胶水成为LCP胶层；步骤3：将步骤2所得的带有LCP胶层的铜箔与另一层铜箔经低温压机进行压合，得到LCP基板；步骤4：将步骤3所得的LCP基板放入程式烘箱进行后固化，得到可挠性覆铜液晶高分子基板；先涂布一层LCP胶水在一层铜箔上，然后用隧道烘箱烘干，再将所得的带LCP胶层的铜箔与另一层铜箔压合，得到基板然后通过程式烘箱进行后固化，得到可挠性覆铜液晶高分子基板。通过本方法，LCP胶层的厚度很容易做到超薄化，有利于今后的电子产品趋于超薄化的发展，而且在压合时候以低温压机取代高温压机，成本大大降低，也因此产能得到了提高。优选地，所述步骤1中的溶剂，常用的有甲苯、环己酮和DMF等，根据所用溶剂的不同，后续步骤中的压合与后固化会有不同的温度设定，使LCP胶水的效果达到最佳。优选地，所述步骤2中烘干时，隧道烘箱的温度在130℃-180℃，时间在1min-4min，根据步骤1中的溶剂的不同来设定隧道烘箱的线速度和温度，以保证不同溶剂制作的LCP胶水能够充分烘干成LCP胶层。优选地，所述步骤3中将烘干后带有LCP胶层的铜箔与另一层铜箔压合时，低温压机的温度在70℃-100℃，压强在0.1MPa-0.2MPa，线速在3-10m/min，根据步骤1中的溶剂的不同来设定低温压机的线速度和温度，以低温压机压合取代了高温压机，成本得到了大幅度降低，同时产能提高为原来的3-6倍。优选地，所述步骤4中后固化时，程式烘箱的温度在150℃-200℃，在最高温度保持2h-4h，后固化是指的胶粘剂在常温下达到完全固化后,分子间反应基本停止，此时将涂层加热并保持恒温一段时间，分子反应还会继续，密度不断增加。可有效地消除内应力，提高胶接强度，提高胶粘剂三分之一的综合性能，根据不同的溶剂设定烘箱温度和时间，能让LCP胶层的后固化效果达最佳，整个可挠性覆铜液晶高分子基板的强度得到保证。综上所述，由于采用了上述技术方案，本专利技术的有益效果是：1、本专利技术中，对LCP胶层采用涂布工艺所以可采用低温压机进行压合，生产步骤变得简单，同时成本大大降低。2、本专利技术中，由于采用的涂布工艺，很容易做到超薄化，有助于电子产品趋于超薄化的发展。3、本专利技术中，由于取消了高温压机的加工工艺，在成本降低的同时产能变高为高温压合机的3-6倍。4、本专利技术中，对压合后的基板进行后固化步骤，有效地消除内应力，提高粘接强度和内聚强度，使整个可挠性覆铜液晶高分子基板的强度得到提升。附图说明图1为本专利技术的步骤流程示意图；图2为本专利技术所得的可挠性覆铜液晶高分子基本的层结构示意图；图中标记：1-LCP胶层，2-铜箔。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。如图1和2所示，一种可挠性覆铜液晶高分子基板的制备方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：步骤1：将LCP材料加入到溶剂中，然后进行充分的磨砂得到LCP胶水；步骤2：将步骤1所得的LCP胶水涂布在一层铜箔2上，然后用隧道烘箱烘干，使LCP胶水成为LCP胶层1；步骤3：将步骤2所得的带有LCP胶层1的铜箔2与另一层铜箔2经低温压机进行压合，得到LCP基板；步骤4：将步骤3所得的LCP基板放入程式烘箱进行后固化，得到可挠性覆铜液晶高分子基板；步骤1中的溶剂，常用溶剂的有甲苯、环己酮和DMF等，根据所用溶剂的不同，后续步骤中的压合与后固化会有不同的温度设定，使LCP胶水的效果达到最佳。先涂布一层LCP胶水在一层铜箔2上，然后用隧道烘箱烘干,隧道烘箱的温度在130℃-180℃，时间在1min-4min，根据步骤1中的溶剂的不同来设定隧道烘箱的线速度和温度，以保证不同溶剂制作的LCP胶水能够充分烘干成LCP胶层，再将所得的带LCP胶层1的铜箔2与另一层铜箔2压合，压合时，低温压机的温度在70℃-100℃，压强在0.1MPa-0.2MPa，线速在3-10m/min，根据步骤1中的溶剂的不同来设定低温压机的线速度和温度，以低温压机压合取代了高温压机，成本得到了大幅度降低，同时产能提高为原来的3-6倍,得到基板然后通过程式烘箱进行后固化，程式烘箱的温度在150℃-200℃，在最高温度保持2h-4h，得到可挠性覆铜液晶高分子基板。后固化是指的胶粘剂在常温下达到完全固化后,分子间反应基本停止，此时将涂层加热并保持恒温一段时间，分子反应还会继续，密度不断增加。可有效地消除内应力，提高胶接强度，提高胶粘剂三分之一的综合性能，根据不同的溶剂设定烘箱温度和时间，能让LCP胶层1的后固化效果达最佳，整个可挠性覆铜液晶高分子基板的强度得到保证。通过本方法，LCP胶层1的厚度很容易做到超薄化，有利于今后的电子产品趋于超薄化的发展，而且在压合时候以低温压机取代高温压机，成本大大降低，产能也因此得到了提高，且所得的LCP基板性能优质，对比数据如下表：较传统的LCP基板和普通无胶基板而言，本专利技术的可挠性覆铜液晶高分子基板介电损耗更低，强度更高并且尺寸安定性也很好，综合性能进步很显著。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可挠性覆铜液晶高分子基板的制备方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：步骤1：将LCP材料加入到溶剂中，然后进行充分的磨砂得到LCP胶水；步骤2：将步骤1所得的LCP胶水涂布在一层铜箔上(2)，然后用隧道烘箱烘干，使LCP胶水成为LCP胶层(1)；步骤3：将步骤2所得的带有LCP胶层(1)的铜箔(2)与另一层铜箔(2)经低温压机进行压合，得到LCP基板；步骤4：将步骤3所得的LCP基板放入程式烘箱进行后固化，得到可挠性覆铜液晶高分子基板。

【技术特征摘要】
1.一种可挠性覆铜液晶高分子基板的制备方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：步骤1：将LCP材料加入到溶剂中，然后进行充分的磨砂得到LCP胶水；步骤2：将步骤1所得的LCP胶水涂布在一层铜箔上(2)，然后用隧道烘箱烘干，使LCP胶水成为LCP胶层(1)；步骤3：将步骤2所得的带有LCP胶层(1)的铜箔(2)与另一层铜箔(2)经低温压机进行压合，得到LCP基板；步骤4：将步骤3所得的LCP基板放入程式烘箱进行后固化，得到可挠性覆铜液晶高分子基板。2.根据权利要求1所述的可挠性覆铜液晶高分子基板的制备方法，其特征在于：所述步骤1中的溶剂，常用的有甲苯、环己酮和...

【专利技术属性】
技术研发人员：侯曦月，杨刚，
申请(专利权)人：成都多吉昌新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51