一种铜‑石墨膜‑铜复合材料的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种铜‑石墨膜‑铜复合材料的制备方法，包括：(1)在石墨膜表面打至少4个直径为50‑100μm的微孔；(2)对石墨膜进行预处理，除去表面油污和氧化物；(3)将石墨膜固定在基板上，放置电极并连接导线；(4)使用恒流模式，设置电流密度为1.0‑4.0A/dm

A preparation method of copper graphite copper composite membrane

The invention discloses a method for preparing copper graphite film copper composite material includes: (1) at least 4 with a diameter of 50 100 m microporous membrane surface in the graphite; (2) the graphite membrane was pretreated to remove surface dirt and oxide; (3) the graphite film fixed on the base plate, and the connecting wire electrode placement; (4) using the constant current mode, set the current density of 1 4.0A/dm

【技术实现步骤摘要】
一种铜-石墨膜-铜复合材料的制备方法
本专利技术涉及复合材料
，尤其涉及一种铜-石墨膜-铜复合材料的制备方法。
技术介绍
近年来微电子集成和电子封装技术的快速发展，使得智能电子产品和可穿戴设备的体积不断缩小，功率密度不断的增大。电子设备的集成程度和功率密度的提高，使其发热量不断的增大。芯片集成度的提高，在工作过程会使电子器件工作环境温度增加。这就对电子设备的散热功能提出了更高的要求。散热问题已经成为阻碍电子产品行业发展的主要瓶颈。常用的热管理材料主要为金属、塑料和部分无机非金属材料。金属材料是最常用的热管理材料，具有热导率高、易切削加工等优点。但是金属材料的密度大、热膨胀系数高、耐腐蚀能力差。因此在很多场所限制了金属热管理材料的应用。塑料材料的密度低，耐腐蚀能力和耐候性能好。但是普通的高分子材料热导率非常低，只有0.1-0.4W/(m·K)左右。无机非金属陶瓷材料的热导率最高可达100-200W/(m·K)，但是陶瓷材料的制备工艺复杂、成本高。不适合大规模的应用。常用的热管理材料在热控领域应用的局限性，使得导热复合材料的研究成为热控领域研究的热点。复合材料是由两种或两种以上不同本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铜‑石墨膜‑铜复合材料的制备方法，包括：(1)在石墨膜表面打至少4个直径为50‑100μm的微孔；(2)对石墨膜进行预处理，除去表面油污和氧化物；(3)将石墨膜固定在基板上，放置电极并连接导线；(4)使用恒流模式，设置电流密度为1.0‑4.0A/dm

【技术特征摘要】
1.一种铜-石墨膜-铜复合材料的制备方法，包括：(1)在石墨膜表面打至少4个直径为50-100μm的微孔；(2)对石墨膜进行预处理，除去表面油污和氧化物；(3)将石墨膜固定在基板上，放置电极并连接导线；(4)使用恒流模式，设置电流密度为1.0-4.0A/dm2，电镀时间为5-40min；(5)电镀结束后用去离子水、无水乙醇浸泡，然后烘干。2.如权利要求1所述的铜-石墨膜-铜复合材料的制备方法，其特征在于，采用的电镀液采用硫酸盐镀铜液，主要组成是硫酸铜、硫酸溶液，并添加有添加剂，添加剂的组成是光亮剂、载运剂以及整平剂。3.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨晓艳，
申请(专利权)人：杨晓艳，
类型：发明
国别省市：江苏,32