一种石墨基复合材料散热器整体模压成形制造方法技术

本发明专利技术公开了一种石墨基复合材料散热器整体模压成形制造方法。该 方法先将中温煤沥青、石墨和石油焦在95～195℃之间进行混捏，制成糊料， 再将制好的糊料调温至70～130℃，填入散热器模具中进行模压成形，模压 压力为10～90MPa，并保持此压力1～10分钟；然后将模压生制品进行焙 烧及石墨化处理；最后对石墨化制品进行浸渗环氧树脂，即得散热器。本 发明专利技术可以整体制造外形复杂的石墨散热器；并且具有灵活性大、工艺流程 简单、生产效率高、制品尺寸精确和表面质量好的特点。该方法可制造形 状复杂的石墨散热器，此种散热器具有导热好、质量轻等优点，并且其工 艺过程污染小、简单易行、低耗高效、易实现机械化和自动化生产。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子器件类热源散热器
，具体为一种石墨基复合 材料散热器的整体模压成形制造方法。
技术介绍
通常，电子器件或设备在工作时会产生很多的热量，如散热不好将会 产生较高的温度，影响元器件的正常工作从而导致系统的不稳定，甚至引起系统的损坏。据相关资料显示，对于电子设备，目前的失效问题50%都 是由于器件过热引起的。同时，随着科学技术的不断创新，大规模集成电 路集成密度的不断提高，微处理器的运行速度越来越快，在单块芯片中集成的功能也越来越多，芯片需要消耗的能量将更多。摩尔定律也指出大 约每隔一年半，芯片的晶体管数目会翻一倍，相应的功耗也会翻一倍。这 都意味着电子芯片将越来越热，散热问题已经成为制约芯片性能提升的瓶 颈。因此电子器件的冷却问题越来越引人关注。目前，电子器件所用散热器大部分仍采用翅片状散热器，通常由铝或 铜及其合金制造。为了在有限的空间中增强元件的换热，以满足其性能和 可靠性指标对传热的要求，工程师们往往在散热器外形上进行改进。然而限于由于铜、铝及其合金本身散热能力的不足(其中纯铜导热系数为398 W/nrK，纯铝导热系数为237W/m，K)，改进的效果并不明本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种石墨基复合材料散热器整体模压成形制造方法，其步骤包括　（１）、将中温煤沥青、石墨和石油焦在９５～１９５℃之间进行混捏，制成糊料，其中煤沥青和石墨的质量百分数分别为２０％～４０％和２５％～４０％；　（２）、将制好的糊料调温至７０～１３０℃，填入散热器模具中进行模压成形，模压压力为１０～９０ＭＰａ，并保持此压力１～１０分钟；　（３）、将模压生制品进行焙烧及石墨化处理；　（４）、对石墨化制品进行浸渗环氧树脂，即得散热器。

【技术特征摘要】
1、一种石墨基复合材料散热器整体模压成形制造方法，其步骤包括(1)、将中温煤沥青、石墨和石油焦在95～195℃之间进行混捏，制成糊料，其中煤沥青和石墨的质量百分数分别为20％～40％和25％～40％；(2)、将制好的糊料调温至70～130℃，填入散热器模具中进行模压成形，模压压力为10～90MPa，并保持此压力1～10分钟；(3)、将模压生制品进行焙烧及石墨化处理；(4)、对石墨化制品进行浸渗环氧树脂，即得散热器。2、 根据权利要求1所述的石墨基复合材料散热器整体模压成形制造方法，其特征在于步骤(3)中焙烧的具体过程为焙烧的最高温度为900 150(TC，焙烧过程各阶段的升温速率为从室温 到330'C阶段维持在30 60'C/小时，从330。C到800'C阶段为在10 25°C/ 小时，最后阶段为40 8(TC/小时，达到最高温度后保温1 8小时，然后 开始冷却，初始冷却速度控制在每小时50'C以内，冷却到40(TC出炉，或 者到80(T...

【专利技术属性】
技术研发人员：史玉升，张军，张少君，魏青松，刘锦辉，
申请(专利权)人：史玉升，张军，张少君，魏青松，刘锦辉，
类型：发明
国别省市：83