The invention discloses a hemispherical shell porous gold micro nano structure, a preparation method and an application thereof. Kim micro nano structure for conductive substrate is provided with a diameter of 4 hemisphere 10 m, the shell thickness is 200 1000nm micron gold hemisphere, the gold micro hemispherical shell by the diameter of holes 50 200nm composition. The first method for graphite as the anode, cathode conductive substrate in silver electrolyte, in constant current electrodeposition, then the conductive substrate assembly by silver nano particles of micron hemisphere attached to it, and then assembled by silver nano particles of micron hemisphere attached on the conductive substrate in gold electrolyte after standing objective to prepare the product. The activity of SERS is high, easy to be widely used in commercial rapid detection of trace pesticides thiram.
【技术实现步骤摘要】
半球壳状多孔金微纳结构及其制备方法和用途
本专利技术涉及一种金微纳结构及制备方法和用途,尤其是一种半球壳状多孔金微纳结构及其制备方法和用途。
技术介绍
由于表面等离激元的共振性质,贵金属纳米结构或微纳结构在表面增强光谱,尤为SERS光谱方面,具有广泛的应用。近期,人们为了获得具有表面等离激元共振性质的贵金属微纳结构,作了一些有益的尝试和努力,如题为“GoldBinary-StructuredArraysBasedonMonolayerColloidalCrystalsandTheirOpticalProperties”,Small,2014,10,2374-2381(“基于单层胶体晶体的金双重结构阵列及其光学性能”,《Small》2014年第10期第2374-2381页)的文章。该文中提及的金双重结构阵列为松散状有序排列的金半球壳间竖立有金环,其中,金半球壳的半球直径约800nm、球壳厚度约10nm,金环内径约70nm、外径约190nm、环的宽度约40nm;制备方法为先对聚苯乙烯胶体微球组装的单层胶体晶体模板使用等离子体刻蚀,再于其上使用等离子体溅射金后溶去模板, ...
【技术保护点】
一种半球壳状多孔金微纳结构,包括衬底上置有的金微米半球,其特征在于:所述衬底为导电衬底;所述金微米半球的半球直径为4‑10μm、球壳厚度为200‑1000nm;所述球壳由众多的孔洞组成,所述组成多孔球壳的孔洞直径为50‑200nm。
【技术特征摘要】
1.一种半球壳状多孔金微纳结构,包括衬底上置有的金微米半球,其特征在于:所述衬底为导电衬底;所述金微米半球的半球直径为4-10μm、球壳厚度为200-1000nm;所述球壳由众多的孔洞组成,所述组成多孔球壳的孔洞直径为50-200nm。2.根据权利要求1所述的半球壳状多孔金微纳结构,其特征是导电衬底为硅片衬底,或氧化铟锡玻璃衬底,或掺杂氟的二氧化锡导电玻璃衬底。3.一种权利要求1所述半球壳状多孔金微纳结构的制备方法,包括电沉积法,其特征在于主要步骤如下:先将石墨片作为阳极、导电衬底为阴极置于银电解液中,于100-1000μA/cm2的恒定电流下电沉积30-200min,得到其上附着由银纳米颗粒组装的微米半球的导电衬底,再将其上附着由银纳米颗粒组装的微米半球的导电衬底置于金电解液中静置60-200min,制得半球壳状多孔金微纳结构。4.根据权利要求3所述的半球壳状多孔金微纳结构的制备方法,其特征是对半球壳状多孔金微纳结构使用去离子水清洗1-3次后,于40-60℃下干燥。5.根据权利要求3所述...
【专利技术属性】
技术研发人员:朱储红,孟国文,
申请(专利权)人:中国科学院合肥物质科学研究院,
类型:发明
国别省市:安徽,34
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