一种高韧性无卤CEM‑3覆铜板用胶液的制备方法技术

本发明专利技术公开了一种高韧性无卤CEM‑3覆铜板用胶液的制备方法，其包括如下步骤：(1)将固化剂、所述固化促进剂和所述溶剂混合，搅拌至溶解得混合物A；(2)将混合物A与所述无卤树脂混合，搅拌均匀得混合物B；(3)在搅拌条件下，将混合物B和所述酚醛环氧树脂混合，以2200～2800rpm的速度进行剪切，熟化后即得高韧性无卤CEM‑3覆铜板用胶液。该制备方法所制得的高韧性无卤CEM‑3覆铜板用胶液不仅具有良好的耐热性、耐化学性，还能减少对环境造成的污染。由本发明专利技术的胶液进一步制得的半固化片和覆铜板较现有的产品具有更高的韧性。

A kind of high toughness halogen-free CEM glue solution for 3 CCL preparation method

The invention discloses a high toughness halogen-free CCL 3 CEM preparation method with glue, which comprises the following steps: (1) the curing agent, the curing agent and the solvent mixture, stirring to dissolve the mixture A; (2) the A of the mixture and the non halogen resin mixing, stirring the mixture B; (3) under the conditions of stirring, the mixture of B and the mixed phenolic epoxy resin, with 2200 ~ 2800rpm speed cut, cooked to obtain high toughness halogen-free CCL 3 CEM with glue. The preparation method of the high toughness halogen-free CCL 3 CEM glue solution not only has good heat resistance, chemical resistance, but also reduce the environmental pollution caused by the. The semi - solidified sheet and copper clad plate made by the gel liquid of the invention have higher toughness than the existing products.

【技术实现步骤摘要】
一种高韧性无卤CEM-3覆铜板用胶液的制备方法
本专利技术具体涉及一种高韧性无卤CEM-3覆铜板用胶液的制备方法。
技术介绍
覆铜箔层压板(CopperCladLaminate，CCL)是制造印制电路板(PCB)的主要材料，因此也是任何电子产品整机、部件不可缺少的基础电子材料。随着PCB行业的飞速发展，高性能覆铜箔板的市场需求日益增加，在绿色环保时代全面发展，且日趋成熟的今天，除了产品的耐热性、TG值、CTE值等性能备受关注外，材料的韧性、PCB加工性、粘结性也成为了一个大家关注的重点，覆铜板基材性能的均衡性发展成为开发新型覆铜板材料的重要的发展趋势。随着现今电子产品轻、薄、短、小和数字化的需求，小型化、多功能、高性能与高可靠度成了主流发展方向，致使PCB走向精细图形、高密度、高多层化，在PCB行业生产中的线宽、线距、孔径、孔壁等工艺的要求也日渐向着高集成、高密度、高多层方向发展。例如主流的高密度互联积层板(HDI)就要求其微导孔孔径在6mil以下，微导孔孔环环径在0.35mm以下，接点密度在130in/m2以上，布线密度在l170in/m2以上，线宽/线距在0.1mm/0.1mm以本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高韧性无卤CEM‑3覆铜板用胶液的制备方法，其特征在于，所述高韧性无卤CEM‑3覆铜板用胶液的原料包括如下重量份数的各组分：75～120份的酚醛环氧树脂、300～450份阻燃改性液态无卤环氧树脂、150～250份阻燃改性固态无卤环氧树脂、25～50份固化剂、0.10～0.30份固化促进剂以及100～200份有机溶剂；所述制备方法包括如下步骤：(1)将所述固化剂、所述固化促进剂和所述溶剂混合，搅拌至溶解得混合物A；(2)将所述混合物A与所述无卤树脂混合，搅拌均匀得混合物B；(3)在搅拌条件下，将所述混合物B和所述酚醛环氧树脂混合，以2200～2800rpm的速度进行剪切，熟化后即得高韧性无卤...

【技术特征摘要】
1.一种高韧性无卤CEM-3覆铜板用胶液的制备方法，其特征在于，所述高韧性无卤CEM-3覆铜板用胶液的原料包括如下重量份数的各组分：75～120份的酚醛环氧树脂、300～450份阻燃改性液态无卤环氧树脂、150～250份阻燃改性固态无卤环氧树脂、25～50份固化剂、0.10～0.30份固化促进剂以及100～200份有机溶剂；所述制备方法包括如下步骤：(1)将所述固化剂、所述固化促进剂和所述溶剂混合，搅拌至溶解得混合物A；(2)将所述混合物A与所述无卤树脂混合，搅拌均匀得混合物B；(3)在搅拌条件下，将所述混合物B和所述酚醛环氧树脂混合，以2200～2800rpm的速度进行剪切，熟化后即得高韧性无卤CEM-3覆铜板用胶液。2.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述阻燃改性液态无卤环氧树脂为DOPO型液态无卤阻燃环氧树脂；和/或，所述阻燃改性固态无卤环氧树脂为DOPO型固态无卤阻燃环氧树脂；和/或，所述固化剂为双氰胺；和/或，所述固化促进剂为二苯基咪唑；和/或，所述有机溶剂为丙酮、丁酮、二甲基甲酰胺和丙二醇甲醚中的一种或多种。3.如权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述丙酮、丁酮、二甲基甲酰胺和丙二醇甲醚的重量比为1：1...

【专利技术属性】
技术研发人员：李清亮，吴兰中，李子龙，
申请(专利权)人：上海国纪电子材料有限公司，金安国纪科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31