【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种层压板及其制备方法。
技术介绍
1、在电子线路产品生产过程中，覆铜板的制备是一个重要环节。覆铜板的制备常用的方法有压延法、电解沉积法和半固化片法。
2、其中，压延法成本较高，铜箔厚度均匀性难控；电解沉积法工艺复杂，易出现针孔、麻点等缺陷影响导电性；半固化片法是目前使用较多的方法。
3、但是，半固化片法对压制工艺要求高，否则覆铜板易产生气泡、分层，也会导致机械性能变差。
4、因此，提供一种工艺稳定、层压板综合性能优异的层压板制备方法是本领域亟待解决的技术问题。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题在于克服现有技术中的层压板制备工艺复杂，难以保证层压板性能的缺陷，而提供了一种层压板及其制备方法。
2、本专利技术提供了一种层压板的制备方法，其包括下述步骤：
3、（1）将胶液涂覆于增强材料，烘干，制得半固化片；所述胶液的原料包括树脂、固化剂、固化促进剂、偶联剂和溶剂，可选地，所述原料中还包含无机填料；
<...【技术保护点】
1.一种层压板的制备方法，其特征在于，其包括下述步骤：
2.如权利要求1所述的层压板的制备方法，其特征在于，所述阶段一满足下述条件中的一种或多种：
3.如权利要求1所述的层压板的制备方法，其特征在于，所述阶段二满足下述条件中的一种或多种：
4.如权利要求1所述的层压板的制备方法，其特征在于，所述阶段三满足下述条件中的一种或多种：
5.如权利要求1-4中任一项所述的层压板的制备方法，其特征在于，所述溶剂包括混合溶剂1、混合溶剂2；
6.如权利要求5所述的层压板的制备方法，其特征在于，所述胶液的原料包括下述组分A
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【技术特征摘要】
1.一种层压板的制备方法，其特征在于，其包括下述步骤：
2.如权利要求1所述的层压板的制备方法，其特征在于，所述阶段一满足下述条件中的一种或多种：
3.如权利要求1所述的层压板的制备方法，其特征在于，所述阶段二满足下述条件中的一种或多种：
4.如权利要求1所述的层压板的制备方法，其特征在于，所述阶段三满足下述条件中的一种或多种：
5.如权利要求1-4中任一项所述的层压板的制备方法，其特征在于，所述溶剂包括混合溶剂1、混合溶剂2；
6.如...
【专利技术属性】
技术研发人员：李清亮，吴兰中，
申请(专利权)人：上海国纪电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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