全自动撕膜机起膜装置制造方法及图纸

技术编号:17426882 阅读:113 留言:0更新日期:2018-03-10 00:25
本实用新型专利技术公开全自动撕膜机起膜装置,包括上起膜装置和下起膜装置,所述上起膜装置包括第一起膜轮,位于第一起膜轮切线方向的第一分离块,与第一起膜轮相配合工作的第一传动轮,所述第一传动轮位于第一分离块斜上侧;所述下起膜装置包括第二起膜轮,位于第二起膜轮切线方向的第二分离块,与第二起膜轮相配合工作的第二传动轮,所述第二传动轮位于第二分离块斜下侧;本实用新型专利技术的全自动撕膜机起膜装置可将PCB板厚度范围扩大至0.05~6.0mm厚度,还提高了生产效率和节省人力。

Full automatic tearing machine film lifting device

【技术实现步骤摘要】
全自动撕膜机起膜装置
本技术涉及全自动设备领域,尤其涉及全自动撕膜机起膜装置。
技术介绍
现有技术中起膜结构采用胶辊起膜结构,这结构的局限性在于只能做0.3~3.2mm的PCB板,且结构复杂,维修成本高。
技术实现思路
本技术的目的是提供全自动撕膜机起膜装置,该装置先将PCB板边的铜面和胶纸分离开,再将PCB板面的覆盖膜撕掉。本技术的技术方案如下:全自动撕膜机起膜装置,包括上起膜装置和下起膜装置,所述上起膜装置包括第一起膜轮,位于第一起膜轮切线方向的第一分离块,与第一起膜轮相配合工作的第一传动轮,所述第一传动轮位于第一分离块斜上侧;所述下起膜装置包括第二起膜轮,位于第二起膜轮切线方向的第二分离块,与第二起膜轮相配合工作的第二传动轮,所述第二传动轮位于第二分离块斜下侧。上述上起膜装置与下起膜装置之间预留的空隙为PCB工作移动通道。本技术的有益效果:本技术的全自动撕膜机起膜装置先通过第一分离块和第二分离块将PCB板边的铜面和胶纸分离开,再通过第一起膜轮和第一传动轮以及第二起膜轮和第二传动轮之间的配合将PCB板面的覆盖膜撕掉,从而不仅提高了生产PCB板厚度范围,达到了0.05~6.0mm厚度,而且本文档来自技高网...
全自动撕膜机起膜装置

【技术保护点】
全自动撕膜机起膜装置,其特征在于:包括上起膜装置和下起膜装置,所述上起膜装置包括第一起膜轮,位于第一起膜轮切线方向的第一分离块,与第一起膜轮相配合工作的第一传动轮,所述第一传动轮位于第一分离块斜上侧;所述下起膜装置包括第二起膜轮,位于第二起膜轮切线方向的第二分离块,与第二起膜轮相配合工作的第二传动轮,所述第二传动轮位于第二分离块斜下侧。

【技术特征摘要】
1.全自动撕膜机起膜装置,其特征在于:包括上起膜装置和下起膜装置,所述上起膜装置包括第一起膜轮,位于第一起膜轮切线方向的第一分离块,与第一起膜轮相配合工作的第一传动轮,所述第一传动轮位于第一分离块斜上侧;所述下起膜装置包括第二起膜轮...

【专利技术属性】
技术研发人员:张超宁邱国丰
申请(专利权)人:微卓通智能机器深圳有限公司
类型:新型
国别省市:广东,44

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