二极管焊接用碳板冷却装置制造方法及图纸

技术编号:17424529 阅读:37 留言:0更新日期:2018-03-09 23:07
本实用新型专利技术提供了一种二极管焊接用碳板冷却装置,属于冷却装置技术领域,包括机架,其特征在于,机架上端设置有凹槽,凹槽上端设置有用于输送碳板的传送带,传送带表面设置为镂空状,传送带两侧设置有送风管路,送风管路靠近传送带一侧设置有预设数量的气孔,气孔方向指向碳板,沿传送带传输方向上相邻气孔之间的间距依次递减;工作效率高,且能有效避免碳板裂缝的产生,延长碳板寿命,能源利用率高。

Carbon plate cooling device for diode welding

【技术实现步骤摘要】
二极管焊接用碳板冷却装置
本技术涉及冷却装置
,更具体的说是一种二极管焊接用碳板冷却装置。
技术介绍
碳板作为一种焊接治具,常用于载送二极管框架进行高温焊接,焊接完成后将框架取出,而碳板需经冷却后再用于框架的合膜工序,实现碳板的循环利用。现有的冷却方法是采用冷风机对碳板直吹降温,存在效率低的问题,而且刚由焊接炉出炉的碳板温度较高,直接用冷风机吹容易使碳板表面在骤冷条件下产生裂缝,影响碳板的使用寿命,另外被吹散的温度也都浪费掉,造成能源的浪费。
技术实现思路
为了解决上述问题,本技术提供了一种二极管焊接用碳板冷却装置,工作效率高,且能有效避免碳板裂缝的产生,延长碳板寿命,能源利用率高。本技术为解决其技术问题所采用的技术方案是:二极管焊接用碳板冷却装置,包括机架,其特征在于,机架上端设置有凹槽,凹槽上端设置有用于输送碳板的传送带,传送带表面设置为镂空状,传送带两侧设置有送风管路,送风管路靠近传送带一侧设置有预设数量的气孔,气孔方向指向碳板,沿传送带传输方向上相邻气孔之间的间距依次递减。进一步的,所述传送带下端设置有支撑轴。进一步的,所述传送带采用耐热金属网。进一步的,所述凹槽下端连接有集热管路。进一步的,所述的集热管路上设置有抽风机。进一步的,所述集热管路的外伸端通向水槽。进一步的,所述送风管路对称设置在传送带两侧。进一步的,所述送风管路与冷风机相连。本技术的有益效果是,通过在传送带两侧分别设置吹冷风的送风管路,通过对碳板双向同时吹风,实现碳板在行进过程中的冷却,利于提高效率;设置的沿传送带传输方向上相邻气孔之间的间距依次递减,实现碳板的逐级降温,避免了碳板因局部骤冷造成的表面裂缝,利于延长碳板寿命;设置的镂空状传送带能够在传送碳板的同时便于碳板的散热以及吹风的疏散,设置的凹槽为碳板提供热量疏散通道,配以集热管路和抽风机的设置能够将碳板上吹散的热量进行收集,减少热量损失,提高能源利用率。附图说明图1是本技术的结构示意图;图2是本技术的俯视结构示意图;图3是本技术送风管路的结构示意图。图中:1.机架,2.凹槽,3.碳板,4.传送带,5.送风管路,6.气孔,7.支撑轴,8.集热管路,9.抽风机,10.水槽。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。如图1-图3所示,本技术公开了一种二极管焊接用碳板冷却装置,包括机架1,机架1上端设置有凹槽2,凹槽2上端设置有传送带4,凹槽2的设计为碳板3接受风冷冷却提供热量疏散通道,传送带4表面设置为镂空状,传送碳板3的同时也便于碳板3的散热以及吹风的疏散,传送带4两侧对称设置有送风管路5,且分别与冷风机相连,送风管路5靠近传送带4一侧设置有预设数量的气孔6,气孔6方向指向碳板3,冷风机产生的冷风经送风管路5、气孔6由碳板3两侧分别向其相对吹风实施降温,沿传送带4传输方向上相邻气孔6之间的间距依次递减,随着碳板3向前传送,碳板3所受冷风作用越来越大。本技术所述的传送带4采用耐热金属网,传送带4下端设置有支撑轴7,用以支撑金属网传送带4在凹槽2上表面的运行。本技术所述的凹槽2下端连接有集热管路8,集热管路8上设置有抽风机9,集热管路8的外伸端通向水槽10,在抽风机9的作用下碳板3吹散的热量经由凹槽2、集热管路8收集,并将热量输送至水槽10用于水加热,提高了能源的利用率。本技术通过在传送带4两侧分别设置吹冷风的送风管路5,通过对碳板3双向同时吹风,实现碳板3在行进过程中的冷却,利于提高效率;设置的沿传送带4传输方向上相邻气孔6之间的间距依次递减,使得碳板3沿传送方向所受冷风作用越来越大,实现碳板3的逐级降温,避免了碳板3因局部骤冷造成的表面裂缝,利于延长碳板寿命;设置的镂空状传送带4能够在传送碳板3的同时便于碳板3的散热以及吹风的疏散,设置的凹槽2为碳板3提供热量疏散通道,配以集热管路8和抽风机9的设置能够将碳板3上吹散的热量进行收集,减少热量损失,提高能源利用率。本文档来自技高网...
二极管焊接用碳板冷却装置

【技术保护点】
二极管焊接用碳板冷却装置,包括机架(1),其特征在于,机架(1)上端设置有凹槽(2),凹槽(2)上端设置有用于输送碳板(3)的传送带(4),传送带(4)表面设置为镂空状,传送带(4)两侧设置有送风管路(5),送风管路(5)靠近传送带(4)一侧设置有预设数量的气孔(6),气孔(6)方向指向碳板(3),沿传送带(4)传输方向上相邻气孔(6)之间的间距依次递减。

【技术特征摘要】
1.二极管焊接用碳板冷却装置,包括机架(1),其特征在于,机架(1)上端设置有凹槽(2),凹槽(2)上端设置有用于输送碳板(3)的传送带(4),传送带(4)表面设置为镂空状,传送带(4)两侧设置有送风管路(5),送风管路(5)靠近传送带(4)一侧设置有预设数量的气孔(6),气孔(6)方向指向碳板(3),沿传送带(4)传输方向上相邻气孔(6)之间的间距依次递减。2.根据权利要求1所述的二极管焊接用碳板冷却装置,其特征在于,所述传送带(4)下端设置有支撑轴(7)。3.根据权利要求1所述的二极管焊接用碳板冷却装置,其特征在于,所述传送带...

【专利技术属性】
技术研发人员:孔凡伟段花山侯祥浩
申请(专利权)人:山东晶导微电子有限公司
类型:新型
国别省市:山东,37

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