一种铜箔整形压平装置制造方法及图纸

本申请公开了一种铜箔整形压平装置，包括用于放置铜箔的平台、设置在平台两侧的支撑墙、横跨在平台上且两端放置在支撑墙上按压辊、位于平台上方且长度大于平台长度的移动架、可移动地固定在移动架上的抚平机构；支撑墙上设置有驱动按压辊沿着平台长度方向移动的驱动机构；移动架上设置有滑轨。本申请的有益效果抚平机构可边旋转边抚平铜箔，避免了在抚平中将铜箔弄破，也避免了大面积抚平的时候产生新的褶皱。

A kind of copper foil shaping device

【技术实现步骤摘要】
一种铜箔整形压平装置
本公开一般涉及整形装置，具体涉及一种铜箔整形压平装置。
技术介绍
铜箔是一种阴质性点解材料，沉淀于电路板基地层上的一层薄的、连续的金属箔，它作为PCB的导电体，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。在作为PCB的导电体，必须保证铜箔的表面足够平整，不允许铜箔原材料的表面出现褶皱或者凹凸不平，否则就会影响PCB的导电体的正常性能，所以现在的铜箔在产品成型时，需要进行整形，压片处理，现在的铜箔整形装置的结构比较复杂而且压片的处理都是通过滚轴滚压来实现，铜箔的表面还会存在褶皱的现象。
技术实现思路
鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种铜箔整形压平装置，包括用于放置铜箔的平台、设置在平台两侧的支撑墙、横跨在平台上且两端放置在支撑墙上按压辊、位于平台上方且长度大于平台长度的移动架、可移动地固定在移动架上的抚平机构；所述支撑墙上设置有驱动按压辊沿着平台长度方向移动的驱动机构；所述移动架上设置有滑轨；所述抚平机构包括卡在滑轨内可沿着滑轨移动的滑块、固定在移动架一端固定有驱动滑块移动的移动电机、通过轴承固定在滑块中心的调节杆、套在调节杆上的齿轮，可随着滑块同步滑动地固定在移动架上的驱动齿轮转动的转动电机、通过连杆固定在调节杆底端四侧的抚平块、固定在滑块底部位于抚平块上方且延伸到平台边缘的限位板；所述调节杆的顶端固定在气缸活塞杆上。根据本申请实施例提供的技术方案，所述驱动机构包括安装在支撑墙上的齿条和驱动齿条循环移动的按压电机；所述按压辊的两端安装有与齿条啮合的移动齿轮。根据本申请实施例提供的技术方案，所述抚平块的底端固定有柔性楔形块。根据本申请实施例提供的技术方案，所述抚平块由多个竖直分块插接组成。本申请通过在抚平机构上安装可以抚平块，通过按压辊按住铜箔，小面积地推开铜箔的褶皱，抚平机构可边旋转边抚平铜箔，避免了在抚平中将铜箔弄破，也避免了大面积抚平的时候产生新的褶皱。附图说明通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1是本申请一种实施例的结构示意图；图中标号：10、平台；20、支撑墙；30、按压辊；40、移动架；50、抚平机构；51、滑块；52、调节杆；53、抚平块；54、限位板；具体实施方式下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关专利技术，而非对该专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与专利技术相关的部分。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本申请。请参考图1为本申请一种铜箔整形压平装置一种实施例的结构示意图，包括用于放置铜箔的平台10、设置在平台10两侧的支撑墙20、横跨在平台10上且两端放置在支撑墙20上的按压辊30、位于平台10上方且长度大于平台10长度的移动架40、可移动地固定在移动架40上的抚平机构50；所述支撑墙20上设置有驱动按压辊30沿着平台10长度方向移动的驱动机构；所述移动架40上设置有滑轨；所述抚平机构50包括卡在滑轨内可沿着滑轨移动的滑块51、固定在移动架40一端驱动滑块51移动的移动电机、通过轴承固定在滑块中心的调节杆52、套在调节杆52上的齿轮，可随着滑块51同步滑动地固定在移动架40上的驱动齿轮转动的转动电机、通过连杆固定在调节杆底端四侧的抚平块53、固定在滑块底部位于抚平块上方且延伸到平台边缘的限位板54；图中限位板只画了部分，所述调节杆52的顶端固定在气缸活塞杆上，可由气缸(图中未示出)调节上下移动。在一优选实施例中，所述驱动机构包括安装在支撑墙20上的齿条和驱动齿条循环移动的按压电机；所述按压辊30的两端安装有与齿条啮合的移动齿轮。在一优选实施例中，所述抚平块53的底端固定有柔性楔形块。在一优选实施例中，所述抚平块53由多个竖直分块插接组成。以上描述仅为本申请的较佳实施例以及对所运用技术原理的说明。本领域技术人员应当理解，本申请中所涉及的专利技术范围，并不限于上述技术特征的特定组合而成的技术方案，同时也应涵盖在不脱离所述专利技术构思的情况下，由上述技术特征或其等同特征进行任意组合而形成的其它技术方案。例如上述特征与本申请中公开的(但不限于)具有类似功能的技术特征进行互相替换而形成的技术方案。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铜箔整形压平装置，其特征在于，包括用于放置铜箔的平台(10)、设置在平台(10)两侧的支撑墙(20)、横跨在平台(10)上且两端放置在支撑墙(20)上的按压辊(30)、位于平台(10)上方且长度大于平台(10)长度的移动架(40)、可移动地固定在移动架(40)上的抚平机构(50)；所述支撑墙(20)上设置有驱动按压辊(30)沿着平台(10)长度方向移动的驱动机构；所述移动架(40)上设置有滑轨；所述抚平机构(50)包括卡在滑轨内可沿着滑轨移动的滑块(51)、固定在移动架(40)一端固定有驱动滑块(51)移动的移动电机、通过轴承固定在滑块中心的调节杆(52)、套在调节杆(52)上的齿轮，可随着滑块(51)同步滑动地固定在移动架(40)上的驱动齿轮转动的转动电机、通过连杆固定在调节杆底端四侧的抚平块(53)、固定在滑块底部位于抚平块上方且延伸到平台边缘的限位板(54)；所述调节杆(52)的顶端固定在气缸活塞杆上。

【技术特征摘要】
1.一种铜箔整形压平装置，其特征在于，包括用于放置铜箔的平台(10)、设置在平台(10)两侧的支撑墙(20)、横跨在平台(10)上且两端放置在支撑墙(20)上的按压辊(30)、位于平台(10)上方且长度大于平台(10)长度的移动架(40)、可移动地固定在移动架(40)上的抚平机构(50)；所述支撑墙(20)上设置有驱动按压辊(30)沿着平台(10)长度方向移动的驱动机构；所述移动架(40)上设置有滑轨；所述抚平机构(50)包括卡在滑轨内可沿着滑轨移动的滑块(51)、固定在移动架(40)一端固定有驱动滑块(51)移动的移动电机、通过轴承固定在滑块中心的调节杆(52)、套在调节杆(52)上的齿轮，...

【专利技术属性】
技术研发人员：康永杰，
申请(专利权)人：天津市信雅机械股份有限公司，
类型：新型
国别省市：天津,12