一种可快速拆解集成电路板制造技术

本发明专利技术公开了一种可快速拆解集成电路板，包括集成电路板，所述集成电路板左上角固定连接有DC插孔，且集成电路板左端中部焊接有接插件，所述接插件下端设置有压敏电阻，所述压敏电阻右端焊接有板路接插件，且板路接插件的右端设置有继电器，所述继电器右端安装有USB插孔，且USB插孔的右上端电性连接有警报灯，电路板本身采用分离锡盘的连接方法制成，在元器件引脚与电路板焊接处连接有小块导电高熔点金属块，以隔离日后溶解锡焊过程中局部的高温直接影响电路板本身，保证了元器件与电路板本身效用，提高了拆解的效率，同时电路板表面设有若干个压敏电阻，通过压敏电阻本身超高的阻值，配合阻尼二极管承受高频电流。

A fast dismantling integrated circuit board

The invention discloses a quick dismantling integrated circuit board, including integrated circuit board, the circuit board is fixed on the upper left corner is connected with a DC jack, and the middle left integrated circuit board welding connector, the connector is arranged at the lower end of the varistor varistor, right end welding plate road connector, and road board connector is arranged at the right end of the relay, the relay is installed on the right end of the USB jack, USB Jack and the right upper end is electrically connected with the alarm lamp, circuit board itself connected by separation method of tin plate made of welded connection with small conductive high melting point metal blocks in the pin of the component and the circuit board to isolate after the dissolution of soldering process local high temperature directly affects the circuit board itself, ensures that the components and the circuit board itself to improve the efficiency of the utility, dismantling, and the surface of the circuit board is provided with a plurality of A piezoresistive resistance is used to withstand high frequency current with a damped diode through the high resistance value of the varistor itself.

【技术实现步骤摘要】
一种可快速拆解集成电路板
本专利技术涉及电路板
，具体为一种可快速拆解集成电路板。
技术介绍
集成电路板是载装集成电路的一个载体，但往往说集成电路板时也把集成电路带上。集成电路板主要有硅胶构成，所以一般呈绿色，集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。但现普遍使用的集成电路板大部分都采用锡焊式连接来使电容电阻与元器件固定于集成电路板中，因锡焊需高温溶解才可将元器件与电路板分离，在拆解过程中高温易使电路板上原件失效且电路板本身也存在烧毁风险，需耗费过多的时间与气力导致电路板本身回收价值低，同时在日常使用中电路板无良好的保护器件来防止电路板及线路故障，存在一定的安全隐患，且日后排障工作时无法高效找出设备故障处，导致排障工作进行困难，影响设备的工作效率。所以，如何设计一种可快速拆解集成电路板，成为我们当前要解决的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可快速拆解集成电路板，以解决上述
技术介绍
中提出现有装置拆解效率低、拆解效用差、安全性低和排障工作困难的问题。为实现上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可快速拆解集成电路板，包括集成电路板(1)，其特征在于：所述集成电路板(1)左上角固定连接有DC插孔(2)，且集成电路板(1)左端中部焊接有接插件(3)，所述接插件(3)下端设置有压敏电阻(4)，所述压敏电阻(4)右端焊接有板路接插件(5)，且板路接插件(5)的右端设置有继电器(6)，所述继电器(6)右端安装有USB插孔(7)，且USB插孔(7)的右上端电性连接有警报灯(8)，所述集成电路板(1)的右下角开孔设置有螺孔(9)，且螺孔(9)的上端设置有接线端子(10)，所述接线端子(10)上端设置有头缆线插孔(11)，且集成电路板(1)上端焊接有阻尼二极管(12)，所述集成电路板(1)中部紧...

【技术特征摘要】
1.一种可快速拆解集成电路板，包括集成电路板(1)，其特征在于：所述集成电路板(1)左上角固定连接有DC插孔(2)，且集成电路板(1)左端中部焊接有接插件(3)，所述接插件(3)下端设置有压敏电阻(4)，所述压敏电阻(4)右端焊接有板路接插件(5)，且板路接插件(5)的右端设置有继电器(6)，所述继电器(6)右端安装有USB插孔(7)，且USB插孔(7)的右上端电性连接有警报灯(8)，所述集成电路板(1)的右下角开孔设置有螺孔(9)，且螺孔(9)的上端设置有接线端子(10)，所述接线端子(10)上端设置有头缆线插孔(11)，且集成电路板(1)上端焊接有阻尼二极管(12)，所述集成电路板(1)中部紧密连接有芯片(13)，且芯片(13)四边角嵌接有拔插式紧固件(14)，所述芯片(13)侧壁表面电性连接有引脚(15)，且芯片(13)右下端设置有电容(16)，所述电容(16)上端电性连接有电阻(17)，且集成电路板(1)背面焊接有若干个分离锡盘(18)。2.根据权利要求1所述的一种可快速拆解集成电路板，其特征在于：所述DC插孔(2)呈“正方体”，且左右侧壁开孔有散热槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：程东东，
申请(专利权)人：成都金采科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川,51