一种可快速拆解集成电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可快速拆解集成电路板，包括集成电路板，所述集成电路板左上角固定连接有DC插孔，且集成电路板左端中部焊接有接插件，所述接插件下端设置有压敏电阻，所述压敏电阻右端焊接有板路接插件，且板路接插件的右端设置有继电器，所述继电器右端安装有USB插孔，且USB插孔的右上端电性连接有警报灯，电路板本身采用分离锡盘的连接方法制成，在元器件引脚与电路板焊接处连接有小块导电高熔点金属块，以隔离日后溶解锡焊过程中局部的高温直接影响电路板本身，保证了元器件与电路板本身效用，提高了拆解的效率，同时电路板表面设有若干个压敏电阻，通过压敏电阻本身超高的阻值，配合阻尼二极管承受高频电流。

【技术实现步骤摘要】
一种可快速拆解集成电路板
本技术涉及电路板
，具体为一种可快速拆解集成电路板。
技术介绍
集成电路板是载装集成电路的一个载体，但往往说集成电路板时也把集成电路带上。集成电路板主要有硅胶构成，所以一般呈绿色，集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路。但现普遍使用的集成电路板大部分都采用锡焊式连接来使电容电阻与元器件固定于集成电路板中，因锡焊需高温溶解才可将元器件与电路板分离，在拆解过程中高温易使电路板上原件失效且电路板本身也存在烧毁风险，需耗费过多的时间与气力导致电路板本身回收价值低，同时在日常使用中电路板无良好的保护器件来防止电路板及线路故障，存在一定的安全隐患，且日后排障工作时无法高效找出设备故障处，导致排障工作进行困难，影响设备的工作效率。所以，如何设计一种可快速拆解集成电路板，成为我们当前要解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可快速拆解集成电路板，以解决上述
技术介绍
中提出现有装置拆解效率低、拆解效用差、安全性低和排障工作困难的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种可快速拆解集成电路板，包括集成电路板，所述集成电路板左上角固定连接有DC插孔，且集成电路板左端中部焊接有接插件，所述接插件下端设置有压敏电阻，所述压敏电阻右端焊接有板路接插件，且板路接插件的右端设置有继电器，所述继电器右端安装有USB插孔，且USB插孔的右上端电性连接有警报灯，所述集成电路板的右下角开孔设置有螺孔，且螺孔的上端设置有接线端子，所述接线端子上端设置有头缆线插孔，且集成电路板上端焊接有阻尼二极管，所述集成电路板中部紧密连接有芯片，且芯片四边角嵌接有拔插式紧固件，所述芯片侧壁表面电性连接有引脚，且芯片右下端设置有电容，所述电容上端电性连接有电阻，且集成电路板背面焊接有若干个分离锡盘。进一步的，所述DC插孔呈“正方体”，且左右侧壁开孔有散热槽与指槽，所述DC插孔与集成电路板通过两个分离锡盘焊接。进一步的，所述压敏电阻呈“长方体”，且两端侧壁电性连接有若干个引脚，所述压敏电阻通过引脚与集成电路板表面电路电性连接。进一步的，所述警报灯呈“圆柱体”，且所述警报灯通过一个分离锡盘与集成电路板焊接。进一步的，所述头缆线插孔呈“长方体”，且内部呈“凹槽”形状，所述头缆线插孔通过两个分离锡盘与集成电路板焊接。进一步的，所述拔插式紧固件呈“圆柱体”，且拔插式紧固件的数量为四个，所述芯片与集成电路板通过拔插式紧固件固定连接。进一步的，所述分离锡盘呈“圆锥形”，且分离锡盘均匀分布在集成电路板背面。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该种可快速拆解集成电路板，电路板本身采用分离锡盘的连接方法制成，在元器件引脚与电路板焊接处连接有小块导电高熔点金属块，以隔离日后溶解锡焊过程中局部的高温直接影响电路板本身，保证了元器件与电路板本身效用，提高了拆解的效率，同时电路板表面设有若干个压敏电阻，通过压敏电阻本身超高的阻值，配合阻尼二极管承受高频电流，在不影响电路板正常工作时用来保护电路板不会受高压冲击而损坏，并且电路板设有的警报灯连接于电路板电路交汇处，当电路板短路时警报灯会亮起红灯以反馈给排障人员，方便了排障工作的进行。附图说明图1是本技术的整体结构示意图；图2是本技术芯片的局部结构示意图；图3是本技术集成电路板的背面结构示意图；图中：1-集成电路板；2-DC插孔；3-接插件；4-压敏电阻；5-板路接插件；6-继电器；7-USB插孔；8-警报灯；9-螺孔；10-接线端子；11-头缆线插孔；12-阻尼二极管；13-芯片；14-拔插式紧固件；15-引脚；16-电容；17-电阻；18-分离锡盘。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，本技术提供一种技术方案：一种可快速拆解集成电路板，包括集成电路板1，所述集成电路板1左上角固定连接有DC插孔2，且集成电路板1左端中部焊接有接插件3，所述接插件3下端设置有压敏电阻4，所述压敏电阻4右端焊接有板路接插件5，且板路接插件5的右端设置有继电器6，所述继电器6右端安装有USB插孔7，且USB插孔7的右上端电性连接有警报灯8，所述集成电路板1的右下角开孔设置有螺孔9，且螺孔9的上端设置有接线端子10，所述接线端子10上端设置有头缆线插孔11，且集成电路板1上端焊接有阻尼二极管12，所述集成电路板1中部紧密连接有芯片13，且芯片13四边角嵌接有拔插式紧固件14，所述芯片13侧壁表面电性连接有引脚15，且芯片13右下端设置有电容16，所述电容16上端电性连接有电阻17，且集成电路板1背面焊接有若干个分离锡盘18。进一步的，所述DC插孔2呈“正方体”，且左右侧壁开孔有散热槽与指槽，所述DC插孔2与集成电路板1通过两个分离锡盘18焊接，通过DC插孔2能够方便集成电路板1连接DCmini式插头用以电路板的架设连接，提高了电路板的适用性。进一步的，所述压敏电阻4呈“长方体”，且两端侧壁电性连接有若干个引脚15，所述压敏电阻4通过引脚15与集成电路板1表面电路电性连接，通过压敏电阻4能通过电阻本身高阻值以防止电路板受高压电流与高频电流的冲击而损坏电路板内部元器件与线路，提高了电路板的安全性。进一步的，所述警报灯8呈“圆柱体”，且所述警报灯8通过一个分离锡盘18与集成电路板1焊接，通过警报灯8能在电路板内线路短路时亮起红灯反馈，方便了设备排障工作的进行。进一步的，所述头缆线插孔11呈“长方体”，且内部呈“凹槽”形状，所述头缆线插孔11通过两个分离锡盘18与集成电路板1焊接，通过头缆线插孔11能将集成电路板1与头缆线体连接用以电路板的铺设，进一步提高了电路板的适用性。进一步的，所述拔插式紧固件14呈“圆柱体”，且拔插式紧固件14的数量为四个，所述芯片13与集成电路板1通过拔插式紧固件14固定连接，通过拔插式紧固件14能快速高效的拔插用来拆解芯片13以供卸载替换，提高了电路板的灵活性。进一步的，所述分离锡盘18呈“圆锥形”，且分离锡盘18均匀分布在集成电路板1背面，通过分离锡盘18能够防止在日后拆卸集成电路板上元器件时保证元器件与电路板的安全，使装置易于回收使用。工作原理：该种可快速拆解集成电路板，通过分离锡盘18将集成电路板1与表面上所有元件焊接，通过拔插式紧固件14将芯片13与集成电路板1连接，通过引脚15将芯片13与电路板上PIN电性连接，通过螺孔9可将集成电路板1固定于其他设备上方便使用，通过电容16将集成电路板1上元件与线路连接并配置通过电流，通过电阻17耗损用以稳定元件之间的通过电流大小，通过阻尼二极管12用以保护芯片13与集成电路板1不受高频电流影响，通过压敏电阻4保证集成电路板1与内部元器件不会受高压电流冲击而损坏，通过继电器6以产生回路信号方便集成电路板1内部电路的自动运行，可本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可快速拆解集成电路板，包括集成电路板(1)，其特征在于：所述集成电路板(1)左上角固定连接有DC插孔(2)，且集成电路板(1)左端中部焊接有接插件(3)，所述接插件(3)下端设置有压敏电阻(4)，所述压敏电阻(4)右端焊接有板路接插件(5)，且板路接插件(5)的右端设置有继电器(6)，所述继电器(6)右端安装有USB插孔(7)，且USB插孔(7)的右上端电性连接有警报灯(8)，所述集成电路板(1)的右下角开孔设置有螺孔(9)，且螺孔(9)的上端设置有接线端子(10)，所述接线端子(10)上端设置有头缆线插孔(11)，且集成电路板(1)上端焊接有阻尼二极管(12)，所述集成电路板(1)中部紧密连接有芯片(13)，且芯片(13)四边角嵌接有拔插式紧固件(14)，所述芯片(13)侧壁表面电性连接有引脚(15)，且芯片(13)右下端设置有电容(16)，所述电容(16)上端电性连接有电阻(17)，且集成电路板(1)背面焊接有若干个分离锡盘(18)。

【技术特征摘要】
1.一种可快速拆解集成电路板，包括集成电路板(1)，其特征在于：所述集成电路板(1)左上角固定连接有DC插孔(2)，且集成电路板(1)左端中部焊接有接插件(3)，所述接插件(3)下端设置有压敏电阻(4)，所述压敏电阻(4)右端焊接有板路接插件(5)，且板路接插件(5)的右端设置有继电器(6)，所述继电器(6)右端安装有USB插孔(7)，且USB插孔(7)的右上端电性连接有警报灯(8)，所述集成电路板(1)的右下角开孔设置有螺孔(9)，且螺孔(9)的上端设置有接线端子(10)，所述接线端子(10)上端设置有头缆线插孔(11)，且集成电路板(1)上端焊接有阻尼二极管(12)，所述集成电路板(1)中部紧密连接有芯片(13)，且芯片(13)四边角嵌接有拔插式紧固件(14)，所述芯片(13)侧壁表面电性连接有引脚(15)，且芯片(13)右下端设置有电容(16)，所述电容(16)上端电性连接有电阻(17)，且集成电路板(1)背面焊接有若干个分离锡盘(18)。2.根据权利要求1所述的一种可快速拆解集成电路板，其特征在于：所述DC插孔(2)呈“正方体”，且左右侧壁开孔有散热槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：程东东，
申请(专利权)人：成都金采科技有限公司，
类型：新型
国别省市：四川,51