一种板对板连接器封装方法和防水泡棉技术

本发明专利技术提供了一种板对板连接器封装方法和一种泡棉，涉及板对板连接器处理领域，方法包括：在主板上，将防水泡棉贴合在板对板连接器插座周围；所述防水泡棉包括膨胀高分子材料层；所述防水泡棉的高度低于配合高度设定值；所述配合高度为所述板对板连接器插头与所述板对板连接器插座扣合后，所述板对板连接器插头的柔性印刷电路板至主板之间的高度；将板对板连接器插头与板对板连接器插座扣合；对所述防水泡棉进行加热，使所述膨胀高分子材料层膨胀，直到所述防水泡棉膨胀至与所述柔性印刷电路板贴合。本发明专利技术实施例，通过采用加热膨胀的防水泡棉，在不干涉板对板连接器插头与板对板连接器插座扣合的情况下，实现了对板对板连接器的良好封装。

A plate - to - board connector packaging method and waterproof foam

The present invention provides a board to board connector and a foam packaging method, relates to a board to board connector processing method includes: on the motherboard, around the foam attached to the waterproof board to board connector socket; the waterproof foam includes swelling polymer material layer; the waterproof foam is lower than the height with height setting the height of value; with the board to board connector plug with the board to board connector socket buckle, between the board to board connector plug of the flexible printed circuit board to the height of the motherboard; will board to board connector plug and socket board to board connector buckle; heating of the waterproof foam, the expansion of polymer layer expansion until the foam expansion to the waterproof and flexible printed circuit board. The embodiment of the invention realizes the good encapsulation of the plate to plate connector under the condition that the non-interference board is fastened to the plate connector plug and the plate connector socket when the utility model is heated and expanded waterproof foam.

【技术实现步骤摘要】
一种板对板连接器封装方法和防水泡棉
本专利技术实施例涉及板对板连接器处理领域，尤其涉及一种板对板连接器封装及防水泡棉。
技术介绍
目前，在BTB(Board-to-boardConnectors，板对板连接器)的封装过程中，通常使用防水泡棉，用来防止BTB中元器件与水接触，保持正常的使用功能。现有技术中，在封装BTB的过程中，使用高度固定的防水泡棉，为了达到较好的防水效果，BTB防水泡棉高度，要比BTB插头与插座扣合后，BTB插头的柔性印刷电路板至主板之间的高度要高。参照图1所示，为现有技术中，BTB插头和BTB插座扣合前，BTB纵截面结构示意图。BTB插头101由柔性印刷电路板钢补强层1011、FPC层1012(FlexiblePrintedCircuit，柔性印刷电路板层)、插头层1013组成。图中102为BTB插座，103为防水泡棉，104为主板。该BTB插头的电子连接件周围包裹了塑胶材料，该塑胶材料用于为该电子连接件防水。同样的该BTB插座的电子连接件周围也包裹了塑胶材料。为了达到较好的防水效果，BTB扣合前，防水泡棉的高度要比，BTB插头的FPC层至主板之间的高度要高。在BTB扣合过程中，BTB插头会先接触防水泡棉并产生干涉，会影响BTB的扣合对位和扣合手感，BTB插头扣合偏位，导致压塌BTB插头与插座中包裹电子连接件的塑胶，进而降低BTB连接的可靠性，导致需要进行大量的BTB维修甚至更换。
技术实现思路
本专利技术提供一种板对板连接器封装方法和防水泡棉，以解决在先技术中BTB防水泡棉高度较高，导致BTB插头扣合偏位，压塌BTB插头与插座中包裹电子连接件的塑胶，BTB连接可靠性底的问题。根据本专利技术的第一方面，提供了板对板连接器封装方法，所述方法包括：在主板上，将防水泡棉贴合在板对板连接器插座周围；所述防水泡棉包括膨胀高分子材料层；所述防水泡棉的高度低于配合高度设定值；所述配合高度为所述板对板连接器插头与所述板对板连接器插座扣合后，所述板对板连接器插头的柔性印刷电路板至主板之间的高度；将板对板连接器插头与板对板连接器插座扣合；对所述防水泡棉进行加热，使所述膨胀高分子材料层膨胀，直到所述防水泡棉膨胀至与所述柔性印刷电路板贴合。根据本专利技术的第二方面，提供了另一种板对板连接器封装方法，所述方法包括：在板对板连接器插头的柔性印刷电路板的设定位置贴合防水泡棉；所述设定位置为所述板对板连接器插头与板对板连接器插座扣合后，围绕板对板连接器插座的区域；所述防水泡棉包括膨胀高分子材料层；所述防水泡棉的高度低于配合高度设定值；所述配合高度为所述板对板连接器插头与所述板对板连接器插座扣合后，所述板对板连接器插头的柔性印刷电路板至主板之间的高度；将板对板连接器插头与板对板连接器插座扣合；对所述防水泡棉进行加热，使所述膨胀高分子材料层膨胀，直到所述防水泡棉膨胀至与所述主板贴合。根据本专利技术的第三方面，提供了一种防水泡棉，所述防水泡棉包括：第一离型膜层、第一双面胶层、膨胀高分子材料层、第二双面胶层、多孔材料层、第三双面胶层、第二离型膜层；所述膨胀高分子材料层的第一表面通过第一双面胶层与第一离型膜层贴合；所述膨胀高分子材料层的第二表面通过第二双面胶层与所述多孔材料层第一表面贴合；所述多孔材料层第二表面通过第三双面胶层与第二离型膜层贴合。本专利技术实施例提供的一种板对板连接器封装方法，由于采用的防水泡棉中加热后，能够膨胀，因此，采用高度低于，BTB扣合后，BTB插头的柔性印刷电路板至主板之间的高度设定值的防水泡棉，在扣合后通过对防水泡棉进行加热，使其膨胀，直至防水泡棉与柔性印刷电路板或主板贴合，不仅保证了良好的防水效果；同时，由于扣合前，防水泡棉的高度低于，BTB扣合后，BTB插头的柔性印刷电路板至主板之间的高度设定值，因此，防水泡棉不会干涉BTB插头与插座的扣合，BTB的扣合对位和扣合手感好，BTB插头扣合位置端正，不会影响BTB插头与插座中包裹电子连接件的塑胶，进而提高了BTB连接的可靠性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是在先技术中板对板连接器插入剖面示意图；图2是本专利技术实施例提供的一种板对板连接器封装方法的流程图；图3是本专利技术实施例板对板连接器封装插入前剖面示意图；图4是本专利技术实施例的在板对板连接器插座部分粘贴防水泡棉的示意图；图5是本专利技术实施例基于图3的板对板连接器插入后的示意图；图6是本专利技术实施例基于图5防水泡棉受热膨胀后的结果示意图；图7是本专利技术实施例提供的另一种板对板连接器封装方法的流程图；图8是本专利技术实施例提供的防水泡棉的一种结构示意图；图9是本专利技术实施例提供的另一种板对板连接器封装方法的流程图；图10是本专利技术实施例提供的在板对板连接器插头粘贴防水泡棉的示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。实施例一参照图2，示出了根据本专利技术一个实施例的一种板对板连接器封装方法的流程图，具体可以包括如下步骤：步骤101，在主板上，将防水泡棉贴合在板对板连接器插座周围；所述防水泡棉包括膨胀高分子材料层；所述防水泡棉的高度低于配合高度设定值；所述配合高度为所述板对板连接器插头与所述板对板连接器插座扣合后，所述板对板连接器插头的柔性印刷电路板至主板之间的高度。参照图3，其示出了本专利技术实施例提供的一种板对板连接器封装过程中，BTB插头和BTB插座扣合前，在BTB插座周围，贴合防水泡棉后的纵截面结构示意图，其中，BTB插头101由柔性印刷电路板钢补强层1011、FPC(FlexiblePrintedCircuit，柔性印刷电路板)层1012、插头层1013组成。图中102为BTB插座，103为防水泡棉，104为主板，在本专利技术实施例中，主板可以为PCB板(Printedcircuitboard，印刷电路板)。该BTB插头的电子连接件周围包裹了塑胶材料，该塑胶材料用于为该电子连接件防水。同样的该BTB插座的电子连接件周围也包裹了塑胶材料。上述主板位于BTB插座的下方，在主板上，将上述防水泡棉贴合在BTB插座的周围。参照图4，图4是，在主板上，将上述防水泡棉贴合在BTB插座的周围后，该BTB的横截面结构示意图，图4中，104为主板，103为防水泡棉，102为BTB插座。该防水泡棉环绕该BTB插座，该防水泡棉距离上述BTB插座的距离满足防水需求即可，本专利技术实施例对此不做限定。和传统BTB封装过程中，使用的防水泡棉不同，本专利技术实施例中选用的防水泡棉中包括膨胀高分子材料层，该膨胀高分子材料层受热后体积膨胀。为了不影响BTB插头和插座的扣合，该防水泡棉的高度，必须低于，扣合后，该BTB插头的柔性印刷电路板至主板之间的高度的设定值，此处的设定值可以为，扣合后，该BTB插头的柔性印刷电路板至主板之间的高本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种板对板连接器封装方法，其特征在于，所述方法包括：在主板上，将防水泡棉贴合在板对板连接器插座周围；所述防水泡棉包括膨胀高分子材料层；所述防水泡棉的高度低于配合高度设定值；所述配合高度为所述板对板连接器插头与所述板对板连接器插座扣合后，所述板对板连接器插头的柔性印刷电路板至主板之间的高度；将板对板连接器插头与板对板连接器插座扣合；对所述防水泡棉进行加热，使所述膨胀高分子材料层膨胀，直到所述防水泡棉膨胀至与所述柔性印刷电路板贴合。

【技术特征摘要】
1.一种板对板连接器封装方法，其特征在于，所述方法包括：在主板上，将防水泡棉贴合在板对板连接器插座周围；所述防水泡棉包括膨胀高分子材料层；所述防水泡棉的高度低于配合高度设定值；所述配合高度为所述板对板连接器插头与所述板对板连接器插座扣合后，所述板对板连接器插头的柔性印刷电路板至主板之间的高度；将板对板连接器插头与板对板连接器插座扣合；对所述防水泡棉进行加热，使所述膨胀高分子材料层膨胀，直到所述防水泡棉膨胀至与所述柔性印刷电路板贴合。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述防水泡棉还包括：第一离型膜层、第一双面胶层、第二双面胶层、多孔材料层、第三双面胶层、第二离型膜层；所述膨胀高分子材料层的第一表面通过第一双面胶层与第一离型膜层贴合；所述膨胀高分子材料层的第二表面通过第二双面胶层与所述多孔材料层第一表面贴合；所述多孔材料层第二表面通过第三双面胶层与第二离型膜层贴合。3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述对所述防水泡棉进行加热的步骤，包括：采用热风对所述防水泡棉进行加热。4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述采用热风对所述防水泡棉进行加热的步骤，包括：采用温度为80～100摄氏度的热风，对所述防水泡棉加热20～30秒。5.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在主板上，将防水泡棉贴合在板对板连接器插座周围的步骤之前，还包括：将...

【专利技术属性】
技术研发人员：李明，周伟杰，
申请(专利权)人：维沃移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44