一种平板弹性压接封装IGBT用陶瓷管壳及制备方法技术

本发明专利技术涉及一种平板弹性压接封装IGBT用陶瓷管壳，包含有上盖和陶瓷底座，所述上盖盖置于陶瓷底座上，所述陶瓷底座包含有发射极、发射极密封环、发射极法兰、瓷环和门极引线管，所述发射极密封环内缘同心焊接在发射极的外缘，所述发射极密封环外缘同心焊接在瓷环的下端面，所述发射极法兰同心焊接在瓷环的上端面，所述门极引线管焊接在瓷环的壳壁内，在所述发射极的正面均匀布置有多个分体式台架，每个分体式台架与发射极之间通过弹性接触机构弹性连接。本发明专利技术既保持了原有压接式封装双面散热的功能，又可以保证每个芯片通过弹性压接与钼片、集电极、发射极之间接触良好，从根本上解决了原有一体式台架封装时有部分芯片压接不良的问题。

A ceramic shell and preparation method for a flat plate elastic compression package IGBT

The invention relates to a flat elastic pressing ceramic tube shell joint package contains IGBT, the upper cover and the ceramic base, the upper cover is arranged in the ceramic base, the ceramic base includes a emitter, emitter, emitter, flange sealing ring and ceramic ring gate lead pipe, the emitter the sealing ring inner concentric welding in the emitter edge of the emitter sealing ring outer concentric welding ends in the ceramic ring, the emitter end flange concentric welding in the porcelain ring, the door is welded on the shell wall ceramic ring. The inner electrode tube, the emitter surface is evenly with a plurality of split bench, each split bench between the emitter and the elastic contact mechanism by elastic connection. The invention not only keeps the original press pack double-sided heat function, and can ensure each chip through the elastic pressing with the molybdenum sheet and the collector and emitter contact between the good, fundamentally solves some problems of bad chip crimp original all-in-one package bench.

【技术实现步骤摘要】
一种平板弹性压接封装IGBT用陶瓷管壳及制备方法
本专利技术涉及一种陶瓷管壳及其制备方法，可以实现IGBT器件的平板弹性压接式封装，属于电力电子

技术介绍
平板压接式陶瓷封装IGBT具有无焊层、无引线键合、双面散热和失效短路保护的特点，从而具有更低的热阻、更高的工作结温、更低的寄生电感、更宽的安全工作区和更高的可靠性，主要在柔性直流输电中串联应用，同时在应用环境苛刻和可靠性要求高的应用领域也很有竞争优势。尽管平板压接式陶瓷封装IGBT在性能和可靠性上更具优势，但是要实现数十个IGBT芯片的全面积无死角均匀受力，对工艺的要求极为苛刻，陶瓷管壳作为封装实施的载体，对实现器件性能至关重要，特别是多台架发射极群的加工精度，包括台架整体平面度、台架高度、台架面和散热面平行度等综合差异必须在10μ以内。而在制备过程中材料应力、切削应力、焊接高温形变、镀层厚度差异等许多环节都会影响其原有设计精度，从而造成封装失败。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术的弱点和隐患，提供一种平板弹性压接封装IGBT用陶瓷管壳及制备方法，实现IGBT的平板弹性压接封装。本专利技术解决上述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种平板弹性压接封装IGBT用陶瓷管壳，包含有上盖和陶瓷底座，所述上盖盖置于陶瓷底座上，上盖包含有集电极和集电极法兰，集电极法兰同心焊接在集电极的外缘；所述陶瓷底座包含有发射极、发射极密封环、发射极法兰、瓷环和门极引线管，所述发射极密封环内缘同心焊接在发射极的外缘，所述发射极密封环外缘同心焊接在瓷环的下端面，所述发射极法兰同心焊接在瓷环的上端面，所述门极引线管焊接在瓷环的壳壁内，其特征在于：在所述发射极的正面均匀布置有多个分体式台架，每个分体式台架与发射极之间通过弹性接触机构弹性连接。

【技术特征摘要】
1.一种平板弹性压接封装IGBT用陶瓷管壳，包含有上盖和陶瓷底座，所述上盖盖置于陶瓷底座上，上盖包含有集电极和集电极法兰，集电极法兰同心焊接在集电极的外缘；所述陶瓷底座包含有发射极、发射极密封环、发射极法兰、瓷环和门极引线管，所述发射极密封环内缘同心焊接在发射极的外缘，所述发射极密封环外缘同心焊接在瓷环的下端面，所述发射极法兰同心焊接在瓷环的上端面，所述门极引线管焊接在瓷环的壳壁内，其特征在于：在所述发射极的正面均匀布置有多个分体式台架，每个分体式台架与发射极之间通过弹性接触机构弹性连接。2.根据权利要求1所述的一种平板弹性压接封装IGBT用陶瓷管壳，其特征在于：所述弹性接触机构包括开设在发射极与分体式台架上的导柱定位孔和弹簧安置腔，一个弹簧安置腔对应两个位于其两侧的导柱定位孔，并且在导柱定位孔和弹簧安置腔内分别设置有导柱和弹簧。3.根据权利要求1或2所述的一种平板弹性压接封装IGBT用陶瓷管壳，其特征在于：所述导柱定位孔顶端有足够空间，当分体式台架与发射极紧密压接时，导柱不会顶...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈国贤，徐宏伟，张琼，陈强，
申请(专利权)人：江阴市赛英电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32