电子产品部件及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种电子产品部件及其制作方法，所述制作方法包括步骤：提供金属基板，金属基板包括相互结合的第一金属层、第二金属层，第一金属层的硬度大于所述第二金属层的硬度；在金属基板的第一区域去除第一金属层和部分的第二金属层，在金属基板的第二区域形成通孔，使金属基板上形成间隔的多个突起部；对所述多个突起部的表面进行抛光处理，使各突起部的第一金属层的顶面能呈现出镜面效果；对抛光处理后的多个突起部进行数控加工；使所述多个突起部从所述金属基板脱落或者使所述多个突起部连同下方对应区域的第二金属层从所述金属基板脱落。上述电子产品部件的制作方法，数控加工的效率大大提升，整体的加工成本大大降低。

Electronic product components and their manufacturing methods

【技术实现步骤摘要】
电子产品部件及其制作方法
本专利技术涉及机械加工
，特别是涉及一种电子产品部件及其制作方法。
技术介绍
现今，越来越多的电子产品壳体使用金属材质，如采用铝合金材质、镁合金材质的手机壳，电子产品部件的加工质量的要求也越来越高。采用传统材质的电子产品部件在加工制造的过程中，其表面质感和硬度不佳，其外观面也难以达到符合要求的镜面效果，易造成表面碰刮伤的问题，现有的处理工艺有局限性，无法满足大批量的工业加工需求。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种加工效率高、成本低且加工效果好的电子产品部件及其制作方法。一种电子产品部件的制作方法，包括步骤：提供金属基板，所述金属基板包括相互结合的第一金属层、第二金属层，所述第一金属层位于所述第二金属层之下，所述第一金属层的硬度大于所述第二金属层的硬度；在所述金属基板的第一区域去除第一金属层和部分的第二金属层，在所述金属基板的第二区域形成通孔，使所述金属基板上形成间隔的多个突起部；对所述多个突起部的表面进行抛光处理，使各突起部的第一金属层的顶面能呈现出镜面效果；对抛光处理后的多个突起部进行数控加工以使所述多个突起部的轮廓均符合标准；使所述多个突起部从所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子产品部件的制作方法，其特征在于，包括步骤：提供金属基板，所述金属基板包括相互结合的第一金属层、第二金属层，所述第一金属层位于所述第二金属层之下，所述第一金属层的硬度大于所述第二金属层的硬度；在所述金属基板的第一区域去除第一金属层和部分的第二金属层，在所述金属基板的第二区域形成通孔，使所述金属基板上形成间隔的多个突起部；对所述多个突起部的表面进行抛光处理，使各突起部的第一金属层的顶面能呈现出镜面效果；对抛光处理后的多个突起部进行数控加工以使所述多个突起部的轮廓均符合标准；使所述多个突起部从所述金属基板脱落或者使所述多个突起部连同下方对应区域的第二金属层从所述金属基板脱落，获得多个电子产品...

【技术特征摘要】
1.一种电子产品部件的制作方法，其特征在于，包括步骤：提供金属基板，所述金属基板包括相互结合的第一金属层、第二金属层，所述第一金属层位于所述第二金属层之下，所述第一金属层的硬度大于所述第二金属层的硬度；在所述金属基板的第一区域去除第一金属层和部分的第二金属层，在所述金属基板的第二区域形成通孔，使所述金属基板上形成间隔的多个突起部；对所述多个突起部的表面进行抛光处理，使各突起部的第一金属层的顶面能呈现出镜面效果；对抛光处理后的多个突起部进行数控加工以使所述多个突起部的轮廓均符合标准；使所述多个突起部从所述金属基板脱落或者使所述多个突起部连同下方对应区域的第二金属层从所述金属基板脱落，获得多个电子产品部件。2.根据权利要求1所述的电子产品部件的制作方法，其特征在于，所述第一金属层为不锈钢层，所述第二金属层为铝层、铝合金层、镁层或镁合金层。3.根据权利要求2所述的电子产品部件的制作方法，其特征在于，所述第一金属层为304不锈钢层，所述第二金属层为5052铝合金层。4.根据权利要求1所述的电子产品部件的制作方法，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：王理栋，王理磊，肖琦，伍新城，唐斌，
申请(专利权)人：广东长盈精密技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44