一种耐高温且具有环保特性的镀锡铜线结构制造技术
A tin plated copper wire structure with high temperature resistance and environmental protection
The utility model belongs to the technical field of preparing alloy material, especially relates to a high temperature and environmental characteristics of tinned copper wire structure is characterized by comprising a plurality of single copper wire, the copper wire comprises a copper core and single package tin alloy layer on the copper core, a fluorinated ethylene propylene rubber filler between the single copper wire, the copper wire and single FEP layer wrapped with PTFE layer, the PTFE layer is coated with corrosion resistant rubber layer, the PTFE layer thickness of 1 m 5 m, the surface of PTFE layer is provided with a plurality of grooves. The structure has good high temperature oxidation resistance, excellent brazing properties, high conductivity, corrosion resistance and good molding properties.
【技术实现步骤摘要】
一种耐高温且具有环保特性的镀锡铜线结构
本技术属于合金材料设备
，尤其涉及一种耐高温且具有环保特性的镀锡铜线结构。
技术介绍
镀锡铜线是电子工业的一种基础材料，适用生产电子元器件的引线和整机线路板的跨接线。随着电子元器件设备不断向小型化、微型线、高集成化方向发展，电子封装技术朝着自动化、高效率方向发展，对镀锡铜线等产品的性能要求越来越高。特别是封装温度的提高，使得对镀锡铜线的耐热性提高了更高的技术条件，要求镀锡铜线在高温(如200℃)长时间后仍能保持良好的钎焊性和良好的光泽。现执行的国家标准《GBT12061-1989电子元器件用镀锡圆引线通用技术条件》对电子元器件用镀锡铜线的检测标准是在170℃存放2±0.5h后检查表面氧化或熔化情况，这一标准显然难以满足新的封装条件。目前不管是传统的具有锡铅合金镀层的有毒镀锡铜线，还是现今的纯锡镀层的无铅镀锡铜线，均难以满足新的使用要求，从而制约了我国电子工业的发展和进步。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述技术的不足，而提供一种耐高温且具有环保特性的镀锡铜线结构。本专利技术为实现上述目的，采用以下技术方案：一种耐高温且具有...
【技术保护点】
一种耐高温且具有环保特性的镀锡铜线结构，其特征在于：包括若干根单根铜线，所述单根铜线包括铜芯以及包裹在所述铜芯外的锡合金层，所述单根铜线之间填充有聚全氟乙丙烯胶层，所述单根铜线以及聚全氟乙丙烯胶层外包裹有聚四氟乙烯层，所述聚四氟乙烯层外包裹有耐腐蚀橡胶层，所述聚四氟乙烯层的厚度为1μm‑5μm，聚四氟乙烯层的表面设有若干个凹槽。
【技术特征摘要】
1.一种耐高温且具有环保特性的镀锡铜线结构，其特征在于：包括若干根单根铜线，所述单根铜线包括铜芯以及包裹在所述铜芯外的锡合金层，所述单根铜线之间填充有聚全氟乙丙烯胶层，所述单根铜线以及聚全氟乙丙烯胶层外包裹有聚四氟乙烯层，所述聚四氟乙烯层外包裹有耐腐蚀橡胶层，所述聚四氟乙烯层的厚度为1μm-5μm，聚四氟乙烯层的表面设有若干个凹槽。2...
【专利技术属性】
技术研发人员：王彬，徐金龙，刘永论，
申请(专利权)人：赣州西维尔金属材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36
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