一种晶圆打光装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种晶圆打光装置，涉及了打光设备领域，包括支架组件、光源组件、相机、支架安装座、夹料平台以及相机安装架；支架安装座、夹料平台、相机安装架由上至下依次组合安装在一起，光源组件固定在支架组件上，待打光的晶圆放置在夹料平台上，且位于光源组件下方，相机组合安装在移动平台上，光源组件包括可视光源组、不可视光源组以及外壳，可视光源组、不可视光源组均设有两排，且两排可视光源组和两排不可视光源组并列设置在外壳的内部。本实施例中可通过光源组件中各种光源的组合对晶圆进行打光，提高了相机的成像质量，提高了晶圆加工的良率及效率，且本实施例所述的晶圆打光装置适应多种晶圆的打光。

A wafer polishing apparatus

The utility model discloses a wafer polishing device, relates to the field of lighting equipment, including a bracket assembly and a light source module, camera, mounting seat, clamping platform and camera mounting bracket; mounting seat, clamping platform, camera mounting rack mounted together are combined from top to bottom, the light source component is fixed on the bracket assembly to be polished, the wafer is disposed on the clamping platform, and is located below the light source module, camera mounted on a mobile platform, visible light source assembly includes a light source group, invisible light source group and shell, visible light source group, invisible light source group is provided with two rows, and two rows of visible light within the group and the two row the visible light source group are parallel arranged in the shell. For polishing of the wafer through the combination of a variety of light components in this embodiment, improve the imaging quality of the camera, to improve the yield and efficiency of wafer processing, wafer polishing device and the embodiment of the wafer to adapt to a variety of lighting.

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆打光装置
本技术涉及了打光设备领域，特别是涉及了一种晶圆打光装置。
技术介绍
随着LED(LightEmittingDiode)产品的普及，如LED大显示器、LED灯、LED晶圆等，现有的LED产品具有节能、长寿命、环保、亮度大等特点。在传统的LED晶圆加工中，使用到的光源包括有不可视红外光源和可视光源，不可视红外光源的特点为可穿透镀层打光，可视光源包括蓝光、白光等光源，其特点为不可穿透镀层打光。传统LED晶圆的打光设备采用的都是单一光源，比如可视光源或不可视的红外光源，该加工设备存在部分产品无法加工、效率低、良率差、成像差等问题。
技术实现思路
本技术的目的在于针对现有技术存在的技术问题，提供一种晶圆打光装置，主要解决了传统LED晶圆的打光设备存在部分产品无法加工、效率低、良率差、成像差的问题。为了解决以上提出的问题，本技术采用的技术方案为：本技术所提供了一种晶圆打光装置，包括支架组件、光源组件、相机、支架安装座、夹料平台以及相机安装架；所述支架安装座、所述夹料平台、所述相机安装架由上至下依次组合安装在一起，所述支架组件组合安装在所述支架安装座上；所述光源组件固定在所述支架组件上，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆打光装置，其特征在于；包括支架组件、光源组件、相机、支架安装座、夹料平台以及相机安装架；所述支架安装座、所述夹料平台、所述相机安装架由上至下依次组合安装在一起，所述支架组件组合安装在所述支架安装座上；所述光源组件固定在所述支架组件上，待打光的晶圆放置在所述夹料平台上，且位于所述光源组件下方；所述相机安装架上设置有滑轨，所述滑轨滑动连接有一移动平台，所述相机组合安装在所述移动平台上，所述相机随着所述移动平台在所述滑轨上左右移动；所述光源组件包括可视光源组、不可视光源组以及外壳；所述外壳内部中空，所述可视光源组、所述不可视光源组均设有两排，且所述两排可视光源组和所述两排不可视光源组并列设置...

【技术特征摘要】
1.一种晶圆打光装置，其特征在于；包括支架组件、光源组件、相机、支架安装座、夹料平台以及相机安装架；所述支架安装座、所述夹料平台、所述相机安装架由上至下依次组合安装在一起，所述支架组件组合安装在所述支架安装座上；所述光源组件固定在所述支架组件上，待打光的晶圆放置在所述夹料平台上，且位于所述光源组件下方；所述相机安装架上设置有滑轨，所述滑轨滑动连接有一移动平台，所述相机组合安装在所述移动平台上，所述相机随着所述移动平台在所述滑轨上左右移动；所述光源组件包括可视光源组、不可视光源组以及外壳；所述外壳内部中空，所述可视光源组、所述不可视光源组均设有两排，且所述两排可视光源组和所述两排不可视光源组并列设置在所述外壳的内部。2.根据权利要求1所述的晶圆打光装置，其特征在于：所述可视光源组由一个或多个蓝色光源灯珠组成，所述不可视光源组由一个或多个红外光源灯珠组成。3.根据权利要求1所述的晶圆打光装置，其特征在于：所述可视光源组、所述不可视光源组中的各个光源灯珠均与光源控制器电性连接。4.根据权利要求1所述的晶圆打光装置，其特征在于：所述外壳的形状包括长方形、圆形、正方形。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄韶湖，张红江，刘勇辉，周志伟，朱炜，尹建刚，高云峰，
申请(专利权)人：大族激光科技产业集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44