连铸结晶器铜板电镀镍钴锰合金镀层及其制备工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种连铸结晶器铜板电镀镍钴锰合金镀层，属于表面处理技术领域，包括结晶器铜板基体，所述结晶器铜板基体表面镀有Ni‑Co‑Mn合金层，所述的Ni‑Co‑Mn合金层含有镀层质量95～97%的Ni、2～4%的Co和0.1～1%的Mn。该电镀镍钴锰合金镀层成本低，硬度高，延伸率高，高温耐腐蚀性优良，耐磨损性优良，适用于高拉速、强冷却的连铸生产，成本比镍钴铁电镀层降低约25%，能提高连铸机作业率30%左右。

Electroplating of nickel cobalt manganese alloy plating on copper plate of continuous casting mould and its preparation process

【技术实现步骤摘要】
连铸结晶器铜板电镀镍钴锰合金镀层及其制备工艺
本专利技术属于表面处理
，特别是涉及连铸结晶器铜板电镀镍钴锰合金镀层及其制备工艺。
技术介绍
连铸结晶器是整个连铸生产的核心设备，其质量的好坏直接影响铸坯的质量和连铸机的作业效率。而若结晶器性能向着高拉速、高机械强度、良好导热性、高硬度、高耐磨性和耐蚀性的方向发展，结晶器表面须经处理。在现有诸多结晶器表面处理技术中，工艺成熟、设备投资少、生产费用低、原料利用率高的仍为电镀技术。其中，电镀单金属镀层，如常规的纯Ni镀层，虽与基体结合力好，但镀层硬度低，不耐磨，影响结晶器的使用寿命；电镀二元合金中，Ni-Fe合金层耐磨性好，但脆性较大，内应力较大，易出现高温热裂纹；Ni-Co镀层使用寿命长，但Co含量高，成本昂贵，合金脆性较大，抗交变热应力性能差，耐腐蚀性不好，应用受限，生产工序繁多。其它如复合镀层、热喷涂技术，虽然性能优异，但大多都停留在研究阶段，无法进行规模化生产与应用。所以，仍需开发新的三元合金镀层，弥补现有二元合金镀层的不足，在规模化生产应用上更具有可行性。中国专利CN104959559A公开一种Ni-Co-Fe合金镀层连铸结晶本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连铸结晶器铜板电镀镍钴锰合金镀层，包括结晶器铜板基体，其特征在于：所述结晶器铜板基体表面镀有Ni‑Co‑Mn合金层，所述的Ni‑Co‑Mn合金层含有镀层质量95～97%的Ni、2～4%的Co和0.1～1%的Mn。

【技术特征摘要】
1.一种连铸结晶器铜板电镀镍钴锰合金镀层，包括结晶器铜板基体，其特征在于：所述结晶器铜板基体表面镀有Ni-Co-Mn合金层，所述的Ni-Co-Mn合金层含有镀层质量95～97%的Ni、2～4%的Co和0.1～1%的Mn。2.根据权利要求1所述的一种连铸结晶器铜板电镀镍钴锰合金镀层，其特征在于：所述Ni-Co-Mn合金层的厚度为0.2-5mm。3.一种如权利要求1或2所述的连铸结晶器铜板电镀镍钴锰合金镀层的制备工艺，其特征在于：包括以下步骤：（1）基体电镀前处理：连铸结晶器铜板基体依次进行脱脂除油、机械喷砂、电解脱脂除油，固定电镀辅助工装，采用盐酸喷淋活化处理；（2）配制电镀液：在电镀槽中配制含有镍钴锰合金材料的复合电镀液；（3）电镀Ni-Co-Mn合金镀层：以结晶器铜板为阴极，镍饼为阳极，电镀至所述的Ni-Co-Mn合金层厚度达到设定厚度后自动停止电镀。4.根据权利要求3所述的连铸结晶器铜板电镀镍钴锰合金镀层的制备工艺，其特征在于：所述步骤（2）中复合电镀液组成为：氨基磺酸镍250～600g/L、氯化镍5～20g/L、溴化镍3～10g/L、氨基磺酸钴5～30g/L、氨基磺酸锰1～20g/L、硼酸22～38g/L、糖精钠1～5g/L、烯丙基磺酸钠0.5～3g/L、十二烷基硫酸钠0.1～1g/L和韧化剂3.0～50g/L。5.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱书成，徐文柱，黄国团，效辉，
申请(专利权)人：西峡龙成特种材料有限公司，
类型：发明
国别省市：河南,41