一种微小型导电滑环的勾焊式焊接方法技术

本发明专利技术提供了一种微小型导电滑环的勾焊式焊接方法，包括清洗、下线、剥线、去氧化层、导线搪锡、焊接和清洗烘干等步骤后得到导线焊接符合要求的环片。本发明专利技术解决了微小型导电滑环焊接质量不良的问题。利用本发明专利技术可以增大焊接面积，提高环片的焊接质量和可靠性，增强焊点强度，提高焊接效率，同时避免虚焊现象的产生，能够明显提高导电滑环的整体性能。本发明专利技术还具有能够有效提高微小型导电滑环的浇注成品率、减少浪费、降低生产成本的优点，本发明专利技术解决了微小型滑环焊接质量不良的问题，适用于高精度微小型导电滑环的生产。

A joint welding method for small and small conductive sliders

【技术实现步骤摘要】
一种微小型导电滑环的勾焊式焊接方法
本专利技术涉及焊接方法，尤其是涉及一种适用于高精度微小型导电滑环生产的勾焊式焊接方法。
技术介绍
导电滑环是一种用于传输电功率和电信号的装置，其工作原理是通过导电滑环的静止部分和转动部分的相对旋转实现两部分之间的电信号的精确传输。常用于转台、陀螺平台、火炮控制、导航制导、雷达天线、经纬仪等设备中。微小型导电滑环由于结构尺寸较小，环片尺寸外径Ø6.8mm，内径Ø4.4mm，厚度0.25mm，在此结构尺寸紧凑的环片上需要进行导线的焊接，而且由于可操作空间狭小，导致焊接效率低下（1天只能焊接环片约60片），同时由于焊接面积较小，焊点的强度得不到有效地控制，容易造成焊点的虚焊，会产生大量次品，浪费较大，提高生产成本。同时，焊接好的环片在真空浇注环氧树脂胶的过程中，由于环氧胶与环片的热膨胀系数不一致，导致处于环氧胶和环片界面上的焊点在高低温环境下处于受力的状态，存在一定程度下焊点脱落的风险，造成产品某环道的失效，导致整机的失效。为提高微小型导电滑环的生产效率和可靠性，关键在于提高环片的焊接质量和效率。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种提高环片的焊接质量和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微小型导电滑环的勾焊式焊接方法，其特征在于：具体步骤如下：A、清洗：检查所有环片的边缘毛刺及磕碰情况，并做相应处理，再用汽油将环片清洗干净；B、下线：按外构件、标准件汇总表及装配图技术要求进行下线，为了防止将冲击力传递给易损件，剪切导线用的钳子应特别锐利，要自始至终沿整个剪切边缘切割出清洁、光滑的剪切表面；在此道下线剪切工序中，应无扭转动作；C、剥线：用H OT w e e z e t s导线热剥器切开绝缘层并按导线绞合方向用手剥除，按要求剥线长度为5～6mm；D、去氧化层：在环片上设有环片焊接孔，采用W 2 8号金相砂纸单方向轻砂环片的环片焊接孔周围焊接处，直至去除氧化层；在日光灯下往复...

【技术特征摘要】
1.一种微小型导电滑环的勾焊式焊接方法，其特征在于：具体步骤如下：A、清洗：检查所有环片的边缘毛刺及磕碰情况，并做相应处理，再用汽油将环片清洗干净；B、下线：按外构件、标准件汇总表及装配图技术要求进行下线，为了防止将冲击力传递给易损件，剪切导线用的钳子应特别锐利，要自始至终沿整个剪切边缘切割出清洁、光滑的剪切表面；在此道下线剪切工序中，应无扭转动作；C、剥线：用HOTweezets导线热剥器切开绝缘层并按导线绞合方向用手剥除，按要求剥线长度为5～6mm；D、去氧化层：在环片上设有环片焊接孔，采用W28号金相砂纸单方向轻砂环片的环片焊接孔周围焊接处，直至去除氧化层；在日光灯下往复调整环片的角度进行检查，去除氧化层处应与未去除氧化层处有明显颜色差异，且焊接区域颜色应一致，氧化层去除完成后2h内应完成搪锡操作；E、导线搪锡：使用平口钳按芯线绞合方向对导线进行绞合，使用温控烙铁粘少量焊锡对导线头部进行搪锡，确保导线不松散，保证导线与环片垂直，将导线穿过环片焊接孔，使用聚酰亚胺...

【专利技术属性】
技术研发人员：王义坚，吕斌，任梦晴，李道权，袁仁昆，
申请(专利权)人：九江精达检测技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江西,36