微发光二极管显示器和制作方法技术

本发明专利技术揭露了一种微发光二极管显示器及其制作方法，制作方法包含下列步骤。首先，形成发光二极管芯片于供给基板上。接着，提供第一基板，第一基板上具有印制电路。再将供给基板倒置覆盖于第一基板上，并使发光二极管芯片对位貼合于印制电路。然后，使发光二极管芯片从供给基板上脱落。随后，移除供给基板。接着，形成溶胶‑凝胶玻璃于第一基板上，并完全填充于发光二极管芯片间的空隙。然后，貼合第二基板于第一基板上。本发明专利技术可提高良率与可靠性。

Micro light emitting diode display and fabrication method

The invention discloses a micro - emitting diode display and a method for making the display, and the making method includes the following steps. First, a light-emitting diode chip is formed on the substrate. Then, a first substrate is provided, and a printed circuit is provided on the first substrate. The supply substrate is then overlaid on the first substrate, and the light emitting diode chip is fitted to the printed circuit. Then, the light emitting diode chip is removed from the supply substrate. Subsequently, the supply substrate is removed. Then, sol gel glass formed on the first substrate, and completely filled in the gap between the light emitting diode chip. Then, the second substrate is attached to the first substrate. The invention can improve the good rate and reliability.

【技术实现步骤摘要】
微发光二极管显示器和制作方法
本专利技术涉及显示
，尤其涉及一种微发光二极管显示器和制作方法。
技术介绍
微发光二极管(MicroLED)是一种尺寸在几微米到几百微米之间的组件，由于其尺寸仅有普通发光二极管的1％，使得单一个微发光二极管作为像素(Pixel)用于显示成为可能，并且每一个像素都能寻址、单独驱动发光，画素间的距离也能由原本的毫米级降到微米级。微发光二极管显示器(MicroLEDDisplay)便是一种以高密度的微发光二极管阵列作为显示像素阵列的显示器。承继了发光二极管的特性，微发光二极管的优点包括低功耗、高亮度、超高分辨率与色彩饱和度、反应速度快、超省电、寿命较长、效率较高等。特别是，其消耗功率只需要液晶显示器(LCD)的10％，或是有机发光显示器(OLED)的50％。而且，与同样是自发光显示的有机发光显示器相较下，亮度还比其高出30倍，分辨率更可达1500PPI。另外，还具有较佳的材料稳定性与无影像烙印的优势。目前微发光二极管阵列的制作方法，包括了芯片绑定(ChipBonding)、晶圆片绑定(WaferBonding)与薄膜转移(Thinfilmtransfer)。在芯片绑定的制作方法中，由于晶格匹配的原因，微发光二极管组件必须先在供给基板上制作，随后通过激光剥离(Laserlift-off，LL0)将微发光二极管裸芯片(barechip)从供给基板上分离，随后再通过微转印(MicroTransferPrint，MTP)将其转移到已经预先制备电路图案的接受基板上，形成微发光二极管阵列。然而，在微转印技术制作微发光二极管阵列的过程中，需要使用传送头对微发光二极管阵列进行转移，而传送头的结构相对复杂，可靠性偏低，且需要额外的制造成本。由于以传送头进行微转印存在上述许多问题，使得晶圆片绑定的技术受到本领域的重视与开发。
技术实现思路
本专利技术提出了一种微发光二极管显示器及制作方法，可提高良率與可靠性。本专利技术提出一种微发光二极管显示器的制作方法，包含下列步骤：形成发光二极管芯片于供给基板上；提供第一基板，所述第一基板上具有印制电路；将所述供给基板倒置覆盖于所述第一基板上，并使所述发光二极管芯片对位貼合于所述印制电路；使所述发光二极管芯片从所述供给基板上脱落；移除所述供给基板；形成溶胶-凝胶玻璃于所述第一基板上，并完全填充于所述发光二极管芯片间的空隙；貼合第二基板于所述第一基板上。在本专利技术的一实施例中，所述第二基板贴合于所述第一基板的表面具有荧光膜，并且所述荧光膜对位于所述发光二极管芯片。在本专利技术的一实施例中，所述第一基板和/或所述第二基板为玻璃基板。在本专利技术的一实施例中，在形成溶胶-凝胶玻璃于所述第一基板上时，还包括使所述溶胶-凝胶玻璃覆盖所述发光二极管芯片与所述印制电路，研磨所述溶胶-凝胶玻璃，直到所述发光二极管芯片表面曝露出来的步骤。在本专利技术的一实施例中，在进行将所述供给基板倒置覆盖于所述第一基板上的步骤时，更包含步骤:形成焊锡层于所述第一基板的所述印制电路上；且热回流所述焊锡层。在本专利技术的一实施例中，所述形成溶胶-凝胶玻璃于所述第一基板上的步骤是在真空环境下进行。在本专利技术的一实施例中，所述发光二极管芯片上具有第一金属电极与第二金属电极，且所述印制电路具有第一驱动电极与第二驱动电极，当所述发光二极管芯片对位貼合于所述印制电路时，所述第一金属电极貼合于对位的所述第一驱动电极，所述第二金属电极貼合于对位的所述第二驱动电极。本专利技术提出一种微发光二极管显示器，包含：第一基板，所述第一基板上具有印制电路；发光二极管芯片，对位貼合于所述印制电路上；溶胶-凝胶玻璃，完全填充于所述发光二极管芯片间的空隙；荧光膜，对位形成于所述发光二极管芯片上表面；且第二基板，位于所述荧光膜上且貼合于第一基板。在本专利技术的一实施例中，所述第一基板和/或所述第二基板为玻璃基板。在本专利技术的一实施例中，所述印制电路具有第一驱动电极与第二驱动电极，所述发光二极管芯片下表面具有第一金属电极与第二金属电极，其中所述第一金属电极貼合于对位的所述第一驱动电极，所述第二金属电极貼合于对位的所述第二驱动电极。在本专利技术的一实施例中，更包括焊锡层，位于所述第一金属电极与所述第一驱动电极间，且位于所述第二金属电极与所述第二驱动电极间。本专利技术提出的微发光二极管显示器结构及其制作方法，可大幅提升良率与可靠度。由于溶胶-凝胶玻璃是在真空环境下涂布填充于相邻发光二极管芯片间的空隙，因此能充分完全的填充于相关构件间的所有空隙，除了达成微发光二极管数组表面平坦化的效果外，还能进一步提供固定且支撑微发光二极管的效果，降低微发光二极管相关构件断裂脱落的机会。上述说明仅是本专利技术技术方案的概述，为了能够更清楚了解本专利技术的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本专利技术的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图,详细说明如下。附图说明所包括的附图用来提供对本申请实施例的进一步的理解，其构成了说明书的一部分，用于例示本申请的实施方式，并与文字描述一起来阐释本申请的原理。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。在附图中：图1a至图1f是微发光二极管显示器基板的截面图，显示本专利技术制作微发光二极管显示器的方法流程。图2是本专利技术一种微发光二极管显示器制作方法的方法流程图。图3a是微发光二极管显示器基板的截面图，显示制作于供给基板上的发光二极管芯片。图3b是微发光二极管显示器基板的截面图，显示貼合于第一基板上的发光二极管芯片。图3c是微发光二极管显示器基板的截面图，显示所制作的微发光二极管显示器。具体实施方式这里所公开的具体结构和功能细节仅仅是代表性的，并且是用于描述本专利技术的示例性实施例的目的。本专利技术可以通过许多替换形式来具体实现，并且不应当被解释成仅仅受限于这里所阐述的实施例。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“直向”、“横向”、“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或组件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“配置”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个组件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。这里所使用的术语仅仅是为了描述具体实施例而不意图限制示例性实施例。除非上下文明确地另有所指，否则这里所使用的单数形式“一个”、“一条”还意图包括复数。还应当理解的是，这里所使用的术语“包括”和/或“包含”规定所陈述的特征、整数、步骤、操作、单元和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微发光二极管显示器的制作方法，其特征在于，包含步骤：形成发光二极管芯片于供给基板上；提供第一基板，所述第一基板上具有印制电路；将所述供给基板倒置覆盖于所述第一基板上，并使所述发光二极管芯片对位貼合于所述印制电路；使所述发光二极管芯片从所述供给基板上脱落；移除所述供给基板；形成溶胶‑凝胶玻璃于所述第一基板上，并完全填充于所述发光二极管芯片间的空隙；貼合第二基板于所述第一基板上。

【技术特征摘要】
1.一种微发光二极管显示器的制作方法，其特征在于，包含步骤：形成发光二极管芯片于供给基板上；提供第一基板，所述第一基板上具有印制电路；将所述供给基板倒置覆盖于所述第一基板上，并使所述发光二极管芯片对位貼合于所述印制电路；使所述发光二极管芯片从所述供给基板上脱落；移除所述供给基板；形成溶胶-凝胶玻璃于所述第一基板上，并完全填充于所述发光二极管芯片间的空隙；貼合第二基板于所述第一基板上。2.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第二基板贴合于所述第一基板的表面具有荧光膜，并且所述荧光膜对位于所述发光二极管芯片。3.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述第一基板和/或所述第二基板为玻璃基板。4.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在形成溶胶-凝胶玻璃于所述第一基板上时，还包括使所述溶胶-凝胶玻璃覆盖所述发光二极管芯片与所述印制电路，研磨所述溶胶-凝胶玻璃，直到所述发光二极管芯片表面曝露出来的步骤。5.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，在进行将所述供给基板倒置覆盖于所述第一基板上的步骤时，更包含步骤:形成焊锡层于所述第一基板的所述印制电路上；且热回流所述焊锡层。6.如权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述形成溶胶-凝胶玻璃于所述第一基板上的步...

【专利技术属性】
技术研发人员：洪盟渊，
申请(专利权)人：开发晶照明厦门有限公司，
类型：发明
国别省市：福建,35