一种楔形键合引线加固结构和加固方法技术

本发明专利技术涉及一种楔形键合引线加固结构和加固方法，其中加固方法包括如下步骤，S1，对焊盘进行清洗；S2，将清洗后的所述焊盘置于键合机加热台上并真空吸附固定，将所述焊盘与引线进行楔形键合互联形成键合电路,所述引线在所述键合电路的键合点处形成键合部；S3，通过植球机将焊料球植入所述焊盘上；S4，对所述焊料球发射激光，所述焊料球在激光作用下回流形成均匀铺展于所述焊盘和所述键合点的表面的焊料。本发明专利技术适用于高可靠性键合和功率芯片的楔形键合互联。

A reinforcing structure and reinforcement method of wedged bonding wire

【技术实现步骤摘要】
一种楔形键合引线加固结构和加固方法
本专利技术涉及半导体器件，尤其涉及一种楔形键合引线加固结构和加固方法。
技术介绍
微波多芯片模块，电路内电气互联一般采用引线键合方式。引线键合一般分为球形键合和楔形键合。球形键合采用毛细管劈刀，键合第一点前通过电火花成球，第一点键合形成球焊点，第二点形成楔形焊点，有引线强度要求情况下，在第二点断丝后，通过补砸焊球进行加固。而楔形键合采用楔形劈刀，不具备成球机制，所以一般很难加固。楔焊由于其寄生参数小，而在微波多芯片领域得到广泛使用。由于键合工序在贴片工序后，键合面易受到污染，导致键合不牢固。在微波多芯片电路中，诸如功率放大器芯片需要键合引线承载电流大，引线颈部损伤和键合不牢固会影响引线电流承载能力。
技术实现思路
本专利技术所要解决的第一方面的技术问题是提供一种楔形键合引线加固结构，能够使楔形键合引线牢固，同时提高键合引线电流承载能力。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种楔形键合引线加固结构,包括焊盘和引线，所述引线和所述焊盘楔形键合连接并形成键合点，还包括焊料，所述焊料通过激光回流铺展于所述焊盘和所述键合点的表面并与所述焊盘固定连接。本专利技术第一方面的有益效果是：通过焊料对键合点进行加固，提高了键合点的强度，减小了因键合不牢靠而导致引线失效的风险。在上述技术方案的基础上，本专利技术还可以做如下改进。进一步，所述一种楔形键合引线加固方法，,所述引线上形成有引线颈部，所述引线颈部位于所述引线在所述键合点的向上延伸的折弯处；所述焊料覆盖所述引线颈部并与所述引线颈部固定连接。采用上述进一步方案的有益效果是合金焊料良好的导电特性，减小了引线颈部电阻，提高了引线电流承载能力。相比采用导电银浆或树脂胶加固焊点，此种方法可靠性更好，且后期不会有多余物释放。本专利技术所要解决的第二方面的技术问题是提供一种楔形键合引线加固方法，能够使楔形键合引线牢固，同时提高键合引线电流承载能力。本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：一种楔形键合引线无损加固方法，包括如下步骤，S1，对焊盘进行清洗；S2，将清洗后的所述焊盘置于键合机加热台上并真空吸附固定，将所述焊盘与引线进行楔形键合互联形成键合电路,所述引线在所述键合电路的键合点处形成键合部；S3，通过植球机将焊料球植入所述焊盘上；S4，对所述焊料球发射激光，所述焊料球在激光作用下回流形成均匀铺展于所述焊盘和所述键合点的表面的焊料。本专利技术适用于高可靠性键合和功率芯片的楔形键合互联。本专利技术的有益效果是：本专利技术采用焊料球激光回流后对引线键合点进行加固，提高了键合点的强度，减小了因键合不牢靠而导致引线失效的风险。相比采用导电银浆或树脂胶加固焊点，本专利技术方法可靠性更好，且后期不会有多余物释放。在上述技术方案的基础上，本专利技术还可以做如下改进。进一步，所述一种楔形键合引线加固方法，所述S4中，所述焊料爬上所述引线并覆盖引线颈部。采用上述进一步方案的有益效果是焊料位置覆盖引线颈部，可以有效修复键合引线颈部损伤，减小了键合引线在后期断裂的可能。进一步，所述一种楔形键合引线加固方法，还包括S5，所述焊盘和所述键合点表面的焊料进行光学检测,对于符合合格条件则判定为加固成功,对于符合残次条件则判定为加固失败并对加固失败的焊料进行返修。进一步，所述一种楔形键合引线加固方法，所述S5中,所述合格条件包括焊料球融化、焊料铺展于所述焊盘和所述键合点的表面以及焊料对引线颈部覆盖；所述残次条件包括植球失败、激光回流再融失效、焊料覆盖不完全和焊料脱落中的至少一种。进一步，所述一种楔形键合引线加固方法，所述S5中，所述返修具体为，通过激光对所述焊料加热重融，并通过返修吸嘴将重融的焊料吸除干净然后重复执行步骤S3至S5。进一步，所述一种楔形键合引线加固方法，所述S4中，在使用所述激光的同时向所述焊料球四周吹出氮气。采用上述进一步方案的有益效果是提供氮气保护气氛从而防止焊料球在激光回流时氧化。进一步，所述一种楔形键合引线加固方法，所述S3中，所述焊料球的球心位于所述焊盘的焊料球放置区域内，所述焊料球放置区域为环绕所述键合部的周侧边缘一倍引线线径间距所形成的区域。采用上述进一步方案的有益效果是能够保证激光回流后的焊料可以完整覆盖焊盘和引线键合点表面。进一步，所述一种楔形键合引线加固方法，S1中通过离子清洗机对焊盘进行清洗；S2中所述引线采用任意规格的金丝或金带；S3中焊料球采用合金材质制作。采用上述进一步方案的有益效果是合金焊料球具有良好的导电特性，减小了引线颈部电阻，提高了引线电流承载能力。附图说明图1为本专利技术楔形键合互联的键合电路示意图；图2为本专利技术将焊料球植入键合点示意图；图3为本专利技术楔形键合引线加固结构示意图；图4为本专利技术键合点引线俯视示意图。附图中，各标号所代表的部件列表如下：1、焊盘，2、引线，3、焊料球，4、激光，6、焊料球放置区域，21、键合第一点，22、第一点颈部，23、键合第一点，24、第二点颈部，26、键合部，51、第一焊料,52、第二焊料，D、引线线径。具体实施方式以下结合附图对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。在本专利技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具限定。在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接连接，也可以通过中间媒介间接连接，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。这里首选需要说明的是，“向内”是朝向容置空间中央的方向，“向外”是远离容置空间中央的方向。请参阅图3,本专利技术第一方面实施例提供一种楔形键合引线加固结构,包括焊盘1和引线2。引线2和焊盘1楔形键合连接并形成键合点。还包括焊料。焊料通过激光回流铺展于焊盘1和键合点的表面并与焊盘1固定连接。具体的，如图1所示，键合点包括键合第一点21和键合第二点23。引线2的两端分别在焊盘上形成键合第一点21和键合第二点23。焊料包括第一焊料51和第二焊料52。第一焊料51位于键合第一点21，第二焊料52位于键合第二点23。也就是第一焊料51铺展于焊盘1和键合第一点21的表面，第二焊料52铺展于焊盘1和键合第二点23的表面。焊料用于将键合点和焊盘1固定连接并起到加固的作用。通过焊料对键合点进行加固，提高了键合点的强度，减小了因键合不牢靠而导致引线2失效的风险。在一实施例中，引线2上形成有引线颈部。引线颈部位于引线2在键合点的向上延伸的折弯处。焊料覆盖引线颈部并与引线颈部固定连接。具体的，如图1和图3所示，引线颈部包括第一点颈部22和第二点颈部24。第一点颈部22形成于键合第一点21处的引线2上。第二点颈部24形成于键合第二点23处的引线上。第一焊料51包裹第一点颈部22，第二焊料52包裹第二点颈部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种楔形键合引线加固结构,包括焊盘(1)和引线(2)，所述引线(2)和所述焊盘(1)楔形键合连接并形成键合点，其特征在于,还包括焊料，所述焊料通过激光回流铺展于所述焊盘(1)和所述键合点的表面并与所述焊盘(1)固定连接。

【技术特征摘要】
1.一种楔形键合引线加固结构,包括焊盘(1)和引线(2)，所述引线(2)和所述焊盘(1)楔形键合连接并形成键合点，其特征在于,还包括焊料，所述焊料通过激光回流铺展于所述焊盘(1)和所述键合点的表面并与所述焊盘(1)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种楔形键合引线加固结构,其特征在于,所述引线(2)上形成有引线颈部，所述引线颈部位于所述引线(2)在所述键合点的向上延伸的折弯处；所述焊料覆盖所述引线颈部并与所述引线颈部固定连接。3.一种楔形键合引线加固方法，其特征在于，包括如下步骤，S1，对焊盘进行清洗；S2，将清洗后的所述焊盘置于键合机加热台上并真空吸附固定，将所述焊盘与引线进行楔形键合互联形成键合电路,所述引线在所述键合电路的键合点处形成键合部；S3，通过植球机将焊料球植入所述焊盘上；S4，对所述焊料球发射激光，所述焊料球在激光作用下回流形成均匀铺展于所述焊盘和所述键合点的表面的焊料。4.根据权利要求3所述一种楔形键合引线加固方法，其特征在于，所述S4中,所述焊料爬上所述引线并覆盖引线颈部。5.根据权利要求3所述一种楔形键合引线加固方法，其特征在于，还包括S5，对所述焊盘和所述键合点表面的焊料进行光学检测,...

【专利技术属性】
技术研发人员：霍文培，杨义松，刘文治，
申请(专利权)人：北京无线电测量研究所，
类型：发明
国别省市：北京,11