当前位置: 首页 > 专利查询>蒲芳芳专利>正文

用于对LED灯进行快速散热的系统技术方案

技术编号:17341116 阅读:23 留言:0更新日期:2018-02-25 06:55
本发明专利技术公开了一种用于对LED灯进行快速散热的系统,包括安装座,所述安装座上设置有LED芯片,安装座远离LED芯片的一端设置有导热柱,导热柱连接有散热片,导热柱连接有呈半圆形的透光罩,LED芯片设置在透光罩内部。该系统结构简单,散热片的紧密接触,能够有效将芯片产生的热量散发出去,保证了内部元件的安全,延长了LED灯的使用寿命,降低了使用成本。

【技术实现步骤摘要】
用于对LED灯进行快速散热的系统
本专利技术涉及系统,尤其是涉及用于对LED灯进行快速散热的系统。
技术介绍
半导体晶片由两部分组成,一部分是P型半导体,在它里面空穴占主导地位,另一端是N型半导体,在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候,它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候,电子就会被推向P区,在P区里电子跟空穴复合,然后就会以光子的形式发出能量,这就是LED发光的原理。LED的基本结构是一块电致发光的半导体材料,置于一个有引线的架子上,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,所以LED的抗震性能好。晶片的一端附在一个支架上,一端是负极,另一端连接电源的正极,使整个晶片被环氧树脂封装起来。LED日光灯以质优、耐用、节能为主要特点,投射角度调节范围大,15W的亮度相当于普通40W日光灯。抗高温、防潮防水、防漏电。使用电压有:110V、220V可选,外罩可选玻璃或PC材质。灯头与普通日光灯一样。LED日光灯采用最新的LED光源技术,数位化外观设计,节电高达70%以上,12W的LED日光灯光强相当于40W的日光灯管(用于镇流器和启辉器,36W的日光灯真正的耗电量为42W至44W)。LED日光灯寿命为普通灯管的10倍以上,几乎免维护,无须经常更换灯管、镇流器、启辉器。绿色环保的半导体电光源,光线柔和,光谱纯,有利于使用者的视力保护及身体健康。6000K的冷光源给人视觉上清凉的感受,人性化的照度差异设计,更有助于集中精神,提高效率,LED灯进行工作时,主要是将电能转化为光能,其中有部分能量发热,长期使用时,容易产生高温,热量的散发不及时,对其他元件造成损坏,传统的散热系统由于其散热结构不稳定,热量不均匀,导致电器元件不稳定。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述现有技术的缺点和不足,提供用于对LED灯进行快速散热的系统,该系统结构简单,散热片的紧密接触,能够有效将芯片产生的热量散发出去,保证了内部元件的安全,延长了LED灯的使用寿命,降低了使用成本。本专利技术的目的通过下述技术方案实现:用于对LED灯进行快速散热的系统,包括安装座,所述安装座上设置有LED芯片,安装座远离LED芯片的一端设置有导热柱,导热柱连接有散热片,导热柱连接有呈半圆形的透光罩,LED芯片设置在透光罩内部。进一步地,所述导热柱连接有支撑板,且导热柱穿过支撑板后,其两端设置在支撑板的外部,透光罩与支撑板的表面接触。进一步地,所述导热柱和散热片之间设置有基板,且基板分别与导热柱和散热片连接。进一步地,所述散热片上设置有凹槽,基板的底端设置在凹槽内,且与凹槽的内部接触。进一步地,所述基板和导热柱之间采用导热胶连接,且导热胶分别与基板和导热柱连接。进一步地,所述基板采用铝材料制成。综上所述,本专利技术的有益效果是:该系统结构简单,散热片的紧密接触,能够有效将芯片产生的热量散发出去,保证了内部元件的安全,延长了LED灯的使用寿命,降低了使用成本。附图说明图1是本专利技术的结构示意图。附图中标记及相应的零部件名称:1—透光罩;2—LED芯片;3—安装座;4—导热柱;5—导热胶;6—散热片;7—凹槽;8—基板;9—支撑板。具体实施方式下面结合实施例及附图,对本专利技术作进一步的详细说明,但本专利技术的实施方式不仅限于此。实施例:如图1所示,用于对LED灯进行快速散热的系统,包括安装座3,所述安装座3上设置有LED芯片2,安装座3远离LED芯片2的一端设置有导热柱4,导热柱4连接有散热片6,导热柱4连接有呈半圆形的透光罩1,LED芯片2设置在透光罩1内部。LED芯片2通电后,发光发热,光线通过透光罩1散发,热量通过导热柱4吸收传递。所述导热柱4连接有支撑板9,且导热柱4穿过支撑板9后,其两端设置在支撑板9的外部,透光罩1与支撑板9的表面接触。支撑板9起着固定支撑的作用。所述导热柱4和散热片3之间设置有基板8,且基板8分别与导热柱4和散热片3连接。基板8作为导热柱4的热量转介,加快热量传递的效率。所述散热片3上设置有凹槽7,基板8的底端设置在凹槽7内,且与凹槽7的内部接触。基板8设置在凹槽7中,能够使得基板8与散热片6的接触面积增大,散热效率更高。所述基板8和导热柱4之间采用导热胶5连接,且导热胶5分别与基板8和导热柱4连接。导热胶5不但能够固定基板和导热柱4,将基板8和导热柱4连接为整体结构,而且能够将热量传递,使得导热柱4上的热量能够快速连续稳定地传递,将导热柱4上的热量散发出去。所述基板8采用铝材料制成。铝材料的导热性好,基板8采用铝材料,能够快速将在导热柱4上吸收到的热量传递到散热片6中,保证整个系统的温度能够快速降低。采取上述方式,就能较好地实现本专利技术。本文档来自技高网
...
用于对LED灯进行快速散热的系统

【技术保护点】
用于对LED灯进行快速散热的系统,其特征在于:包括安装座(3),所述安装座(3)上设置有LED芯片(2),安装座(3)远离LED芯片(2)的一端设置有导热柱(4),导热柱(4)连接有散热片(6),导热柱(4)连接有呈半圆形的透光罩(1),LED芯片(2)设置在透光罩(1)内部;所述导热柱(4)连接有支撑板(9),且导热柱(4)穿过支撑板(9)后,其两端设置在支撑板(9)的外部,透光罩(1)与支撑板(9)的表面接触;所述导热柱(4)和散热片(3)之间设置有基板(8),且基板(8)分别与导热柱(4)和散热片(3)连接;所述散热片(3)上设置有凹槽(7),基板(8)的底端设置在凹槽(7)内,且与凹槽(7)的内部接触;所述基板(8)和导热柱(4)之间采用导热胶(5)连接,且导热胶(5)分别与基板(8)和导热柱(4)连接;所述基板(8)采用铝材料制成。

【技术特征摘要】
1.用于对LED灯进行快速散热的系统,其特征在于:包括安装座(3),所述安装座(3)上设置有LED芯片(2),安装座(3)远离LED芯片(2)的一端设置有导热柱(4),导热柱(4)连接有散热片(6),导热柱(4)连接有呈半圆形的透光罩(1),LED芯片(2)设置在透光罩(1)内部;所述导热柱(4)连接有支撑板(9),且导热柱(4)穿过支撑板(9)后,其两端设置在支撑板(9)的...

【专利技术属性】
技术研发人员:蒲芳芳
申请(专利权)人:蒲芳芳
类型:发明
国别省市:四川,51

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1