【技术实现步骤摘要】
相变高导热界面材料及其制备方法
本专利技术涉及相变导热材料领域，具体涉及一种相变高导热界面材料及其制备方法。
技术介绍
现代电子元器件集成度、电路设计的复杂度在不断增加，在更小的面积、更薄的厚度下，这些多功能电子元件发热所带来的散热要求也更加苛刻，传统的界面材料已经满足不了热传递需求。传统界面材料(导热胶带、导热硅胶片、导热硅脂等)都有其明显的缺陷，如胶带导热性能低(1w/mk左右)，导热硅胶片无法做到很薄的厚度(T≥0.3mm)，导热硅脂性能不稳定，易流出变干等问题，而相变导热界面材料不仅能够综合各类产品的优势而且具有其特殊的热性能优势。现有的相变导热材料虽然能够具有可操作性和工作状态下良好的浸润性、低热阻，但是其基体树脂长链结构限制了其热循环的稳定性、耐冲击性，循环使用后，导热粒子迁移现象严重，导热通路很不稳定，很容易影响热传导功能，造成设备损坏。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种相变高导热界面材料及其制备方法，用以解决现有技术中的相变导热材料热稳定性差的问题。本专利技术一方面提供了一种相变高导热界面材料，包括相变高导热界面材料层，所述相变高导热界面材料...
【技术保护点】
一种相变高导热界面材料，其特征在于，包括相变高导热界面材料层，所述相变高导热界面材料层的上面和底面均设置保护膜层。
【技术特征摘要】
1.一种相变高导热界面材料，其特征在于，包括相变高导热界面材料层，所述相变高导热界面材料层的上面和底面均设置保护膜层。2.根据权利要求1所述的相变高导热界面材料，其特征在于，所述相变高导热界面材料层的上面和底面的保护膜层为PET离型膜、PE离型膜、离型纸中的一种或几种。3.根据权利要求1所述的相变高导热界面材料，其特征在于，所述相变高导热界面材料层包含主体复合相变材料基材、高导热填料粒子和改性助剂。4.根据权利要求3所述的相变高导热界面材料，其特征在于，所述主体复合相变材料基材包含多层交联网状合成高分子、相变材料和饱和烷烃类添加剂。5.根据权利要求4所述的相变高导热界面材料，其特征在于，所述多层交联网状合成高分子为聚乙烯、聚苯乙烯、二烯烃、聚丁烯中的一种或几种不同熔点的合成高分子。6.根据权利要求4所述的相变高导热界面材料，其特征在于，所述相变材料为多元烷醇类、脂肪烃类、脂肪酸类中的一种或几种。7.根据权利要求4...
【专利技术属性】
技术研发人员：谷旭，宋丽萍，
申请(专利权)人：苏州环明电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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