一种可高厚度铺展的有机硅胶黏剂及其制备方法技术

本发明专利技术属于高分子材料技术领域，公开了一种可高厚度铺展的有机硅胶黏剂及其制备方法。本发明专利技术所提供的有机硅胶黏剂，以重量份计包含下述组分：环氧树脂类化合物20～30份；有机硅烷20～50份；胺类化合物25～30份；增韧剂6～12份；固化剂1～2份；铂催化剂0.005～0.1份；增稠剂2～4份。本发明专利技术所提供的该种有机硅胶黏剂在室温条件下即可固化，且具备可高厚度铺展、高透光率、高折光率和高粘结强度等特性，适用于各种光学显示元件中的贴合，尤其是对于大尺寸元件的显示设备能够保持在不同条件下具有较好的显示效果和粘结强度。

【技术实现步骤摘要】
一种可高厚度铺展的有机硅胶黏剂及其制备方法
本专利技术涉及高分子材料
，特别涉及一种可高厚度铺展的有机硅胶黏剂及其制备方法。
技术介绍
有机硅胶黏剂具有良好的胶黏性能和耐高温性能，广泛应用在航空航天、船舶、汽车、电子产品、建筑等行业，可作为电器电子元件的包封、模塑料，也可用于胶接密封飞机门窗、宇宙航行观察窗等部位以及用于胶接密封门窗玻璃、地铁、隧道、地铁的瓷贴石块水泥、金属框架等。与其他胶粘剂一样，当使用有机硅胶黏剂粘接被粘物，要达到良好的粘接效果，必须具备两个条件：首先，胶粘剂要能很好地润湿被粘物表面；其次，胶粘剂与被粘物之间要有较强的相互结合力。目前，由于绝大部分加铁框的工控屏都需要5～10mm的胶层，而现有的全贴合材料种类单一、性能固定，适用范围非常窄。双面胶仅仅适用于小尺寸产品，完全无法应用于大尺寸产品。对于热熔胶材料，受到制膜技术以及透光性等问题的限制，仅能制成不超过3mm厚的薄膜，也无法应用于大厚度贴合产品；而光固化技术的胶层厚度也不超过3mm，胶层过厚会导致固化不均匀，底部无法贴合，透光率随胶层厚度上升而显著下降，亦无法应用于大厚度产品。同时，在现有有机硅胶黏剂的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可高厚度铺展的有机硅胶黏剂，其特征在于，以重量份计包含下述组分：1)环氧树脂类化合物 20～30份；2)有机硅烷 20～50份；3)胺类化合物 25～30份；4)增韧剂 6～12份；5)固化剂 1～2份；6)铂催化剂 0.005～0.1份；7)增稠剂 2～4份。

【技术特征摘要】
1.一种可高厚度铺展的有机硅胶黏剂，其特征在于，以重量份计包含下述组分：1)环氧树脂类化合物20～30份；2)有机硅烷20～50份；3)胺类化合物25～30份；4)增韧剂6～12份；5)固化剂1～2份；6)铂催化剂0.005～0.1份；7)增稠剂2～4份。2.根据权利要求1所述的可高厚度铺展的有机硅胶黏剂，其特征在于，所述环氧树脂类化合物为：缩水甘油醚类环氧树脂或缩水甘油酯型环氧树脂。3.根据权利要求1所述的可高厚度铺展的有机硅胶黏剂，其特征在于，所述有机硅烷分子式为：4.根据权利要求1所述的可高厚度铺展的有机硅胶黏剂，其特征在于，所述胺类化合物为N,N,N`,N`-四甲基联苯胺。5.根据权利要求1所述的可高厚度铺展的有机硅胶黏剂，其特征在于，所述增韧剂为邻苯二甲酸二丁酯或邻苯二甲酸二辛脂。6.根据权利要求1所述的可高厚度铺展的有机硅胶黏剂，其特征在于，所述固化剂为二氨基环己烷。7.根据权利要求1所述的可高厚度铺展的有机硅胶黏剂，其特征在于，所述铂催化剂为氯铂酸四甲基二...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭浩，丁爱顺，吕杰，靳瑞文，张彦斌，顾广新，严永良，
申请(专利权)人：复旦大学，南通佰润邦光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31