下载一种可高厚度铺展的有机硅胶黏剂及其制备方法的技术资料

文档序号:17334780

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本发明属于高分子材料技术领域,公开了一种可高厚度铺展的有机硅胶黏剂及其制备方法。本发明所提供的有机硅胶黏剂,以重量份计包含下述组分:环氧树脂类化合物20~30份;有机硅烷20~50份;胺类化合物25~30份;增韧剂6~12份;固化剂1~2份...
该专利属于复旦大学;南通佰润邦光电科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过复旦大学;南通佰润邦光电科技有限公司授权不得商用。

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