散热材料粘接用组合物、带粘接剂的散热材料、嵌入基板和其制造方法技术

提供：能削减成本、且确保稳定的密合性的散热材料、使用其的嵌入基板、和其制造方法。使用散热材料粘接用组合物，形成散热材料的一部分或全部被覆盖的带粘接剂的散热材料，所述散热材料粘接用组合物含有：包含环氧树脂的树脂成分、固化剂和无机填料，80℃下的复数粘度为1×10

Composition, heat dissipation material with adhesive, embedded substrate and its manufacturing method for heat dissipation material bonding

Provide: heat dissipating material that can reduce cost, and ensure stable consistency, use the embedded substrate, and its manufacturing method. The use of composition for bonding heat material, forming a part or all of the heat dissipation material covered with adhesive bonding of the heat radiation material, material composition comprising: containing epoxy resin composition, resin curing agent and inorganic filler, the complex viscosity at 80 DEG C for 1 x 10

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】散热材料粘接用组合物、带粘接剂的散热材料、嵌入基板和其制造方法
本专利技术涉及主要以基板的散热为目的的散热材料、使用其的嵌入基板、和其制造方法。
技术介绍
对于用于安装电源模块、高功率LED等的基板，要求使热散出的功能。为了该目的，以往，如专利文献1中公开的嵌入基板那样，为了基板的散热，进行了在基板上设置孔并插入散热材料的操作。作为嵌入基板的制造方法，例如使用有如下方法：将散热材料插入至基板，从上施加压力，使其塑性变形从而进行固定。然而，使用该方法的情况下，成为手工作业，因此，成本容易变高，压力不足，还产生散热材料掉落等问题。因此寻求削减成本、且确保稳定的密合性的技术。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利第4988609号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术是鉴于上述而作出的，其目的在于，提供：能削减成本、且确保稳定的密合性的散热材料。另外，其目的在于，提供：使用该散热材料的可靠性高的嵌入基板、和其制造方法。用于解决问题的方案为了解决上述课题，本专利技术的散热材料粘接用组合物含有：包含环氧树脂的树脂成分、固化剂和无机填料，80℃下的复数粘度为1×103Pa·s～5×106Pa·s的范围内。上述树脂成分为选自固态环氧树脂和液态环氧树脂中的1种或2种以上的树脂。作为固化剂，可以使用选自咪唑系固化剂、阳离子系固化剂和自由基系固化剂中的1种或2种以上。作为无机填料，可以使用选自如下物质中的1种或2种以上：金粉；银粉；铜粉；镍粉；包含选自金、银、铜和镍中的2种以上金属的合金粉；覆银铜粉；覆金铜粉；覆银镍粉；覆金镍粉；二氧化硅；氧化铝；氮硼；石墨烯；以及碳。本专利技术的带粘接剂的散热材料是通过将散热材料的表面的一部分或全部用上述散热材料粘接用组合物覆盖而得到的。本专利技术的嵌入基板是使用该带粘接剂的散热材料而得到的。另外，本专利技术的嵌入基板的制造方法是具备如下工序的方法：对基板预先进行加热的工序；将带粘接剂的散热材料插入至热的基板的工序；和，通过加压将带粘接剂的散热材料固定于基板的工序。专利技术的效果根据本专利技术的散热材料粘接用组合物，可以得到能容易地固定于基板、能确保稳定的密合性的带粘接剂的散热材料。因此，可以消除散热材料掉落等现有技术的问题。另外，可以提高作业效率，因此，也可以削减成本。附图说明图1为示出在散热材料上涂布散热材料粘接用组合物、制造带粘接剂的散热材料的工序的示意截面图。图2为示出将带粘接剂的散热材料固定于基板的工序的示意截面图。具体实施方式以下，对本专利技术的实施方式更具体地进行说明。本实施方式的散热材料粘接用组合物含有：包含环氧树脂的树脂成分、固化剂和无机填料。作为环氧树脂，可以使用选自固态环氧树脂和液态环氧树脂中的1种或2种以上的树脂。此处“固态环氧树脂”是指，在常温(25℃)下为固体的环氧树脂。作为固态环氧树脂，只要在分子内含有环氧基、且在常温(25℃)下为固体就没有特别限定，作为具体例，可以举出三苯酚型环氧树脂、三苯酚甲烷型环氧树脂、双酚A型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂等。另外，作为液态环氧树脂，只要在分子内含有环氧基、且在常温(25℃)下为液体就没有特别限定，作为具体例，可以举出双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、缩水甘油胺系环氧树脂、缩水甘油醚系环氧树脂等。固态环氧树脂和液态环氧树脂可以分别单独使用，优选固态环氧树脂与液态环氧树脂的组合使用。固态环氧树脂与液态环氧树脂的总计量100质量份中、固态环氧树脂的配混量不限定于此，但优选20～90质量份、更优选40～80质量份。为20质量份以上时，溶剂干燥后粘性也不会残留，操作变容易。另外，为90质量份以下时，溶剂不易挥发，因此，不易在糊剂的表面产生膜，容易涂布于散热材料。对于本实施方式的散热材料粘接用组合物，在固态环氧树脂和液态环氧树脂的基础上，还可以使用双马来酰亚胺化合物作为树脂成分。作为双马来酰亚胺化合物，可以使用如下通式(I)所示的物质。其中，式(I)中，X表示脂肪族、脂环式或芳香族的烃基、且主链的碳数为10～30的烃基，这些基团任选具有杂原子、取代基或硅氧烷骨架。X优选为脂肪族或脂环式烃或利用脂环式烃基进行了修饰的脂肪族烃基，更优选碳数10～55的脂肪族烃基，进一步优选碳数10～40。Y表示脂肪族、脂环式或芳香族的烃基，这些基团任选具有杂原子、取代基、苯醚骨架、磺酰基骨架或硅氧烷骨架。Y优选为芳香族烃基。n为重复单元数，表示1～20的范围的数。n为1以上时，可以得到能确保稳定的密合性的带粘接剂的散热材料。另外，n优选20以下、更优选10以下。n为20以下时，可以得到能确保稳定的密合性的带粘接剂的散热材料。对于双马来酰亚胺化合物，可以单独使用1种n为1～20的物质，也可以组合使用2种以上，更优选n为1～10的物质的混合物。通过为n为1～10的物质的混合物，耐振动性提高，因此，也可以适合用于汽车等振动剧烈的制品中使用的基板。上述双马来酰亚胺化合物的制造方法没有特别限定，例如可以通过使酸酐和二胺进行缩合反应后脱水进行环化(酰亚胺化)的公知的方法来制造。上述双马来酰亚胺化合物也可以使用市售的化合物，作为优选例，可以适合使用DESIGNERMOLECURESInc.制的BMI-3000(二聚体二胺、由均苯四甲酸二酐和马来酸酐合成)、BMI-1500、BMI-2550、BMI-1400、BMI-2310、BMI-3005等。上述中，本专利技术中特别适合使用的双马来酰亚胺化合物即DESIGNERMOLECURESInc.制的BMI-3000用下述结构式表示。式中，n为1～20的范围的数。使用双马来酰亚胺化合物时，双马来酰亚胺化合物的配混量不限定于此，树脂成分100质量份中、优选5～20质量份。上述固化剂没有特别限定，也可以单独使用选自由咪唑系固化剂、阳离子系固化剂和自由基系固化剂组成的组中的1种，也可以将2种以上共混而使用。作为咪唑系固化剂，可以举出咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、2-乙基咪唑、2-苯基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、2-苯基咪唑、2,4-二氨基-6-〔2’-甲基咪唑基-(1’)〕-乙基-均三嗪等。通过使用咪唑系固化剂作为固化剂，可以提高导电性、散热性。作为阳离子系固化剂，可以举出以三氟化硼的胺盐、对甲氧基苯双偶氮六氟磷酸盐、二苯基碘鎓六氟磷酸盐、三苯基锍、四正丁基鏻四苯基硼酸盐、四正丁基鏻-o,o-二乙基硫代磷酸酯等为代表的鎓系化合物等。作为自由基系固化剂(聚合引发剂)，可以举出过氧化二枯基、叔丁基枯基过氧化物、叔丁基氢过氧化物、枯烯氢过氧化物、偶氮系化合物等。固化剂的配混量没有特别限定，相对于树脂成分100质量份，优选0.5～30质量份、更优选1～20质量份、进一步优选3～15质量份。上述无机填料也没有特别限定，作为例，可以举出金、银、铜、镍等的金属粉、包含选自金、银、铜和镍中的2种以上金属的合金粉、覆银铜粉、覆金铜粉、覆银镍粉、覆金镍粉、石墨烯、碳等碳原材料、二氧化硅、氧化铝、氮硼等。这些无机填料可以单独使用1种，还可以将2种以上共混而使用。通过使用上述无机填料，可以达成期望的导电性、散热性或线膨胀系数。需要散热材料与通孔镀层的导通时，优选使用金、银、铜、或镍等的金属粉、包含选自金、银、铜和镍本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热材料粘接用组合物，其特征在于，含有：包含环氧树脂的树脂成分、固化剂、和无机填料，所述散热材料粘接用组合物的80℃下的复数粘度为1×10

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.06.29 JP 2015-1301121.一种散热材料粘接用组合物，其特征在于，含有：包含环氧树脂的树脂成分、固化剂、和无机填料，所述散热材料粘接用组合物的80℃下的复数粘度为1×103Pa·s～5×106Pa·s的范围内。2.根据权利要求1所述的散热材料粘接用组合物，其中，所述树脂成分为选自固态环氧树脂和液态环氧树脂中的1种或2种以上的树脂。3.根据权利要求1或2所述的散热材料粘接用组合物，其特征在于，所述固化剂为选自咪唑系固化剂、阳离子系固化剂和自由基系固化剂中的1种或2种以上。4.根据权利要求1～3中任一项所述的散热材料粘接用组合物，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅田裕明，松田和大，汤川健，
申请(专利权)人：拓自达电线株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP