The invention discloses a kind of epoxy resin conductive adhesive for electronic packaging, which belongs to the technical field of adhesive. The present invention will stir the mixture of graphene oxide and graphene oxide quality water for 10~20 times, the freeze grinding, dissolving, filtering, drying, the pretreatment of graphene oxide; oxidation of 5~6 graphene oxide, 8~10 amine curing agent and 15~20 continuous diluent heating stirring and refluxing, adding 50~60 epoxy resin, 5~6 modified nano copper powder, 5~6 modified silver nanowires and 1~2 coupling agent, mixing the epoxy conductive adhesive for electronic packaging. The epoxy resin conductive adhesive for electronic packaging provided by the invention technology has excellent electrical conductivity and shear strength.
【技术实现步骤摘要】
一种用于电子封装的环氧树脂导电胶
本专利技术公开了一种用于电子封装的环氧树脂导电胶，属于胶黏剂
技术介绍
微电子封装中常用的传统Pb-Sn焊料已有几十年的历史了，其具有熔点低、润湿性好、易加工、电性能和力学性能优异等特点。然而，随着微电子技术的不断发展，电子元器件小型化、印刷电路板高度集成化等发展趋势，使得Pb-Sn焊接0.65mm的最小节距已不能满足电子封装的实际需求，并且Pb-Sn焊料还存在抗蠕变性能差、密度大、与有机材料浸润性欠佳、焊接温度较高及铅污染严重等缺点，故其应用空间受到极大限制。导电胶作为一种新型的绿色微电子封装互连材料，其应用范围越来越广，并且日益受到人们的重视。导电胶是一种具有导电功能的特种胶黏剂。在未来的电子工业中，可以作为锡铅焊接技术的替代品，并且有着锡铅焊条没有的好处。首先，导电胶比锡铅焊条更加环保。共晶锡铅焊料是目前应用的最广泛的互连材料，但是铅对于人体和环境的危害人所共知，所以纷纷颁布相应的法律法规来减少这种危害。导电胶是具有比传统锡铅焊料更低固化温度和更简单固化工艺的一种导电固晶胶，近年来已经受到了学术界和企业界的广泛关注...
【技术保护点】
一种用于电子封装的环氧树脂导电胶，其特征在于：是由以下重量份数的原料组成：50～60份环氧树脂，5～6份改性纳米铜粉，5～6份改性银纳米线，5～6份氧化石墨烯，8～10份多元胺固化剂，15～20份稀释剂，1～2份偶联剂；所述用于电子封装的环氧树脂导电胶的制备过程：按原料组成称量各原料，先将氧化石墨烯，多元胺固化剂和稀释剂加热搅拌回流反应，再加入环氧树脂，改性纳米铜粉，改性银纳米线和偶联剂搅拌混合，即得用于电子封装的环氧树脂导电胶。
【技术特征摘要】
1.一种用于电子封装的环氧树脂导电胶，其特征在于：是由以下重量份数的原料组成：50～60份环氧树脂，5～6份改性纳米铜粉，5～6份改性银纳米线，5～6份氧化石墨烯，8～10份多元胺固化剂，15～20份稀释剂，1～2份偶联剂；所述用于电子封装的环氧树脂导电胶的制备过程：按原料组成称量各原料，先将氧化石墨烯，多元胺固化剂和稀释剂加热搅拌回流反应，再加入环氧树脂，改性纳米铜粉，改性银纳米线和偶联剂搅拌混合，即得用于电子封装的环氧树脂导电胶。2.根据权利要求1所述一种用于电子封装的环氧树脂导电胶，其特征在于：所述改性纳米铜粉由纳米铜粉与多巴胺溶液按质量比1：50～1：60混合浸泡得到。3.根据权利要求1所述一种用于电子封装的环氧树脂导电胶，其特征在于：所述改性银纳米线由银...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐啸飞，殷小祥，张琳，
申请(专利权)人：常州市沃兰特电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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