阻燃树脂基覆铜板及其制备方法技术

技术编号:17334114 阅读:106 留言:0更新日期:2018-02-25 02:04
本发明专利技术涉及一种阻燃树脂基覆铜板及其制备方法,包括以下步骤,将改性二氧化硅泡沫体系加入双官能团环氧体系中,130℃搅拌50分钟,然后于室温下,加入单官能团环氧体系、纳米二氧化钛晶须,搅拌30分钟,得到胶液;用PMA调节胶液固含量为55~60%,然后浸渍增强材料,得到预浸料;预浸料经加热干燥得到半固化片;在两片铜箔间放置半固化片,热压成形,即可得到阻燃树脂基覆铜板,其具有优异的阻燃性能、耐热性能,满足阻燃树脂基覆铜板的发展应用。

【技术实现步骤摘要】
阻燃树脂基覆铜板及其制备方法
本专利技术属于电子复合材料
,具体涉及一种阻燃树脂基覆铜板及其制备方法,得到的产品可用于航空航天、信号传输、电子通讯领域。
技术介绍
印刷线路板是由覆铜板经过线路制作后形成,覆铜板由玻璃布以及附着于该玻璃布上的树脂层与导体层热压得到,因此PCB板的主要性能,特别是信号传输性能只要有CCL决定,同时CCL的性能与树脂基体关系很大。随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展,元件组装密度和集成度越来越高,传递信号频率越来越高,起传递信号作用的线路层间距越来越小,线宽越来越窄,这对基础电子材料提出了更高的要求,主要为高耐热性、优异的介电性能、高绝缘性、合适的机械性能以及加工性,特别是介电性能。材料的相对介电系数越小,信号的传输速度越快;介电损耗因子越小,信号在传输过程中的损耗功率保持一定时,允许传输的频率就越高,即在信号频率相同下,介电损耗值越小,信号传输过程中失真率就越低。复合材料,是由两种或两种以上不同性质的材料,通过物理或化学的方法,在宏观(微观)上组成具有新性能的材料。各种材料在性能上互相取长补短,产生协同效应,使复合材料的综合性能优于原组成材料而满足各种不同的要求。随着阻燃的重视,要求产品具有阻燃性能,阻燃是有等级要求的,分别为UL94V-2、UL94V-1和UL94V-0级别,其中UL94V-0级别为现有的判定物质是否阻燃的国际标准。如何在保障人员和财产免受火灾威胁的同时,又能使阻燃剂对人体和环境存在的潜在危害降到最低,是国内阻燃剂生产企业、研究机构及下游电子电气、建材、交通及家具等行业共同关注的焦点。制备覆铜板的树脂基体中含磷化合物的引入,成为覆铜板无卤阻燃的主要技术路线,然而实际应用中发现,DOPO类化合物具有较大的吸水率和较高的介电常数,且其制成的板材的耐湿热性低。单纯的树脂已经不能满足覆铜板的应用,即使耐热性能较好的氰酸酯树脂,其具有优异的介电性能(介电系数:2.8~3.2;介电损耗因子:0.002~0.003),高耐热性(玻璃化转变温度:280~295℃),同时氰酸酯树脂还具有低收缩率,优异的力学性能和粘结性能等,也因为固化不足、脆性大等缺陷未能在覆铜板领域大量应用。所以,采用复合技术,不仅是综合有机无机材料的优点,还要配伍不同的有机组分,有希望制备出符合工业应用的覆铜板。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种阻燃树脂基覆铜板及其制备方法,由其制备的覆铜板具有优异的介电性能,优良的耐热性、阻燃性,可作为电子信号传输材料应用。为达到上述专利技术目的,本专利技术采用的技术方案如下:一种阻燃树脂基覆铜板的制备方法,包括以下步骤:(1)将纳米二氧化硅泡沫分散于甲苯中,然后加入丙酸乙烯酯、重氮乙酸叔丁酯和亚硝酸叔丁酯;于80℃下搅拌15分钟;然后加入四甲基乙二胺,分散均匀后再加入二月桂酸二丁基锌,回流反应7小时,最后加入丙酮得到固含量为20~25%的改性二氧化硅泡沫体系;(2)15~25℃下,混合频那醇硼烷、四氢呋喃与2,3-环氧基环戊基环戊基醚,搅拌35分钟后加入2-氨基苯乙酮,继续搅拌20分钟;然后加入间硝基苯磺酸吡啶盐、单硬脂酸甘油酯,继续搅拌20分钟,得到单官能团环氧体系;(3)将氧化石墨烯与异构十一醇聚氧乙烯醚混合30分钟后加入邻苯二甲酸二缩水甘油酯中,125℃搅拌20分钟,然后加入1,8-辛二硫醇,于130℃搅拌50分钟,得到双官能团环氧体系;(4)将改性二氧化硅泡沫体系加入双官能团环氧体系中,130℃搅拌50分钟,然后于室温下,加入单官能团环氧体系、纳米二氧化钛晶须,搅拌30分钟,得到胶液;(5)用PMA调节胶液固含量为55~60%,然后浸渍增强材料,得到预浸料;预浸料经加热干燥得到半固化片;(6)在两片铜箔间放置半固化片,热压成形,即可得到阻燃树脂基覆铜板。一种阻燃树脂基覆铜板,其制备方法包括以下步骤:(1)将纳米二氧化硅泡沫分散于甲苯中,然后加入丙酸乙烯酯、重氮乙酸叔丁酯和亚硝酸叔丁酯;于80℃下搅拌15分钟;然后加入四甲基乙二胺,分散均匀后再加入二月桂酸二丁基锌,回流反应7小时,最后加入丙酮得到固含量为20~25%的改性二氧化硅泡沫体系;(2)15~25℃下,混合频那醇硼烷、四氢呋喃与2,3-环氧基环戊基环戊基醚,搅拌35分钟后加入2-氨基苯乙酮,继续搅拌20分钟;然后加入间硝基苯磺酸吡啶盐、单硬脂酸甘油酯,继续搅拌20分钟,得到单官能团环氧体系;(3)将氧化石墨烯与异构十一醇聚氧乙烯醚混合30分钟后加入邻苯二甲酸二缩水甘油酯中,125℃搅拌20分钟,然后加入1,8-辛二硫醇,于130℃搅拌50分钟,得到双官能团环氧体系;(4)将改性二氧化硅泡沫体系加入双官能团环氧体系中,130℃搅拌50分钟,然后于室温下,加入单官能团环氧体系、纳米二氧化钛晶须,搅拌30分钟,得到胶液;(5)用PMA调节胶液固含量为55~60%,然后浸渍增强材料,得到预浸料;预浸料经加热干燥得到半固化片;(6)在两片铜箔间放置半固化片,热压成形,即可得到阻燃树脂基覆铜板。一种印制电路板,所述印制电路板的制备方法包括以下步骤:(1)将纳米二氧化硅泡沫分散于甲苯中,然后加入丙酸乙烯酯、重氮乙酸叔丁酯和亚硝酸叔丁酯;于80℃下搅拌15分钟;然后加入四甲基乙二胺,分散均匀后再加入二月桂酸二丁基锌,回流反应7小时,最后加入丙酮得到固含量为20~25%的改性二氧化硅泡沫体系;(2)15~25℃下,混合频那醇硼烷、四氢呋喃与2,3-环氧基环戊基环戊基醚,搅拌35分钟后加入2-氨基苯乙酮,继续搅拌20分钟;然后加入间硝基苯磺酸吡啶盐、单硬脂酸甘油酯,继续搅拌20分钟,得到单官能团环氧体系;(3)将氧化石墨烯与异构十一醇聚氧乙烯醚混合30分钟后加入邻苯二甲酸二缩水甘油酯中,125℃搅拌20分钟,然后加入1,8-辛二硫醇,于130℃搅拌50分钟,得到双官能团环氧体系;(4)将改性二氧化硅泡沫体系加入双官能团环氧体系中,130℃搅拌50分钟,然后于室温下,加入单官能团环氧体系、纳米二氧化钛晶须,搅拌30分钟,得到胶液;(5)用PMA调节胶液固含量为55~60%,然后浸渍增强材料,得到预浸料;预浸料经加热干燥得到半固化片;(6)在两片铜箔间放置半固化片,热压成形,即可得到阻燃树脂基覆铜板;(7)将所述阻燃树脂基覆铜板经过蚀刻、显影,得到印制电路板。一种印制电路板的制备方法,包括以下步骤:(1)将纳米二氧化硅泡沫分散于甲苯中,然后加入丙酸乙烯酯、重氮乙酸叔丁酯和亚硝酸叔丁酯;于80℃下搅拌15分钟;然后加入四甲基乙二胺,分散均匀后再加入二月桂酸二丁基锌,回流反应7小时,最后加入丙酮得到固含量为20~25%的改性二氧化硅泡沫体系;(2)15~25℃下,混合频那醇硼烷、四氢呋喃与2,3-环氧基环戊基环戊基醚,搅拌35分钟后加入2-氨基苯乙酮,继续搅拌20分钟;然后加入间硝基苯磺酸吡啶盐、单硬脂酸甘油酯,继续搅拌20分钟,得到单官能团环氧体系;(3)将氧化石墨烯与异构十一醇聚氧乙烯醚混合30分钟后加入邻苯二甲酸二缩水甘油酯中,125℃搅拌20分钟,然后加入1,8-辛二硫醇,于130℃搅拌50分钟,得到双官能团环氧体系;(4)将改性二氧化硅泡沫体系加入双官能团环氧体系中,130℃搅拌50分钟,然后于室温本文档来自技高网
...

【技术保护点】
一种阻燃树脂基覆铜板的制备方法,包括以下步骤:(1)将纳米二氧化硅泡沫分散于甲苯中,然后加入丙酸乙烯酯、重氮乙酸叔丁酯和亚硝酸叔丁酯;于80℃下搅拌15分钟;然后加入四甲基乙二胺,分散均匀后再加入二月桂酸二丁基锌,回流反应7小时,最后加入丙酮得到固含量为20~25%的改性二氧化硅泡沫体系;(2)15~25℃下,混合频那醇硼烷、四氢呋喃与2,3‑环氧基环戊基环戊基醚,搅拌35分钟后加入2‑氨基苯乙酮,继续搅拌20分钟;然后加入间硝基苯磺酸吡啶盐、单硬脂酸甘油酯,继续搅拌20分钟,得到单官能团环氧体系;(3)将氧化石墨烯与异构十一醇聚氧乙烯醚混合30分钟后加入邻苯二甲酸二缩水甘油酯中,125℃搅拌20分钟,然后加入1,8‑辛二硫醇,于130℃搅拌50分钟,得到双官能团环氧体系;(4)将改性二氧化硅泡沫体系加入双官能团环氧体系中,130℃搅拌50分钟,然后于室温下,加入单官能团环氧体系、纳米二氧化钛晶须,搅拌30分钟,得到胶液;(5)用PMA调节胶液固含量为55~60%,然后浸渍增强材料,得到预浸料;预浸料经加热干燥得到半固化片;(6)在两片铜箔间放置半固化片,热压成形,即可得到所述阻燃树脂基覆铜板。...

【技术特征摘要】
1.一种阻燃树脂基覆铜板的制备方法,包括以下步骤:(1)将纳米二氧化硅泡沫分散于甲苯中,然后加入丙酸乙烯酯、重氮乙酸叔丁酯和亚硝酸叔丁酯;于80℃下搅拌15分钟;然后加入四甲基乙二胺,分散均匀后再加入二月桂酸二丁基锌,回流反应7小时,最后加入丙酮得到固含量为20~25%的改性二氧化硅泡沫体系;(2)15~25℃下,混合频那醇硼烷、四氢呋喃与2,3-环氧基环戊基环戊基醚,搅拌35分钟后加入2-氨基苯乙酮,继续搅拌20分钟;然后加入间硝基苯磺酸吡啶盐、单硬脂酸甘油酯,继续搅拌20分钟,得到单官能团环氧体系;(3)将氧化石墨烯与异构十一醇聚氧乙烯醚混合30分钟后加入邻苯二甲酸二缩水甘油酯中,125℃搅拌20分钟,然后加入1,8-辛二硫醇,于130℃搅拌50分钟,得到双官能团环氧体系;(4)将改性二氧化硅泡沫体系加入双官能团环氧体系中,130℃搅拌50分钟,然后于室温下,加入单官能团环氧体系、纳米二氧化钛晶须,搅拌30分钟,得到胶液;(5)用PMA调节胶液固含量为55~60%,然后浸渍增强材料,得到预浸料;预浸料经加热干燥得到半固化片;(6)在两片铜箔间放置半固化片,热压成形,即可得到所述阻燃树脂基覆铜板。2.根据权利要求1所述阻燃树脂基覆铜板的制备方法,其特征在于:步骤(1)中,所述纳米二氧化硅泡沫、丙酸乙烯酯、重氮乙酸叔丁酯、亚硝酸叔丁酯、四甲基乙二胺、二月桂酸二丁基锌的质量比为1∶3∶1∶1.5∶1.5∶0.005。3.根据权利要求1所述阻燃树脂基覆铜板的制备方法,其特征在于:步骤(2)中,频那醇硼烷、四氢呋喃、2,3-环氧基环戊基环戊基醚、2-氨基苯乙酮、间硝基苯磺酸吡啶盐、单硬脂酸甘油酯的质量比为0.025∶0.5∶1∶0.08∶0.01∶0.1。4.根据权利要求1所述阻燃树脂基覆铜板的制备方法,其特征在于:步骤(3)中,氧化石墨烯、异构十一醇聚氧乙烯醚、邻苯二甲酸二缩水甘油酯、1,8-辛二硫醇的质量比为0.001∶0.02∶1∶0.2。5.根据权利要求1所述阻燃树脂基覆铜板的制备方法,其特征在于:步骤(4)中,改性二氧化硅泡沫体系、双官能团环氧体系、单官能团环氧体系、二氧化钛晶须的质量比为0.3∶0.4∶1∶0.008。6.根据权利要求1所述阻燃树脂基覆铜板的制备方法,其特征在于:步骤(5)中,所述半固化片中,增强材料的质量分数为30~35%;所述增强材料为电子级玻璃纤维布;所述加热干燥为150℃/20s+175℃/50s+190℃/15s;步骤(6)中,所述金属箔为压延铜箔;所述热压时的压力条件为15~40kg/cm2,压合温度为190~230℃,压合时间为190~210min;所述两片铜箔间放置1~10片预浸料。7.一种阻燃树脂基覆铜板,其特征在于:所述阻燃树脂基覆铜板的制备方法包括以下步骤:(1)将纳米二氧化硅泡沫分散于甲苯中,然后加入丙酸乙烯酯、重氮乙酸叔丁酯和亚硝酸叔丁酯;于80℃下搅拌15分钟;然后加入四甲基乙二胺,分散均匀后再加入二月桂酸二丁基锌,回流反应7小时,最后加入丙酮得到固含量为20~25%的改性二氧化硅泡沫体系;(2)15~25℃下,混合频那醇硼烷、四氢呋喃与2,3-环氧基环戊基环戊基醚,搅拌35分钟后加入2-氨基苯乙酮,继续搅拌20分钟;然后加入间硝基苯磺酸吡啶盐、单硬脂酸甘油酯,继续搅拌20分钟,得到单官能团环氧体系;(3)将氧化石墨烯与异构十一醇聚氧乙烯醚混合30分钟后加入邻苯二甲酸二缩水甘油酯中,125℃搅拌20分钟,然后加入1,8-辛二硫醇,于130℃搅拌50分钟,得到双官能团环氧体系;(4)将改性二氧化硅泡沫体系加入双官能团环氧体系中,130℃搅拌50分钟,然后于室温下,加入单官能团环氧体系、纳米二氧化钛晶须,搅拌30分钟,得到胶液;(5)用PMA调节胶液固含量为55~60%,然后浸渍增强材料,得到预浸料;预浸料经加热干燥得到半固化...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑炳洙徐伟红夏宇朴龙星梁国正
申请(专利权)人:苏州巨峰新材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:江苏,32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1