一种超薄电容材料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种超薄电容材料及其制备方法。该超薄电容材料是由两层电极和电极之间的介质层组成，其中，所述介质层包含无机粒子和高分子聚合物，所述无机粒子穿插在所述高分子聚合物当中，所述无机粒子是具有高介电常数的颗粒、具有低介电常数的颗粒和具有导电性的颗粒中的一种或几种。该超薄电容材料能够克服现有技术中的电容材料的不良缺陷，具有较高的电容密度，使用过程中柔性好、不易开裂、不起褶皱。

【技术实现步骤摘要】
一种超薄电容材料及其制备方法
本专利技术涉及一种超薄电容材料及其制备方法，属于印刷线路板

技术介绍
随着印刷线路板技术的发展，对电子信息材料的发展提出了越来越高的要求。电介质材料作为电子信息材料中的一个重要组成部分被广泛应用到印制电路板当中。电容材料的结构一般是由两个电极中间夹一层电介质材料组成。但在印刷电路板中的应用过程中要求其具有良好的柔性，在使用过程中不易开裂、不起褶皱，同时还要求其具有较高的电容密度。一般应用于线路板的电介质材料的成分主要由聚合物材料组成，通过加入一定的无机填料可以进一步提高材料的介电常数。但是，当填料的含量低于50wt％时，复合材料的介电常数提高很小。当填料含量进一步增加时，复合材料的介电常数提高了，但是其物理性能又会被削弱。为了得到高的电容密度，主要是通过降低电介质材料的厚度来得到较高的电容密度。但是，对于有填料填充的电介质材料，当厚度降低到20μm以下时，对制备工艺要求非常苛刻，很容易在生产过程中产生气泡、漏铜、厚度不均等缺陷，从而影响材料的良率。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本专利技术的目的是提供一种超薄电容材料及其制备方法。该超薄电容材料本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种超薄电容材料，其是由两层电极和电极之间的介质层组成，其中，所述介质层包含无机粒子和高分子聚合物，所述无机粒子穿插在所述高分子聚合物当中，所述无机粒子是具有高介电常数的颗粒、具有低介电常数的颗粒和具有导电性的颗粒中的一种或几种的组合。

【技术特征摘要】
1.一种超薄电容材料，其是由两层电极和电极之间的介质层组成，其中，所述介质层包含无机粒子和高分子聚合物，所述无机粒子穿插在所述高分子聚合物当中，所述无机粒子是具有高介电常数的颗粒、具有低介电常数的颗粒和具有导电性的颗粒中的一种或几种的组合。2.如权利要求1所述的超薄电容材料，其中，所述电极是金属箔，优选地，所述金属箔是铜箔、铝箔、金箔和银箔中的一种或两种；所述高分子聚合物包含热固性树脂和热塑性树脂中的一种或两种。3.如权利要求1或2所述的超薄电容材料，其中，所述具有高介电常数的颗粒包括钛酸钡、钛酸锶、钛酸锶钡和锆钛酸铅中的一种或几种的组合，所述具有低介电常数的颗粒包括氧化硅、氧化钛、氧化锆和氧化锌中的一种或几种的组合，所述具有导电性的颗粒是金、银、铜、铝和碳中的一种或几种的组合。4.如权利要求1或2所述的超薄电容材料，其中，所述热固性树脂包括环氧树脂、酚醛树脂、氨基树脂、不饱和聚酯、硅醚酯和脲醛树脂中的一种或几种的组合；优选地，所述环氧树脂为双酚环氧树脂、酚醛型环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂和联苯环氧树脂的一种或几种的组合；优选地，所述热塑性树脂包括聚乙烯、聚苯乙烯、聚酰胺、聚甲醛、聚碳酸酯、聚苯醚、聚砜和聚偏二氟乙烯及其共聚物中的一种或几种的组合。5.如权利要求1-4中任一项所述的超薄电容材料，其中，所述无机粒子的粒径小于10μm，形状包括球形、方形、片状和树枝状中的一种或几种的组合。6.如权利要求1-5中任一项所述的超薄电容材料，其中，所述电极的厚度为6μm-100μm；所述介质层的厚度为1μm-20μm；所述电极与所述介质层的粘结面的表面粗糙度为Rz＜2μm。7.权利要求1-6任一项所述的超薄电容材料的制备方法，其包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗遂斌，于淑会，孙蓉，
申请(专利权)人：深圳先进技术研究院，
类型：发明
国别省市：广东,44