【技术实现步骤摘要】
一种活性酯化合物及其制备方法
本专利技术涉及材料领域，具体地，涉及一种活性酯化合物及其制备方法，采用所述活性酯化合物作为固化剂制得的电路基板耐热性和阻燃性优异，介电常数和介电损耗较小，并且高温下的抗形变能力优良。
技术介绍
在电子工业中，电子基板一般是指覆铜层压板，其由增强材料(如玻璃布)浸以树脂胶液，烘干，覆上铜箔，在热压机中经高温高压而制成的。采用环氧树脂作为胶液中的胶黏剂的电子基板是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型(FR-4、FR-5)基板。环氧树脂在分子中含有两个以上的环氧基团，由于环氧基的化学活性，可与多种含有活泼氢的化合物反应而开环，进而固化交联形成网状结构，是一种常用的热固性树脂。在这里，行业通常采用酚醛树脂作为环氧树脂的固化剂，酚醛树脂具有高密度的耐热苯环结构，使得环氧树脂固化后的体系的耐热性优良。当今电子产品的应用已进入生活和工业的方方面面，这对电子基板产生了更高的要求，特别是电子器件在运行过程中会放出大量的热量，对其耐热性、阻燃性和高温下的机械性能的指标要求也越加苛刻。此外，如今电子产品的信息处理...
【技术保护点】
1.一种活性酯化合物，由以下化学式1表示：/n[化学式1]/n
【技术特征摘要】
1.一种活性酯化合物，由以下化学式1表示：
[化学式1]
其中，X为选自芳酰氧基萘氧基和芳酰氧基联苯氧基中的任意一种；
Z或Z’相同或不同，且各自独立地为选自含1至20个碳原子的芳基甲酰基或含1至20个碳原子的烷基甲酰基；以及
n为1至10的整数。
2.根据权利要求1所述的活性酯化合物，其中，X选自1-芳酰氧基-2-萘氧基、1-芳酰氧基-3-萘氧基、1-芳酰氧基-4-萘氧基、1-芳酰氧基-5-萘氧基、1-芳酰氧基-6-萘氧基、1-芳酰氧基-7-萘氧基、1-芳酰氧基-8-萘氧基、2-芳酰氧基-3-萘氧基、2-芳酰氧基-6-萘氧基和2-芳酰氧基-7-萘氧基中的任意一种；或者2-芳酰氧基-3-联苯氧基、2-芳酰氧基-4-联苯氧基、2-芳酰氧基-5-联苯氧基、2-芳酰氧基-6-联苯氧基、2-芳酰氧基-2’-联苯氧基、2-芳酰氧基-3’-联苯氧基、2-芳酰氧基-4’-联苯氧基、2-芳酰氧基-5’-联苯氧基、2-芳酰氧基-6’-联苯氧基、3-芳酰氧基-4-联苯氧基、3-芳酰氧基-5-联苯氧基、3-芳酰氧基-3’-联苯氧基、3-芳酰氧基-4’-联苯氧基、3-芳酰氧基-5’-联苯氧基和4-芳酰氧基-4’-联苯氧基中的任意一种，其中，所述芳酰氧基为含1至20个碳原子的芳基甲酰基；
Z或Z’各自独立地为含1至12个碳原子的芳基甲酰基或含1至12个碳原子的烷基甲酰基；以及n为1至9的整数。
3.根据权利要求2所述的活性酯化合物，其中，X为1-芳酰氧基-4-萘氧基、1-芳酰氧基-5-萘氧基、3-芳酰氧基-5-联苯氧基或3-芳酰氧基-5’-联苯氧基，其中，所述芳酰氧基为含1至12个碳原子的芳基甲酰基；Z或Z’各自独立地为苯甲酰基、萘甲酰基或含1至5个碳原子的烷基甲酰基；以及n为1至7的整数。
4.一种权利要求1至3任一项所述的活性酯化合物的制备方法，包括以下步骤：
(1)将双酚A和三氯甲烷加入到碱性溶液中，加热至60-100℃反应2至8小时；
(2)将步骤(1)所得物和芳酰氧基羟基萘或芳酰氧基羟基联苯加入到酸性溶液...
【专利技术属性】
技术研发人员：朴龙星，吴涛，夏宇，徐伟红，
申请(专利权)人：苏州巨峰新材料科技有限公司，苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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