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本发明涉及一种活性酯化合物及其制备方法，采用所述活性酯化合物作为固化剂制得的电路基板耐热性和阻燃性优异，介电常数和介电损耗较小，并且高温下的抗形变能力优良。此外，根据本发明的上述活性酯化合物的制备方法工艺简单，易于操作，收率好，可规模化生产...该专利属于苏州巨峰新材料科技有限公司;苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州巨峰新材料科技有限公司;苏州巨峰电气绝缘系统股份有限公司授权不得商用。