活性酯化合物和固化性组合物制造技术

提供：固化物中的在高温条件下的弹性模量低、与铜箔等的密合性也优异的活性酯化合物、含有其的固化性组合物、其固化物、半导体密封材料和印刷布线基板。具体而言，提供一种活性酯化合物，其是由下述结构式(1)(式(1)中，R

Active ester compounds and curable compositions

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】活性酯化合物和固化性组合物
本专利技术涉及固化物中的在高温条件下的弹性模量低、与铜箔等的密合性也优异的活性酯化合物、含有其的固化性组合物、其固化物、半导体密封材料和印刷布线基板。
技术介绍
半导体、多层印刷基板等中使用的绝缘材料的
中，伴随各种电子构件的薄型化、小型化而需要开发出适应这些市场动向的新型树脂材料。作为对半导体密封材料所要求的性能，要求在高温条件下的弹性模量低以提高回流焊性能。此外，固化物中的耐热性、耐吸湿性、与铜箔等的密合性自不用说，以下的事项也是重要的：作为信号的高速化和高频化对策，固化物中的介电常数和介电损耗角正切值低；作为在高温条件下的可靠性，玻璃化转变温度(Tg)等物性不发生变化；作为伴随薄型化的翘曲、应变对策，固化收缩率、线膨胀系数低等。作为固化物中的耐热性、介电特性等优异的树脂材料，已知使用间苯二甲酸二(1-萘基)酯作为环氧树脂的固化剂的技术(参照下述专利文献1)。对于专利文献1中记载的环氧树脂组合物，通过使用间苯二甲酸二(α-萘基)酯作为环氧树脂固化剂，从而与使用如苯酚酚醛清漆树脂之类现有型的环氧树脂固化剂的情况相比，固化物中的介电常数、介电损耗角正切的值确实更低，但固化物中的在高温条件下的弹性模量无法满足近年来所要求的水平且与铜箔等的密合性也低。另外，由于熔融粘度高，因此在半导体密封材料等要求低熔融粘度的用途中的使用受到限制。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2003-82063号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题因此，本专利技术要解決的课题在于，提供固化物中的在高温条件下的弹性模量低、与铜箔等的密合性也优异的活性酯化合物、含有其的固化性组合物、其固化物、半导体密封材料和印刷布线基板。用于解决问题的方案本专利技术人等为了解决前述课题而进行了深入研究，结果发现作为双环戊二烯加成型酚化合物与芳香族单羧酸或其酰卤化物的二酯化物的活性酯化合物除了固化物中的在高温条件下的弹性模量低之外，与铜箔等的密合性也高且熔融粘度也低，以至完成了本专利技术。即，本专利技术涉及一种活性酯化合物，其是下述结构式(1)所示的二羟基化合物(a1)与芳香族单羧酸或其酰卤化物(a2)的二酯化物，(式(1)中，R1分别独立地为脂肪族烃基、烷氧基、卤素原子、芳基、芳烷基中的任意者。m为0或1～4的整数，n为0或1。)本专利技术进而涉及含有前述活性酯化合物和固化剂的固化性组合物。本专利技术进而涉及前述固化性组合物的固化物。本专利技术进而涉及使用前述固化性组合物而成的半导体密封材料。本专利技术进而涉及使用前述固化性组合物而成的印刷布线基板。专利技术的效果根据本专利技术，可以提供固化物中在高温条件下的弹性模量低的活性酯化合物、含有其的固化性组合物、其固化物、半导体密封材料和印刷布线基板。附图说明图1是实施例1中得到的活性酯化合物(1)的GPC图。具体实施方式以下对本专利技术进行详细地说明。本专利技术的活性酯化合物是下述结构式(1)所示的二羟基化合物(a1)与芳香族单羧酸或其酰卤化物(a2)的二酯化物，(式(1)中，R1分别独立地为脂肪族烃基、烷氧基、卤素原子、芳基、芳烷基中的任意者。m为0或1～4的整数，n为0或1。)。对于前述二羟基化合物(a1)，R1分别独立地为脂肪族烃基、烷氧基、卤素原子、芳基、芳烷基中的任意者。前述脂肪族烃基可以是直链型和支链型的任一者，在结构中可以具有不饱和键。具体而言，可列举出：甲基、乙基、丙基、丁基、戊基、己基等烷基；环己基等环烷基；乙烯基、烯丙基、炔丙基等含不饱和键的基团等。前述烷氧基可列举出：甲氧基、乙氧基、丙氧基、丁氧基等。前述卤素原子可列举出：氟原子、氯原子、溴原子等。前述芳基可列举出：苯基、萘基、蒽基、及在它们的芳香核上取代有前述脂肪族烃基、烷氧基、卤素原子等而成的结构部位等。前述芳烷基可列举出：苄基、苯基乙基、萘基甲基、萘基乙基、及在它们的芳香核上取代有前述烷基、烷氧基、卤素原子等而成的结构部位等。前述二羟基化合物(a1)可以单独使用一种，还可以组合使用2种以上取代基的种类、取代位置不同的化合物等。前述芳香族单羧酸或其酰卤化物(a2)可列举出：苯羧酸、萘羧酸、在它们的芳香核上具有一个或多个脂肪族烃基、烷氧基、卤素原子、芳基、芳烷基等取代基的化合物、及它们的酰卤化物等。它们可以单独使用一种，还可以组合使用两种以上。其中，从成为固化物的在高温条件下的弹性模量低、且固化性等也优异的活性酯化合物的方面考虑，优选苯羧酸或其卤化物。因此，作为本专利技术的活性酯化合物的更优选的结构，可列举出下述结构式(2)所示的结构。(式(2)中，R1、R2分别独立地为脂肪族烃基、烷氧基、卤素原子、芳基、芳烷基中的任意者。m为0或1～4的整数，n为0或1，k为0或1～5的整数。)前述二羟基化合物(a1)与芳香族单羧酸或其酰卤化物(a2)的反应例如可以通过在碱性催化剂的存在下、在40～65℃左右的温度条件下进行加热搅拌的方法来进行。反应还可以根据需要在有机溶剂中进行。另外，反应结束后还可以根据期望通过水洗、再沉淀等将反应产物精制。前述碱性催化剂例如可列举出氢氧化钠、氢氧化钾、三乙胺、吡啶等。它们可以分别单独使用，还可以组合使用两种以上。另外，可以以3.0～30％左右的水溶液的形式使用。其中，优选催化能力高的氢氧化钠或氢氧化钾。前述有机溶剂例如可列举出：丙酮、甲乙酮、甲基异丁基酮、环己酮等酮溶剂；乙酸乙酯、乙酸丁酯、溶纤剂乙酸酯、丙二醇单甲醚乙酸酯、卡必醇乙酸酯等乙酸酯溶剂；溶纤剂、丁基卡必醇等卡必醇溶剂；甲苯、二甲苯等芳香族烃溶剂；二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮等。它们可以分别单独使用，还可以是两种以上的混合溶剂。对于前述二羟基化合物(a1)与芳香族单羧酸或其酰卤化物(a2)的反应比例，从可以以高收率得到目标活性酯化合物的方面考虑，优选：相对于前述二羟基化合物(a1)所具有的羟基的总计1摩尔，前述芳香族单羧酸或其酰卤化物(a2)为0.95～1.05摩尔的比例。本专利技术中，作为前述二羟基化合物(a1)原料，可以使用含有一部分由下述结构式(3)所示且t为1以上的整数的低聚物成分(a3)的物质。(式(3)中，R1分别独立地为脂肪族烃基、烷氧基、卤素原子、芳基、芳烷基中的任意者。m为0或1～4的整数，n为0或1，t为0或1以上的整数。)在此情况下，对于前述二羟基化合物(a1)原料中的前述二羟基化合物(a1)的含量，从可充分发挥本专利技术所发挥的效果的方面考虑，优选为50％以上，优选为65～90％的范围。另外，前述二羟基化合物(a1)原料中，前述结构式(3)中t为1的成分的含量优选为5～30％的范围。进而，前述二羟基化合物(a1)原料中的前述二羟基化合物(a1)与前述结构式(3)中t为1的成分的总计、即前述结构式(3)中t为0或1的成分的总计优选为70％以上，更优选为85％以上。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种活性酯化合物，其是下述结构式(1)所示的二羟基化合物(a1)与芳香族单羧酸或其酰卤化物(a2)的二酯化物，/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170628 JP 2017-1262651.一种活性酯化合物，其是下述结构式(1)所示的二羟基化合物(a1)与芳香族单羧酸或其酰卤化物(a2)的二酯化物，



式(1)中，R1分别独立地为脂肪族烃基、烷氧基、卤素原子、芳基、芳烷基中的任意者，m为0或1～4的整数，n为0或1。...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐藤泰，河崎显人，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP