The present invention relates to a AMOLED module and a preparation method. The AMOLED module includes the low-temperature polycrystalline silicon substrate, an organic light emitting layer, thin film encapsulation structure layer, glue layer and touch the polarization component; organic light emitting layer is arranged on the low-temperature polycrystalline silicon substrate; adhesive layer adhered to the thin film encapsulation structure layer; touch the polarization component includes a polarizer, a touch sensitive layer and a barrier layer, a polarizer attached to the adhesive layer from the side of thin film encapsulation structure layer, a polarizer for light polarized organic light emitting layer from the touch sensor layer attached to the polarizer from layer side, barrier layer attached to the touch sensitive layer from one side of the polarizer, the barrier layer for blocking water vapor. Because of the barrier layer and the touch sensitive layer is thin, and with polarizing film as substrate for production, saving material for making single barrier layer and a touch sensor layer, the polarizer integrated at the same time blocking water vapor and a touch sensor function, and greatly reduce the total thickness of AMOLED group.
【技术实现步骤摘要】
AMOLED模组及其制备方法
本专利技术涉及显示器件的
,特别是涉及一种AMOLED模组及其制备方法。
技术介绍
AMOLED(ActiveMatrixOrganicLightingEmittingDiode,主动式有机发光二极管)作为第三代显示技术,具有自主发光、视角广、响应速度块和功耗低等特点。传统的AMOLED模组的制备过程为:首先AMOLED屏采用烧结封装方式进行封装;然后在AMOLED屏的表面加偏光片;最后将触摸屏贴合于偏光片上背离AMOLED屏的一侧。然而,传统的AMOLED模组的阻隔水汽的膜层和触摸功能层需首先分别制作在各自的基材上,然后贴合于一起形成AMOLED模组,使整个AMOLED模组的厚度较厚。
技术实现思路
基于此,有必要针对整个AMOLED模组的厚度较厚的问题,提供一种AMOLED模组及其制备方法。一种AMOLED模组,包括:低温多晶硅基板;有机发光层,设于所述低温多晶硅基板上;薄膜封装结构层;胶层,贴附于所述薄膜封装结构层上;以及触摸偏光组件,所述触摸偏光组件包括偏光片、触摸感应层和阻隔层,所述偏光片贴附于所述胶层上背离所述薄膜封装结 ...
【技术保护点】
一种AMOLED模组,其特征在于,包括:低温多晶硅基板;有机发光层,设于所述低温多晶硅基板上;薄膜封装结构层;胶层,贴附于所述薄膜封装结构层上;以及触摸偏光组件,所述触摸偏光组件包括偏光片、触摸感应层和阻隔层,所述偏光片贴附于所述胶层上背离所述薄膜封装结构层的一侧,所述偏光片用于偏振所述有机发光层发出的光源,所述触摸感应层贴附于所述偏光片上背离所述胶层的一侧,所述阻隔层贴附于所述触摸感应层上背离所述偏光片的一侧,所述阻隔层用于阻隔水汽。
【技术特征摘要】
1.一种AMOLED模组,其特征在于,包括:低温多晶硅基板;有机发光层,设于所述低温多晶硅基板上;薄膜封装结构层;胶层,贴附于所述薄膜封装结构层上;以及触摸偏光组件,所述触摸偏光组件包括偏光片、触摸感应层和阻隔层,所述偏光片贴附于所述胶层上背离所述薄膜封装结构层的一侧,所述偏光片用于偏振所述有机发光层发出的光源,所述触摸感应层贴附于所述偏光片上背离所述胶层的一侧,所述阻隔层贴附于所述触摸感应层上背离所述偏光片的一侧,所述阻隔层用于阻隔水汽。2.根据权利要求1所述的AMOLED模组,其特征在于,所述触摸偏光组件的厚度小于0.15mm。3.一种AMOLED模组的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括:制作低温多晶硅基板;将有机发光层蒸镀于所述低温多晶硅基板上;将薄膜封装结构层成型于所述有机发光层上背离所述低温多晶硅基板的一侧;制作触摸偏光组件,制作触摸偏光组件的步骤包括:提供一偏光片;将触摸感应层贴附于所述偏光片上;将所述阻隔层成型于所述触摸感应层上背离所述偏光片的一侧,使所述阻隔层、所述触摸感应层和所述偏光片形成触摸偏光组件;以及将所述触摸偏光组件的偏光片上背离所述触摸感应层的一侧贴附于所述薄膜封装结构层上。4.根据权利要求3所述的AMOLED模组的制备方法,其特征在于,将薄膜封装结构层成型于所述有机发光层上背离所述低温多晶硅基板的一侧的步骤具体为:采用薄膜封装技术在所述有机发光层上制作薄膜封装结构层。5.根据权利要求4所述的AMOLED模组的制备方法,其特征在于,所述薄膜封装结构层包括第一无机层、有机层和第二无机层;采用薄膜封装技术在所述有机发光层上制作薄膜封装结构层的步骤包括:将所述第一无机层沉积于所述有机发光层上背离所述低温多晶硅基板的一侧;将所述有机层沉积于所述第一无机层上背离所述有机发光层的一侧;将所述第二无机层沉积于所述有机层上背离所述第一无机层的一侧。6.一种AMOL...
【专利技术属性】
技术研发人员:苏君海,周晓锋,李建华,
申请(专利权)人:信利惠州智能显示有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
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