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本发明涉及一种AMOLED模组及其制备方法。上述的AMOLED模组包括低温多晶硅基板、有机发光层、薄膜封装结构层、胶层以及触摸偏光组件;有机发光层设于低温多晶硅基板上;胶层贴附于薄膜封装结构层上;触摸偏光组件包括偏光片、触摸感应层和阻隔层,...该专利属于信利(惠州)智能显示有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过信利(惠州)智能显示有限公司授权不得商用。
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