抗金属标签天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种采用双层介质结构的抗金属RFID标签天线。它包括位于上层上层介质和位于上层介质下层的下层介质，上层介质的上表面覆设辐射金属贴片，下层介质的上表面覆设馈电金属贴片，下层介质的下表面覆设有铜材料作为接地板，上层介质上设置有上金属过孔，下层介质上设置有下金属过孔，上层介质和下层介质分别通过上金属过孔和下金属过孔接地；上层介质的中部设置有开槽，馈电金属贴片连接芯片。采用了本实用新型专利技术的立体结构的高介电常数的抗金属标签天线，其带宽为3MHz,增益为‑3.8dBi，通过立体结构改变电流流向，增长了电流的流动路径，实现了天线的小型化，其较小的尺寸和抗金属特性，可以广泛应用于小型金属物体的识别，并可应用于嵌入式RFID识别系统。

Anti metal tag antenna

The utility model discloses an anti metal RFID tag antenna using a double layer medium structure. It includes the lower medium in the upper and lower layer medium in the upper medium, medium on the upper surface is arranged radiating metal patch and lower surface is arranged on the medium feed metal patch, the bottom medium is coated with copper material under the surface as the ground floor, the upper medium is arranged on the metal hole, is arranged on the lower medium there are metal vias, upper and lower dielectric medium respectively through metal vias and metal vias to ground; the central upper medium is provided with a slotted feed metal patch connection chip. The anti metal tag antenna with high dielectric constant of the three-dimensional structure of the utility model, the gain bandwidth of 3MHz, 3.8dBi, through the three-dimensional structure changes of current flow, the flow path of the current growth, realize the miniaturization of the antenna, its smaller size and anti metal properties, can be widely used to identify in small metal objects, and can be used in embedded RFID system.

【技术实现步骤摘要】
抗金属标签天线
本专利技术涉及一种标签天线，具体地说是一种采用双层介质结构的抗金属RFID标签天线，属于RFID物联网

技术介绍
近年来，信息技术很大程度上影响了社会的发展。尤其是在工业领域，产品的生产过程、采购、销售、分配甚至于公司的一般组织架构，都受到了信息技术的很大影响。在这种情况下，为了使得公司能够根据市场的需求实现增长和高效，就需要一种新的信息管理技术，来实现最佳的规划和保证任务的实施。射频通信就是一种对此贡献最大的技术，在此系统中，射频识别RFID已经被应用于对产品、动物及其他一切物体的自动识别。现有技术中，大部分RFID系统的工作频率分布在四个频段，高频13.56MHz、超高频900MHz以及微波的两个频段2.4G和5.8G。在电磁技术中，虽然高频在应对系统间的干扰时有更明显的优势，但是天线的尺寸较大。同时，射频集成电路技术的发展要比在2.4GHz和5.8GHz频段更快快成熟，成本也更加低廉。更重要的是，和2.4GHz和5.8GHz频段相比，超高频频段在抵抗系统间电磁干扰有更明显的优势。所以，超高频是面授权被动射频标签系统最合适的频段。RFID系统的使用受环境本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种抗金属RFID标签天线，包括位于上层的由PTFE材料制成的上层介质（1）和位于上层介质下层的由FR4材料制成的下层介质（2），所述上层介质（1）的上表面覆设辐射金属贴片（3），所述下层介质（2）的上表面覆设馈电金属贴片（6），所述下层介质（2）的下表面覆设有铜材料作为接地板，所述上层介质（1）上设置有上金属过孔（4），所述下层介质（2）上设置有下金属过孔（5），所述上层介质（1）和下层介质（2）分别通过上金属过孔（4）和下金属过孔（5）接地；所述上层介质（1）的中部设置有用于安置芯片（8）的开槽（7），所述馈电金属贴片（6）连接芯片（8）。

【技术特征摘要】
1.一种抗金属RFID标签天线，包括位于上层的由PTFE材料制成的上层介质（1）和位于上层介质下层的由FR4材料制成的下层介质（2），所述上层介质（1）的上表面覆设辐射金属贴片（3），所述下层介质（2）的上表面覆设馈电金属贴片（6），所述下层介质（2）的下表面覆设有铜材料作为接地板，所述上层介质（1）上设置有上金属过孔（4），所述下层介质（2）上设置有下金属过孔（5），所述上层介质（1）和下层介质（2）分别通过上金属过孔（4）和下金属过孔（5）接地；所述上层介质（1）的中部设置有用于安置芯片（8）的开槽（7），所述馈电金属贴片（6）连...

【专利技术属性】
技术研发人员：晏明，欧阳骏，沈学光，
申请(专利权)人：江苏明联电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32