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本实用新型公开了一种采用双层介质结构的抗金属RFID标签天线。它包括位于上层上层介质和位于上层介质下层的下层介质，上层介质的上表面覆设辐射金属贴片，下层介质的上表面覆设馈电金属贴片，下层介质的下表面覆设有铜材料作为接地板，上层介质上设置有上...
该专利属于江苏明联电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏明联电子科技有限公司授权不得商用。

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