The utility model discloses a high-power LED chip package structure, including: high power LED chip, substrate, fence, optical glass, the high-power LED chip attached to the substrate, high power LED chip and the electrode or high power LED chip and the circuit substrate layer connection, a side wall connected with the base plate, the other one side with the optical glass connection, optical glass, walls, and the base plate form a cavity completely sealed airtight, the high-power LED chip is located within the cavity, the cavity is filled with inert gas, thermal insulation, optical glass doped with fluorescent powder or optical glass surface coated with a phosphor layer. The utility model can reduce the cost without using fluorescent glue or less use. Due to the decrease of fluorescent glue, the output of light is increased, the work is better, stable and reliable, and the sealing of optical glass is more stable.
【技术实现步骤摘要】
一种大功率led芯片集成封装结构
本技术涉及一种光电
中的LED芯片的封装,尤其涉及一种大功率led芯片集成封装结构。
技术介绍
LED光源具有发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠性强,有利于环保等特性,特别是在全球倡导节能环保的今天,LED照明成为了全球照明市场的宠儿。目前在高亮度白光led领域,制备led集成封装模块方法是,首先将芯片贴在具有高反射基板上,然后通过引线键合的方式将芯片的电极接到支架或电路上,之后在芯片上面涂掺了荧光粉的硅胶,固化成型后,再在外面涂一层没有参杂的硅胶用于保护金线或电极。这种传统的封装方式虽然简单,但存在以下几个不利因素:1.成本高,现有的大功率led芯片集成封装,单个产品相对需要很大量的封装胶水,而目市场上信赖性好的胶水多为进口,价格很高。2.出光效果不理想,现有的大功率led芯片集成封装,由于荧光胶和外封胶的厚度至少都在0.5mm以上,胶水的透光性随着厚度的增加逐渐降低,以至于有一部分光衰减在胶体中,由于胶水自身的导热性很差,衰减的光转变成热,加快胶水及芯片等材料的衰减速度。3.稳定性不理想,由于集成led光源封装密度高,且发光面比一般的led光源大很多,在使用过程中,胶体由于温度产生的内应力会比小功率的或者单颗led光源大很多,这种应力会把芯片与芯片或者芯片与支架或者芯片与电路之间键合的导线拉断,从而造成集成光源死灯,或者胶体克服不了这种应力而造成led集成光源面裂胶(胶裂)。4.耐候性不佳,由于硅胶是led封装的主要密封保护材料,但由于硅胶没有100%的气密性,正是这个因素导致led集成光源长期使用过程中 ...
【技术保护点】
一种大功率led芯片集成封装结构,其特征在于包括:大功率led芯片、基板、围墙、光学玻璃,所述大功率led芯片贴于基板上,大功率led芯片与电极或大功率led芯片与基板电路层连接,围墙一侧与基板连接,另一侧与光学玻璃连接,光学玻璃、围墙、与基板围成一完全密封不透气的空腔,所述大功率led芯片位于该空腔内,该空腔内填充有绝缘导热的惰性气体,光学玻璃内掺杂有荧光粉或光学玻璃表面涂有荧光粉层。
【技术特征摘要】
1.一种大功率led芯片集成封装结构,其特征在于包括:大功率led芯片、基板、围墙、光学玻璃,所述大功率led芯片贴于基板上,大功率led芯片与电极或大功率led芯片与基板电路层连接,围墙一侧与基板连接,另一侧与光学玻璃连接,光学玻璃、围墙、与基板围成一完全密封不透气的空腔,所述大功率led芯片位于该空腔内,该空腔内填充有绝缘导热的惰性气体,光学玻璃内掺杂有荧光粉或光学玻璃表面涂有荧光粉层。2.如权利要求1所述的一种大功率led芯片集成封装结构,其特征在于其还包括荧光胶体,大功率led芯片置于荧光胶体之中或者荧光胶体涂覆在大功率led芯片表面,大功率led芯片上方的荧光胶体的厚度小于0.3mm。3.如权利要求1所述的一种大功率led芯片集成封装结构,其特征...
【专利技术属性】
技术研发人员:杜姬芳,王伟,孟勇亮,杜艳芳,
申请(专利权)人:鸿宝科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东,44
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