一种具有量子点封装体支架的高色域发光器件制造技术

技术编号:17144650 阅读:64 留言:0更新日期:2018-01-27 16:45
本实用新型专利技术公开了一种具有量子点封装体支架的高色域发光器件,所述高色域发光器件包括:封装器件、发光芯片、量子点封装体、封装体支架以及封装胶,所述发光芯片设置于所述封装器件的内部,所述量子点封装体安装在所述封装体支架上、设置于所述发光芯片前方,所述量子点封装体包括外部封装层和内部量子点层,所述封装胶用于封装所述发光芯片,并且将所述量子点封装体封装在封装体支架上。本实用新型专利技术通过采用封装体支架固定安装量子点封装体,降低了其制备难度,增强了密封性,避免了量子点封装体的氧化,本实用新型专利技术在使得液晶显示器用背光源实现高色域的同时,提升了量子点在水氧以及高温环境下的稳定性,并明显减少了量子点原材料的用量。

A high color field luminescence device with a quantum dot encapsulation support

The utility model discloses a quantum dot with package support high color light emitting device, the high color light emitting device includes a light emitting chip, package, quantum dot package, package body bracket and packaging glue, the light emitting chip is arranged on the package, the package of quantum dots the package is installed in the bracket and arranged on the front of the light emitting chip, quantum dot package includes an external packaging layer and inner layer of quantum dots, the encapsulation adhesive used to seal the luminous chip, and the quantum dot package package in package bracket. The utility model adopts package fixed bracket quantum dot package, reducing the difficulty of preparation, enhances the sealing, avoiding oxidation of the quantum dot package, the utility model in the LCD backlight for realizing high color gamut and enhance the stability of quantum dots in water and oxygen under high temperature environment the quantum dots and significantly reduce the consumption of raw materials.

【技术实现步骤摘要】
一种具有量子点封装体支架的高色域发光器件
本技术涉及液晶显示器
,具体涉及一种具有量子点封装体支架的高色域发光器件。
技术介绍
量子点是一种具有独特光学性能的半导体纳米材料,当受到高能量的光或者电刺激时,量子点会发射出光谱非常集中、纯度非常高的光,且其发光光谱的峰值波长和半峰宽连续可调。利用量子点材料的该特殊性能,可使得平板显示器背光中构成白光的RGB三基色峰值接近于液晶面板中彩色滤光片的RGB三基色峰值,并且三基色的半峰宽可调节得非常窄。彩色滤光片类似于一个带通滤波器,只允许特定波长范围内的光通过,其余部分则被吸收损耗了。而当背光中三基色光的半峰宽变窄时,光通过彩色滤光片的效率就会大幅提升,从而可以提升液晶屏幕的亮度,实现低功耗显示。更重要的是当基色光的纯度变高时,液晶面板可以调配出更加丰富、鲜艳的色彩,使得显示器的画面更加接近真实的颜色,同时对画面的质感和立体感都有巨大的提升。由于量子点容易受氧气和水的影响,在水氧环境中量子点材料很快会被氧化,造成表面缺陷急剧增加,形成光子淬灭中心,导致发光效率降低,因此在使用过程中量子点材料需要选择良好的水氧阻隔封装方式。现有的显示器应用量子点技术的主要方式有三种:量子点膜、量子点玻璃管和量子点LED。它们均采用蓝光LED作为高能量背光源,去激发红绿量子点发射出纯正的红绿光,由于蓝光只是部分被吸收,故经过量子点层之后出来的光是由品质非常高的红绿蓝三基色光混合成的白光。也有少部分采用紫外光LED去激发红绿蓝三种量子点实现白光,激发过程与前一种类似。目前,市场上使用了量子点技术的液晶显示器在色域、色彩控制的精准性以及红绿蓝三基色光的色彩纯度上均有十分出色的表现。量子点膜是将量子点层夹在两层阻隔膜中间,膜片铺满整个背光模组表面,放置在导光板和液晶面板之间。量子点膜不易受到热的影响,然而当量子点膜用在大尺寸的显示器中时,膜片的尺寸需与电视尺寸相当,对于量子点的用量就必须很高,导致成本偏高。同时量子点膜需要采用两层阻隔膜,量子点膜整体会比较厚,这就需要增加背光模组的整体厚度,在小尺寸的显示屏中量子点膜还不能较好的运用。量子点玻璃管是将量子点层密封在高硼硅玻璃中,置于屏幕边缘上的LED灯条和导光板之间。量子点玻璃管可以大幅降低量子点的用量,同尺寸大小的显示屏该方法的量子点用量只有量子点膜的五十分之一左右。由于目前量子点材料的价格还比较昂贵,所以量子点管具有很大的成本优势。另外,由于高硼硅玻璃具有优异的隔水氧性能,所以量子点玻璃管的水氧稳定性大幅提升。量子点玻璃管也有本身的劣势之处:封装量子点的玻璃管直径小,长度与管径比过大,加工、运输和使用过程中容易发生变形碎裂,并且一台电视机需要多根量子点玻璃管,量子点电视的良率就会降低。量子点LED是将量子点材料直接放置在蓝光芯片上,封装在LED杯罩中。相当于是用量子点材料替换了原有的荧光粉材料,保持了原有的LED封装工艺不变,与现有的LED背光和照明模组结构匹配,相对于量子点膜和量子点玻璃管这两种已经较为成熟的技术来说,该方法更加简单便捷,是非常有希望实现产业化的一种方式。但是,现有的量子点LED构造都有其自身问题。美国专利US8552416B2中提出了一种量子点LED,是将量子点胶体层嵌入导电层,其器件结构与OLED有些类似,也可以作为柔性器件,但是这种器件需要使用透明的导电材料为主体基质,这严重限制了可用材料通过这种方法生产LED。目前,此类器件的寿命很短,达到显示器使用的要求还有待进一步研究。另一个美国专利US6501091B1中提出了一种量子点LED,是将量子点材料直接设置在LED的主体基质中,相对于前一种方法,该种方法的基质材料为透明绝缘体材料,此类材料非常容易获得。另外该方法对于调配LED整体发光颜色的方法非常灵活。然而该方法都是将量子点材料直接用于LED封装,由于缺少有效的水氧阻隔材料,同时量子点承受的蓝光功率密度远超于量子点膜和量子点管中的功率密度,因此量子点LED器件的稳定性是一个亟待解决的难题。此外,现有技术中还有一种量子点LED构造,其包括支架、LED芯片、将LED芯片封装在支架上的密封胶以及位于支架顶部的量子点封装单元,量子点封装单元包括上基板、下基板、位于上基板和下基板之间的量子点以及将量子点封装并将上基板与下基板粘接在一起的量子点封装胶,其首先对LED芯片进行封装,然后在LED的封装支架上设置量子点封装体,在量子点封装体中,设置容置槽,以便增加密封性。但是,这种容置槽必须在玻璃基板上进行刻制,首先加工难度极大、并且成品率难以保证。而且,这种LED器件尤其不适合用在侧入式的显示器中。在侧入式显示器中,由于发光器件出光口是紧贴导光板设置,这对玻璃基板的耐受应力要求较高,普通的玻璃基板难以达到。并且,将其安装在侧入式显示器中时需要调整发光器件与导光板的空间结构。另外,采用这种架构,如果不采用容置槽的方式,由于量子点层存在一定厚度,封装胶也存在一定厚度,导致玻璃基板贴合效果不好,进而导致密封效果不好。
技术实现思路
针对上述提出的问题,本技术旨在提供一种密封效果好、加工难度小,成品率高的新型高色域发光器件,使之能应用于各种尺寸的显示屏,并提升量子点材料封装在LED中的稳定性,延长量子点发光器件的使用寿命。具体而言,本技术提一种具有量子点封装体支架的高色域发光器件,其特征在于,所述高色域发光器件包括:封装器件、发光芯片、量子点封装体、封装体支架以及封装胶,所述发光芯片设置于所述封装器件的内部,所述量子点封装体安装在所述封装体支架上、设置于所述发光芯片前方,所述量子点封装体包括外部封装层和内部量子点层,所述封装胶用于封装所述发光芯片,并且将所述量子点封装体封装在封装体支架上。在一种优选实现方式中,所述量子点封装体安装在所述封装体支架的底部,所述封装体支架倒扣在所述封装器件上方。在另一种优选实现方式中,所述量子点封装体与所述发光芯片之间形成空气或真空阻隔层。在另一种优选实现方式中,所述封装体支架包括两侧侧壁和封底,所述封底位于封底外周的支撑部和位于封底中部的出光口,所述量子点封装体设置在所述出光口上,与所述支撑部密封结合。在另一种优选实现方式中,所述封装体支架包括外围支架和插入支架,所述外围支架的底部具有用于卡固所述插入支架的卡固件,所述量子点封装体固定在所述插入支架上,所述插入支架整体插入所述外围支架的预设位置处。在另一种优选实现方式中,所述量子点封装体通过封装胶密封在所述插入支架内,所述插入支架的上下均具有通光口。在另一种优选实现方式中,所述量子点封装体包括第一水氧阻隔材料层、量子点层和第二水氧阻隔材料层,所述第一水氧阻隔材料层和所述第二水氧阻隔材料层将所述量子点层封装在二者中间。在另一种优选实现方式中,所述高色域发光器件还包括荧光粉层,所述荧光粉层替代全部或部分所述封装胶。在另一种优选实现方式中,所述封装器件为封装杯,所述发光芯片设置于所述封装杯的底部,并用封装胶固定。在另一种优选实现方式中,封装体支架上部开口,底部部分开口,即底部设置矩形(或其他形状)的中空构造,保留部分底部的边缘,所述中空构造的边缘部分用于支撑所述量子点封装体,在安装时,所述封装体支架开口向上,将量子点封装体置于本文档来自技高网
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一种具有量子点封装体支架的高色域发光器件

【技术保护点】
一种具有量子点封装体支架的高色域发光器件,其特征在于,所述高色域发光器件包括:封装器件、发光芯片、量子点封装体、封装体支架以及封装胶,所述发光芯片设置于所述封装器件的内部,所述量子点封装体安装在所述封装体支架上、设置于所述发光芯片前方,所述量子点封装体包括外部封装层和内部量子点层,所述封装胶用于封装所述发光芯片,并且将所述量子点封装体封装在封装体支架上。

【技术特征摘要】
2017.03.20 CN 20171016530511.一种具有量子点封装体支架的高色域发光器件,其特征在于,所述高色域发光器件包括:封装器件、发光芯片、量子点封装体、封装体支架以及封装胶,所述发光芯片设置于所述封装器件的内部,所述量子点封装体安装在所述封装体支架上、设置于所述发光芯片前方,所述量子点封装体包括外部封装层和内部量子点层,所述封装胶用于封装所述发光芯片,并且将所述量子点封装体封装在封装体支架上。2.根据权利要求1所述的高色域发光器件,其特征在于,所述量子点封装体安装在所述封装体支架的底部,所述封装体支架倒扣在所述封装器件上方。3.根据权利要求2所述的高色域发光器件,其特征在于,所述量子点封装体与所述发光芯片之间形成空气或真空阻隔层。4.根据权利要求3所述的高色域发光器件,其特征在于,所述封装体支架包括两侧侧壁和封底,所述封底包括位于封底外周的支撑部和位于封底中部的出光口,所述量子点封装体设置在所述出...

【专利技术属性】
技术研发人员:肖蔓达何睦明天肖慧
申请(专利权)人:武汉保丽量彩科技有限公司
类型:新型
国别省市:湖北,42

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