一体化封装光源制造技术

本实用新型专利技术公开了一种一体化封装光源，包括散热壳体、散热器、正负插头和LED芯片，散热壳体的上端设置有透镜，透镜与散热壳体之间设置有空腔；透镜下方的空腔内设置有散热器，散热器的中部嵌设有杯腔，LED芯片贴合于所述杯腔的上端，LED芯片外套设有荧光片；杯腔两端的散热器上设置有两个导出孔，两个导出孔内分别垂直贴合有正极贴片端子和负极贴片端子；正极贴片端子和负极贴片端子的下端连接正负插头，正负插头外设置有正负插头外壳；散热壳体包括通过弹性卡扣连接的上壳和底盖壳，底盖壳套接于正负插头外壳的中部；散热器的上端印刷有用于将正极贴片端子和负极贴片端子与LED芯片连通的导电线路。本实用新型专利技术导电稳定性好，散热性佳，发光效果好。

Integrated packaging light source

【技术实现步骤摘要】
一体化封装光源
本技术涉及LED灯的
，具体涉及一种一体化封装光源。
技术介绍
LED光源具有使用低压电源、耗能少、适用性强、稳定性高、响应时间短、对环境无污染、多色发光等的优点，随着LED灯具的发展，LED灯的使用越来越广泛，已日益深入人们的工作和生活，为城市的美化和日常的使用都提供出了巨大的贡献。现有技术中，LED灯是由灯头、灯体、回路组件、铝基板、LED芯片和球泡组成，灯头固定在灯体的下端，灯体内安装回路组件和铝基板，回路组件与灯头电连接，回路组件通过导线焊接与铝基板电连接，铝基板上安装LED芯片，球泡固定罩在灯体的上端。使用时，电源通过灯头、回路组件、铝基板向LED芯片供电，LED芯片发光，光线透过球泡，实现照明功能。现有的LED灯具存在电连接不方便，照明色度等效果一般，而且，回路组件和铝基板直接接触容易短路。
技术实现思路
针对上述问题，本技术提出了一种导电稳定性好，散热好的一体化封装光源。本技术的技术方案是：一种一体化封装光源，包括散热壳体、散热器、正负插头和LED芯片，所述散热壳体的上端设置有透镜，透镜与散热壳体之间设置有空腔；所述透镜下方的空腔内设置有散热器，散热器的中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种一体化封装光源，其特征在于，包括散热壳体、散热器、正负插头和LED芯片，所述散热壳体的上端设置有透镜，透镜与散热壳体之间设置有空腔；所述透镜下方的空腔内设置有散热器，散热器的中部嵌设有用于封装LED芯片的杯腔，LED芯片贴合于所述杯腔的上端，LED芯片外套设有荧光片；所述杯腔两端的散热器上设置有两个导出孔，两个导出孔内分别垂直贴合有正极贴片端子和负极贴片端子；所述正极贴片端子和负极贴片端子的下端连接有用于导通电源的正负插头，正负插头外设置有正负插头外壳；所述散热壳体包括通过弹性卡扣连接的上壳和底盖壳，底盖壳套接于正负插头外壳的中部；所述散热器的上端印刷有用于将正极贴片端子和负极贴片端子与L...

【技术特征摘要】
1.一种一体化封装光源，其特征在于，包括散热壳体、散热器、正负插头和LED芯片，所述散热壳体的上端设置有透镜，透镜与散热壳体之间设置有空腔；所述透镜下方的空腔内设置有散热器，散热器的中部嵌设有用于封装LED芯片的杯腔，LED芯片贴合于所述杯腔的上端，LED芯片外套设有荧光片；所述杯腔两端的散热器上设置有两个导出孔，两个导出孔内分别垂直贴合有正极贴片端子和负极贴片端子；所述正极贴片端子和负极贴片端子的下端连接有用于导通电源的正负插头，正负插头外设置有正负插头外壳；所述散热壳体包括通过弹性卡扣连接的上壳和底盖壳，底盖壳套接于正负插头外壳的中部；所述散热器的上端印刷有用于将正极贴片端子和负极贴片端子与LED芯片连通的导电线路。2.根据权利要求1所述的一体化封装光源，其特征在于，所述正...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱衡，
申请(专利权)人：湖南粤港模科实业有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南,43