天线模块及其制作方法、以及可携式电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种天线模块及其制作方法以及一种内部安装有天线模块的可携式电子装置。天线模块包括一天线结构以及一电子结构。天线结构包括一辐射本体以及一导电线圈，其中，导电线圈的其中一部分内埋在辐射本体内，且导电线圈的另外一部分裸露在辐射本体外。电子结构包括一设置在辐射本体的顶端上且电性连接于导电线圈的电路基板以及一设置在电路基板上且电性连接于电路基板的电子组件。借此，由于导电线圈的另外一部分可以被裸露在辐射本体外，所以可使得天线结构的辐射能量较容易发射出去。

Antenna module and its making method, and portable electronic device

The invention discloses an antenna module and a method for making it, and a portable electronic device equipped with an antenna module inside. The antenna module consists of an antenna structure and an electronic structure. The antenna structure includes a radiation body and a conductive coil, wherein one part of the conductive coil is embedded in the radiation body, and the other part of the conductive coil is exposed to the radiation source. The electronic structure includes a circuit board mounted on the top of the radiation body and electrically connected to the conductive coil, and an electronic component arranged on the circuit board and electrically connected to the circuit board. As a result, another part of the conductive coil can be exposed to the outside of the radiation, so that the radiation energy of the antenna structure is easier to be emitted.

【技术实现步骤摘要】
天线模块及其制作方法、以及可携式电子装置
本专利技术涉及一种天线模块及其制作方法以及一种可携式电子装置，特别是涉及一种应用于无线射频辨识系统或是近场通讯系统的天线模块及其制作方法，以及一种内部安装有天线模块的可携式电子装置。
技术介绍
手机或任何类型的移动通讯装置，已成为现代人随身携带的配备。以往移动通讯装置的主要功能仅限于拨打电话、发送简讯或无线上网等大众已知的功能。然而，随着科技的进步，且由于手机携带方便的特点，业界已开始设想将某些符合日常生活所需的功能整合到手机上，例如非接触式的智能卡。所谓非接触式的智能卡，即为透过近距离的感应方式来使得设置在卡片内的芯片发挥作用。目前日常生活中应用非接触式智能卡的场合非常多，诸如实行PayPassTM与VISAWAVE规格的非接触式信用卡、大众运输系统的悠游卡、7-11的icash卡、具ID辨识功能的门禁卡与会员卡等等。上述智能卡可提供使用者在日常生活方面许多非常便利的服务，故业者无不积极研发要将这些具有各种用途的智能卡功能整合到人人都会随身携带的手机上，让原本多用来收听电话的手机亦可拿来刷卡、作为电子货币包、搭大众运输系统、或是识别身份。上述具备近场通讯技术功能的手机，其内部通常装设近场通讯天线，然而近场通讯天线需要使用打线的方式来完成IC芯片的电性连接，不仅费时，而且成本也较高。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种天线模块及其制作方法以及一种内部安装有天线模块的可携式电子装置。为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的其中一技术方案是，提供一种天线模块，其包括：一天线结构以及一电子结构。所述天线结构包括一辐射本体以及一导电线圈。所述电子结构包括一设置在所述辐射本体的顶端上且电性连接于所述导电线圈的电路基板以及一设置在所述电路基板上且电性连接于所述电路基板的电子组件。更进一步地，所述导电线圈的其中一部分内埋在所述辐射本体内，且所述导电线圈的另外一部分裸露在所述辐射本体外，其中，所述辐射本体包括一基底辐射层、一设置在所述基底辐射层上的第一辐射层、一设置在所述第一辐射层上的第二辐射层、一设置在所述第二辐射层上的第三辐射层以及一设置在所述第三辐射层上的顶端辐射层，且所述辐射本体由导磁材料或者介电材料所制成，其中，所述基底辐射层具有一基底导磁率，所述第一辐射层具有一第一导磁率，所述第二辐射层具有一第二导磁率，所述第三辐射层具有一第三导磁率，所述顶端辐射层具有一顶端导磁率，且所述第一导磁率、所述第二导磁率以及所述第三导磁率三者都大于所述基底导磁率以及所述顶端导磁率。更进一步地，所述导电线圈包括多个连接于所述第一辐射层与所述第二辐射层之间的第一导电层、多个连接于所述第二辐射层与所述第三辐射层之间的第二导电层、多个连接于所述第二辐射层的一第一侧端的第一导电连接层、多个连接于所述第二辐射层的一第二侧端的第二导电连接层、至少一连接于所述第三辐射层的一第一侧端的第三导电连接层、至少一连接于所述第三辐射层的一第二侧端的第四导电连接层、至少一设置在所述第三辐射层上且电性连接于至少一所述第三导电连接层的第一导电延伸层、至少一设置在所述第三辐射层上且电性连接于至少一所述第四导电连接层的第二导电延伸层、至少一电性连接于至少一所述第一导电延伸层的第五导电连接层、至少一电性连接于至少一所述第二导电延伸层的第六导电连接层、至少一电性连接于至少一所述第五导电连接层且从所述顶端辐射层部分裸露而出的第一引出电极以及至少一电性连接于至少一所述第六导电连接层且从所述顶端辐射层部分裸露而出的第二引出电极，其中，每一个所述第一导电连接层电性连接于相对应的所述第一导电层与相对应的所述第二导电层之间，每一个所述第二导电连接层电性连接于相对应的所述第一导电层与相对应的所述第二导电层之间，至少一第三导电连接层电性连接于相对应的所述第一导电连接层与至少一所述第一导电延伸层之间，至少一第四导电连接层电性连接于相对应的所述第二导电连接层与至少一所述第二导电延伸层之间，且所述电路基板电性连接于至少一第一引出电极以及至少一第二引出电极。更进一步地，每一个所述第一导电层具有一第一左侧表面，每一个所述第二导电层具有一第二左侧表面，每一个所述第一导电连接层具有一第一连接表面，至少一所述第三导电连接层具有一第三连接表面，至少一所述第一导电延伸层具有一第一延伸表面，且所述第一左侧表面、所述第一连接表面、所述第二左侧表面、所述第三连接表面以及所述第一延伸表面彼此切齐，其中，每一个所述第一导电层具有一与所述第一左侧表面相反设置的第一右侧表面，每一个所述第二导电层具有一与所述第二左侧表面相反设置的第二右侧表面，每一个所述第二导电连接层具有一第二连接表面，至少一所述第四导电连接层具有一第四连接表面，至少一所述第二导电延伸层具有一第二延伸表面，且所述第一右侧表面、所述第二连接表面、所述第二右侧表面、所述第四连接表面以及所述第二延伸表面彼此切齐，其中，至少一所述第一引出电极具有一第一电极表面，至少一第二引出电极具有一第二电极表面，且所述第一电极表面、所述第二电极表面以及所述顶端辐射层的上表面彼此切齐。为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的另外一技术方案是，提供一种天线模块的制作方法，其包括：首先，制作出一天线结构，所述天线结构包括一辐射本体以及一导电线圈；接着，制作出一电子结构，所述电子结构包括一电路基板以及一设置在所述电路基板上且电性连接于所述电路基板的电子组件；然后，将所述电子结构放置在所述天线结构的顶端上，其中，所述电路基板设置在所述辐射本体的顶端上且电性连接于所述导电线圈。更进一步地，所述导电线圈的其中一部分内埋在所述辐射本体内，且所述导电线圈的另外一部分裸露在所述辐射本体外，其中，所述天线模块的电感值能通过所述辐射本体的导磁率以及所述导电线圈的圈数进行调整，且所述天线模块的阻值能通过所述导电线圈的线宽进行调整。为了解决上述的技术问题，本专利技术所采用的另外再一技术方案是，提供一种可携式电子装置，其内部安装有一天线模块，其特征在于，所述天线模块包括：一天线结构以及一电子结构。所述天线结构包括一辐射本体以及一导电线圈。所述电子结构包括一设置在所述辐射本体的顶端上且电性连接于所述导电线圈的电路基板以及一设置在所述电路基板上且电性连接于所述电路基板的电子组件。更进一步地，所述导电线圈的其中一部分内埋在所述辐射本体内，且所述导电线圈的另外一部分裸露在所述辐射本体外，其中，所述辐射本体包括一基底辐射层、一设置在所述基底辐射层上的第一辐射层、一设置在所述第一辐射层上的第二辐射层、一设置在所述第二辐射层上的第三辐射层以及一设置在所述第三辐射层上的顶端辐射层，且所述辐射本体由导磁材料或者介电材料所制成，其中，所述基底辐射层具有一基底导磁率，所述第一辐射层具有一第一导磁率，所述第二辐射层具有一第二导磁率，所述第三辐射层具有一第三导磁率，所述顶端辐射层具有一顶端导磁率，且所述第一导磁率、所述第二导磁率以及所述第三导磁率三者都大于所述基底导磁率以及所述顶端导磁率。更进一步地，所述导电线圈包括多个连接于所述第一辐射层与所述第二辐射层之间的第一导电层、多个连接于所述第二辐射层与所述第三辐射层之间的第二导电层、多个连接于所述第二辐射本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线模块，其特征在于，所述天线模块包括：一天线结构，所述天线结构包括一辐射本体以及一导电线圈；以及一电子结构，所述电子结构包括一设置在所述辐射本体的顶端上且电性连接于所述导电线圈的电路基板以及一设置在所述电路基板上且电性连接于所述电路基板的电子组件。

【技术特征摘要】
1.一种天线模块，其特征在于，所述天线模块包括：一天线结构，所述天线结构包括一辐射本体以及一导电线圈；以及一电子结构，所述电子结构包括一设置在所述辐射本体的顶端上且电性连接于所述导电线圈的电路基板以及一设置在所述电路基板上且电性连接于所述电路基板的电子组件。2.根据权利要求1所述的天线模块，其特征在于，所述导电线圈的其中一部分内埋在所述辐射本体内，且所述导电线圈的另外一部分裸露在所述辐射本体外，其中，所述辐射本体包括一基底辐射层、一设置在所述基底辐射层上的第一辐射层、一设置在所述第一辐射层上的第二辐射层、一设置在所述第二辐射层上的第三辐射层以及一设置在所述第三辐射层上的顶端辐射层，且所述辐射本体由导磁材料或者介电材料所制成，其中，所述基底辐射层具有一基底导磁率，所述第一辐射层具有一第一导磁率，所述第二辐射层具有一第二导磁率，所述第三辐射层具有一第三导磁率，所述顶端辐射层具有一顶端导磁率，且所述第一导磁率、所述第二导磁率以及所述第三导磁率三者都大于所述基底导磁率以及所述顶端导磁率。3.根据权利要求2所述的天线模块，其特征在于，所述导电线圈包括多个连接于所述第一辐射层与所述第二辐射层之间的第一导电层、多个连接于所述第二辐射层与所述第三辐射层之间的第二导电层、多个连接于所述第二辐射层的一第一侧端的第一导电连接层、多个连接于所述第二辐射层的一第二侧端的第二导电连接层、至少一连接于所述第三辐射层的一第一侧端的第三导电连接层、至少一连接于所述第三辐射层的一第二侧端的第四导电连接层、至少一设置在所述第三辐射层上且电性连接于至少一所述第三导电连接层的第一导电延伸层、至少一设置在所述第三辐射层上且电性连接于至少一所述第四导电连接层的第二导电延伸层、至少一电性连接于至少一所述第一导电延伸层的第五导电连接层、至少一电性连接于至少一所述第二导电延伸层的第六导电连接层、至少一电性连接于至少一所述第五导电连接层且从所述顶端辐射层部分裸露而出的第一引出电极以及至少一电性连接于至少一所述第六导电连接层且从所述顶端辐射层部分裸露而出的第二引出电极，其中，每一个所述第一导电连接层电性连接于相对应的所述第一导电层与相对应的所述第二导电层之间，每一个所述第二导电连接层电性连接于相对应的所述第一导电层与相对应的所述第二导电层之间，至少一第三导电连接层电性连接于相对应的所述第一导电连接层与至少一所述第一导电延伸层之间，至少一第四导电连接层电性连接于相对应的所述第二导电连接层与至少一所述第二导电延伸层之间，且所述电路基板电性连接于至少一第一引出电极以及至少一第二引出电极。4.根据权利要求3所述的天线模块，其特征在于，每一个所述第一导电层具有一第一左侧表面，每一个所述第二导电层具有一第二左侧表面，每一个所述第一导电连接层具有一第一连接表面，至少一所述第三导电连接层具有一第三连接表面，至少一所述第一导电延伸层具有一第一延伸表面，且所述第一左侧表面、所述第一连接表面、所述第二左侧表面、所述第三连接表面以及所述第一延伸表面彼此切齐，其中，每一个所述第一导电层具有一与所述第一左侧表面相反设置的第一右侧表面，每一个所述第二导电层具有一与所述第二左侧表面相反设置的第二右侧表面，每一个所述第二导电连接层具有一第二连接表面，至少一所述第四导电连接层具有一第四连接表面，至少一所述第二导电延伸层具有一第二延伸表面，且所述第一右侧表面、所述第二连接表面、所述第二右侧表面、所述第四连接表面以及所述第二延伸表面彼此切齐，其中，至少一所述第一引出电极具有一第一电极表面，至少一第二引出电极具有一第二电极表面，且所述第一电极表面、所述第二电极表面以及所述顶端辐射层的上表面彼此切齐。5.一种天线模块的制作方法，其特征在于，所述的天线模块的制作方法包括：制作出一天线结构，所述天线结构包括一辐射本体以及一导电线圈；制作出一电子结构，所述电子结构包括一电路基板以及一设置在所述电路基板上且电性连接于所述电路基板的电子组件；以及将所述电子结构放置在所述天线结构的顶端上，其中，所述电路基板设置在所述辐射本体的顶端上且电性连接于所述导...

【专利技术属性】
技术研发人员：游舜荃，郑志宏，蔡嘉峻，
申请(专利权)人：佳邦科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71