一种片式钽电容器制造技术

本发明专利技术提供一种片式钽电容器，包括陶瓷介质膜片，多个陶瓷介质膜片依次叠加错位设置于形成钽芯片，所述钽芯片外包裹一层粘结导电胶，再在粘结导电胶外包裹一层金属外壳，所述钽芯片下端设有镍带，镍带焊接固定于钽芯片上，焊接固定后通过粘接银浆粘接于金属外壳体内，且与固定设置在金属外壳体上的阴极引出端连通。本发明专利技术通过在阳极钽芯和粘接银浆之间增加镍带，利用镍带释放钽芯产生的温度应力，提高了电容器的耐高温能力，解决了现有电容器不能满足高温工作环境的问题，芯块阳极钽丝引出焊接一根新引出金属线，其易于熔接焊接。

A type of tantalum capacitor

【技术实现步骤摘要】
一种片式钽电容器
本专利技术涉及电容器
，具体涉及一种片式钽电容器。
技术介绍
钽电解电容器在电子线路中主要起着储能、滤波、旁路、耦合、去耦、转相等电气作用，是电子线路必不可少的组成部分，其最高工作温度范围一般为125℃，而石油钻井、地质勘探、太空探索、空间飞行器等行业中，设备工作时的环境温度远远超过125℃，现有的钽电解电容器已不能满足上述领域电子设备的使用要求，虽然陶瓷电容器、玻璃釉电容器等无机电容器可以使用于125℃以上高温环境中，但是这些电容器的电容量太小，不能替代钽电解电容器在线路中的作用，在高温、高湿等严苛的环境下容易受潮气或腐蚀性气液体侵入破坏器件内部导通线路以及芯子，造成产品性能恶化甚至失效，也限制了其在航天、油田等复杂环境下及高可靠性要求的使用。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种片式钽电容器，克服了现有技术的不足，设计合理，结构紧凑，通过在阳极钽芯和粘接银浆之间增加镍带，利用镍带释放钽芯产生的温度应力，提高了电容器的耐高温能力，解决了现有电容器不能满足高温工作环境的问题，芯块阳极钽丝引出焊接一根新引出金属线，其易于熔接焊接。(二)技术方案为实现以上目的，本专利技术通过以下技术方案予以实现：一种片式钽电容器，包括陶瓷介质膜片，多个陶瓷介质膜片依次叠加错位设置于形成钽芯片，所述钽芯片外包裹一层粘结导电胶，再在粘结导电胶外包裹一层金属外壳，所述钽芯片下端设有镍带，镍带焊接固定于钽芯片上，焊接固定后通过粘接银浆粘接于金属外壳体内，且与固定设置在金属外壳体上的阴极引出端连通。所述钽芯片上涂有氧化银为阴极引出线，涂氧化铝层为阳极引出线。所述钽芯片与壳体之间间隙设有树脂填充。多个所述陶瓷介质膜片具有上下起伏的部分。所述镍带为软态镍带。所述的金属外壳分别连接有“L”形的正极引脚和“L”形的负极引脚。(三)有益效果本专利技术实施例提供了一种片式钽电容器。具备以下有益效果：本专利技术通过在阳极钽芯和粘接银浆之间增加镍带，利用镍带释放钽芯产生的温度应力，提高了电容器的耐高温能力，解决了现有电容器不能满足高温工作环境的问题，芯块阳极钽丝引出焊接一根新引出金属线，其易于熔接焊接。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1本专利技术结构示意图。具体实施方式为使本专利技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。一种片式钽电容器，包括陶瓷介质膜片1，多个陶瓷介质膜片1依次叠加错位设置于形成钽芯片，所述钽芯片外包裹一层粘结导电胶2，再在粘结导电胶外包裹一层金属外壳3，所述钽芯片下端设有镍带4，所述镍带4为软态镍带，镍带4焊接固定于钽芯片上，焊接固定后通过粘接银浆粘接于金属外壳体3内，且与固定设置在金属外壳体3上的阴极引出端连通，所述钽芯片上涂有氧化银为阴极引出线，涂氧化铝层为阳极引出线，所述钽芯片与壳体之间间隙设有树脂填充，多个所述陶瓷介质膜片2具有上下起伏的部分，所述的金属外壳分别连接有“L”形的正极引脚和“L”形的负极引脚5；本专利技术通过在阳极钽芯和粘接银浆之间增加镍带，利用镍带释放钽芯产生的温度应力，提高了电容器的耐高温能力，解决了现有电容器不能满足高温工作环境的问题，芯块阳极钽丝引出焊接一根新引出金属线，其易于熔接焊接。需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本专利技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本专利技术各实施例技术方案的精神和范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种片式钽电容器，包括陶瓷介质膜片，其特征在于：多个陶瓷介质膜片依次叠加错位设置于形成钽芯片，所述钽芯片外包裹一层粘结导电胶，再在粘结导电胶外包裹一层金属外壳，所述钽芯片下端设有镍带，镍带焊接固定于钽芯片上，焊接固定后通过粘接银浆粘接于金属外壳体内，且与固定设置在金属外壳体上的阴极引出端连通。

【技术特征摘要】
1.一种片式钽电容器，包括陶瓷介质膜片，其特征在于：多个陶瓷介质膜片依次叠加错位设置于形成钽芯片，所述钽芯片外包裹一层粘结导电胶，再在粘结导电胶外包裹一层金属外壳，所述钽芯片下端设有镍带，镍带焊接固定于钽芯片上，焊接固定后通过粘接银浆粘接于金属外壳体内，且与固定设置在金属外壳体上的阴极引出端连通。2.如权利要求1所述的片式钽电容器，其特征在于：所述钽芯片上涂有氧化银为阴极引出线...

【专利技术属性】
技术研发人员：李文功，
申请(专利权)人：铜陵百墩实业有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34