一种片式固体电解质钽电容器的多重底面电极引线框架制造技术

本实用新型专利技术提供了一种片式固体电解质钽电容器的多重底面电极引线框架，包括框架本体，框架本体上冲压有阴极焊片、阳极焊片、阴极定位销和阳极定位销，且阴极定位销和阳极定位销分别设置在阴极焊片和阳极焊片上；所述阴极焊片上还设置有垂直于框架本体的阴极枕头，阴极焊片的右端还连接有与框架本体平行的阴极衬垫。本实用新型专利技术提供了一种全新的多重底面电极引线框架，通过对传统的底面电极引线框架的修改，解决了以前钽电容器等效串联电阻偏大的缺点，也解决了在模压及后工序加工环节中出现的底部粘接面小、易产生裂纹、电性能突变等问题，该结构等效于底面电极的双芯构思，这对底面电极钽电容器的可靠性和合格率都会有很大的提高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及片式固体电解质钽电容器制造工艺
，具体涉及一种片式固体电解质钽电容器的多重底面电极引线框架。
技术介绍
钽电解电容器因其体积小、容量大、温度特性好、稳定性和可靠性高等优点被广泛应用于航天、航空、电子、兵器、船舶、通信及医疗电子等各类高端电子装备。随着电子装备不断朝小型化方向发展，而小型化发展的特征之一是工作频率越来越高，容量越来越大、等效串联电阻越来越低，因此对电子元器件的电性能提出了更高的要求。为此，钽电容器制造行业一直在为不断降低钽电容器的ESR做持续不断的努力。目前，在钽电容器制造工艺中，降低固体电解质钽电容器的等效串联电阻(ESR)成为设计的主要方向之一。传统的底面电极结构相对于常规片式结构在体积效率的使用上要高出30％，且电容量更大，具有极低的等效串联电感，但它的等效串联电阻偏大，不能满足电路对低ESR的需求。现有的底面电极钽电容器制造工艺中，采用的是将单颗浸完石墨、银浆后的钽芯子粘接到引线框架上，这种方式不能大幅度降低等效串联电阻，而只有通过降低钽芯子本身自有的ESR。同时，现有的底面电极的ESR很大程度上限制了底面电极钽电容器的使用范围，且没有充分发挥出底面电极的电性能优势。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供了一种片式固体电解质钽电容器的多重底面电极引线框架，该片式固体电解质钽电容器的多重底面电极引线框架通过并联的方式来降低钽电容器的等效串联电阻，等效于底面电极的双芯结构，这对底面电极钽电容器的可靠性和合格率都会有很大的提高，采用了多重结构的构思，从而大大降低了等效串联电阻。本技术通过以下技术方案得以实现。本技术提供的一种片式固体电解质钽电容器的多重底面电极引线框架，包括框架本体，框架本体上冲压有阴极焊片、阳极焊片、阴极定位销和阳极定位销，且阴极定位销和阳极定位销分别设置在阴极焊片和阳极焊片上；所述阴极焊片上还设置有垂直于框架本体的阴极枕头，阴极焊片的右端还连接有与框架本体平行的阴极衬垫；所述阳极焊片上设置有与框架本体垂直的阳极枕头，阳极枕头与阴极枕头相对；所述阴极衬垫与阴极焊片之间的连接部的宽度小于阴极焊片的宽度。所述阴极衬垫的高度小于阴极枕头上的阴极抗拉孔底部边缘的高度。所述阳极枕头的高度是阴极枕头的高度的2倍。所述阳极枕头上设置有用于给阳极钽丝定位及固定的下点焊槽和上点焊槽，且下点焊槽和上点焊槽上下对齐。所述框架本体的表面镀有材质为银、金、钯、锡的单镀层。所述框架本体的表面镀有材质为含有银、金、钯、锡的多层镀层。所述框架本体的材质为镍、铜或含镍、铜、铁的合金金属。本技术的有益效果在于：提供了一种全新的多重底面电极引线框架，通过对传统的底面电极引线框架的修改，解决了以前钽电容器等效串联电阻偏大的缺点，也解决了在模压及后工序加工环节中出现的底部粘接面小、易产生裂纹、电性能突变等问题，该结构等效于底面电极的双芯构思，这对底面电极钽电容器的可靠性和合格率都会有很大的提高。附图说明图1是本技术的结构示意图；图2是图1的展平示意图；图3是图1的俯视图；图4是图3安装钽芯后的结构示意图；图中：1-框架本体，2-阴极定位孔，3-阳极定位孔，4-阴极焊片，5-阳极焊片，6-阴极定位销，7-阳极定位销，8-阴极枕头，9-阳极枕头，10-阴极衬垫，11-阴极抗拉孔，12-下点焊槽，13-上点焊槽，14-钽芯，15-阳极钽丝，16-粘接银浆。具体实施方式下面进一步描述本技术的技术方案，但要求保护的范围并不局限于所述。如图1～3所示的一种片式固体电解质钽电容器的多重底面电极引线框架，包括框架本体1，框架本体1上冲压有阴极焊片4、阳极焊片5、阴极定位销6和阳极定位销7，且阴极定位销6和阳极定位销7分别设置在阴极焊片4和阳极焊片5上；所述阴极焊片4上还设置有垂直于框架本体1的阴极枕头8，阴极焊片4的右端还连接有与框架本体1平行的阴极衬垫10；所述阳极焊片5上设置有与框架本体1垂直的阳极枕头9，阳极枕头9与阴极枕头8相对；所述阴极衬垫10与阴极焊片4之间的连接部的宽度小于阴极焊片4的宽度。减小连接部的宽度主要是为了减小在打弯处理时连接部的机械应力。所述阴极衬垫10的高度小于阴极枕头8上的阴极抗拉孔11底部边缘的高度。所述阳极枕头9的高度是阴极枕头8的高度的2倍。所述阳极枕头9上设置有用于给阳极钽丝定位及固定的下点焊槽12和上点焊槽13，且下点焊槽12和上点焊槽13上下对齐。钽芯14上的阳极钽丝15要穿过下点焊槽12和上点焊槽13，再将其焊接牢固，使得上下钽芯形成对称结构。阳极枕头9与阳极焊片之间的缝隙、阴极枕头8与阴极焊片之间的缝隙是为了减少打折时的应力，防止加工时产生形变。所述框架本体1的表面可选镀金属材质为银、金、钯、锡的单镀层或含有银、金、钯、锡的多层镀层金属。所述框架本体1的材质为镍、铜或含镍、铜、铁的合金金属。本技术在实际使用过程中，如图4所示，下部的钽芯14先通过粘接银浆16粘接到引线框架上的阴极衬垫10上，且其阳极钽丝穿过下点焊槽12；上部的钽芯的阳极钽丝穿过上点焊槽13，上下钽芯之间通过粘接银浆固定连接，即为上下的重叠结构。粘接好的钽芯14经过模压的工序将环氧树脂通过模压包封在其外表面，模压料也不局限于环氧树脂。框架本体1多余的引线框架会通过切筋工序切除。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种片式固体电解质钽电容器的多重底面电极引线框架，包括框架本体(1)，框架本体(1)上冲压有阴极焊片(4)、阳极焊片(5)、阴极定位销(6)和阳极定位销(7)，且阴极定位销(6)和阳极定位销(7)分别设置在阴极焊片(4)和阳极焊片(5)上，其特征在于：所述阴极焊片(4)上还设置有垂直于框架本体(1)的阴极枕头(8)，阴极焊片(4)的右端还连接有与框架本体(1)平行的阴极衬垫(10)；所述阳极焊片(5)上设置有与框架本体(1)垂直的阳极枕头(9)，阳极枕头(9)与阴极枕头(8)相对；所述阴极衬垫(10)与阴极焊片(4)之间的连接部的宽度小于阴极焊片(4)的宽度。

【技术特征摘要】
1.一种片式固体电解质钽电容器的多重底面电极引线框架，包括框架本体(1)，框架本体(1)上冲压有阴极焊片(4)、阳极焊片(5)、阴极定位销(6)和阳极定位销(7)，且阴极定位销(6)和阳极定位销(7)分别设置在阴极焊片(4)和阳极焊片(5)上，其特征在于：所述阴极焊片(4)上还设置有垂直于框架本体(1)的阴极枕头(8)，阴极焊片(4)的右端还连接有与框架本体(1)平行的阴极衬垫(10)；所述阳极焊片(5)上设置有与框架本体(1)垂直的阳极枕头(9)，阳极枕头(9)与阴极枕头(8)相对；所述阴极衬垫(10)与阴极焊片(4)之间的连接部的宽度小于阴极焊片(4)的宽度。2.如权利要求1所述的片式固体电解质钽电容器的多...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨生川，敬通国，胡鑫利，叶虎，刘兵，熊远根，潘齐凤，
申请(专利权)人：中国振华集团新云电子元器件有限责任公司，
类型：新型
国别省市：贵州;52