盘装置制造方法及图纸

提供一种盘装置。实施方式的盘装置具有在内部封入有密度比空气低的低密度气体的壳体和固定于壳体的基体的密封基板。基体具有透孔和在该透孔的周围形成的设置面。在密封基板的第1主面以及设置面中的任一方设置有凸部。在密封基板的第1主面或者设置面与凸部抵接的状态下，密封基板利用在第1主面与设置面之间填充到凸部的外侧的密封材料固定于设置面，覆盖透孔。

Disc device

A disc device is provided. The implementation of the sealing substrate disk device has a housing with a low density gas in low density than air sealed inside and the base is fixed on the shell. The matrix has a perforation and a setting surface formed around the perforation. A convex part is arranged on either side of the first main surface of the sealing substrate and the setting surface. Under the condition that the first main surfaces of the sealing substrate are connected to the convex part, the sealing substrate is fixed on the surface of the set by filling the outer side of the convex part between the first main surfaces and the setting surfaces, and the perforated holes are covered.

【技术实现步骤摘要】
盘装置关联申请本申请要求以美国临时专利申请62/371,302号(申请日：2016年8月5日)为在先申请的优先权。本申请通过参照该在先申请而包括在先申请的全部内容。
本实施方式涉及盘装置。
技术介绍
作为盘装置，磁盘驱动器具备具有基体以及顶盖的壳体，在该壳体内配设有能够旋转的磁盘以及支承磁头的致动器。作为提高盘驱动器的性能的方法，提出了在壳体内封入氦等低密度气体来降低磁盘以及磁头的旋转阻力的方法。在这种磁盘驱动器中，利用激光将顶盖焊接于壳体的基体，由此，形成为密闭型的壳体，提高了壳体内的气密性。该激光焊接，沿着顶盖的外周的整周进行。另外，为了将设置在壳体内的磁头的电信号传送至设置在装置外的控制电路基板，设置有贯通壳体的底壁的连接器。在上述那样的封入了气体的磁盘驱动器中，为了维持壳体内的气密性，希望使用气密连接器(HermeticConnector)作为上述连接器。
技术实现思路
实施方式的盘装置具备：能够旋转的盘状的记录介质；针对所述记录介质处理数据的头；壳体，在其内部封入有密度比空气低的低密度气体，该壳体具备容纳所述记录介质以及头的基体和与所述基体接合的盖，所述基体具有透孔和在所述透孔的周围形成的设置面；以及密封基板，其固定于所述基体的设置面，将所述透孔封闭，该密封基板具有第1主面、与所述第1主面相反侧的第2主面、以及将所述第1主面与第2主面电导通的导通路径。在所述密封基板的第1主面以及所述设置面的任一方设置有凸部，在所述密封基板的第1主面或者所述设置面抵接于所述凸部的状态下，所述密封基板利用在所述第1主面与所述设置面之间设置在所述凸部的外侧的密封材料固定于所述设置面。根据实施方式，可以得到壳体的气密性提高、并且能够容易地连接于壳体外的连接器或者控制电路基板的盘装置。附图说明图1是示出第1实施方式的硬盘驱动器(HDD)的外观的立体图。图2是第1实施方式的所述HDD的分解立体图。图3是示出所述HDD的壳体的基体的立体图。图4是示出所述基体的背面侧的立体图。图5是示出所述基体的连接器安装部以及连接器单元的分解立体图。图6是沿着图4的线VI-VI的连接器安装部以及连接器单元的剖视图。图7是示出第2实施方式的HDD的基体的连接器安装部以及连接器单元的分解立体图。图8是示出连接器单元的第1主面侧的立体图。图9是第2实施方式的HDD的基体的连接器安装部以及连接器单元的剖视图。图10是示出第1变形例的HDD的连接器安装部以及连接器单元的剖视图。图11是第3实施方式的HDD的基体的连接器安装部以及连接器单元的剖视图。图12是示出连接器单元的密封基板的立体图。图13是示出第2变形例的HDD的密封基板的立体图。图14是示出第3变形例的HDD的连接器安装部的立体图。具体实施方式以下，作为盘装置，对实施方式的硬盘驱动器(HDD)进行详细说明。(第1实施方式)图1是示出第1实施方式的HDD的外观的立体图，图2是示出HDD的内部构造的分解立体图。如图1以及图2所示，HDD具备扁平的大致矩形形状的壳体10。该壳体10具有：顶面开口的矩形箱状的基体12；内盖14，其通过多个螺栓13螺纹紧固于基体12，封闭基体12的上端开口；以及外盖(顶盖)16，其重叠地配置于内盖14，周缘部焊接于基体12。基体12具有隔着间隙与内盖14对置的矩形形状的底壁12a和沿着底壁12a的周缘立起设置的侧壁12b，例如，由铝形成为一体。侧壁12b包含相互对置的一对长边壁和相互对置的一对短边壁。在侧壁12b的上端面，突出设置有大致矩形框状的固定肋状物12c。内盖14例如由不锈钢形成为矩形板状。内盖14的周缘部通过螺栓13螺纹紧固于基体12的侧壁12b的顶面，被固定在固定肋状物12c的内侧。外盖16例如由铝形成为矩形板状。外盖16形成为比内盖14略大的平面尺寸。外盖16的周缘部整周地焊接于基体12的固定肋状物12c，外盖16被气密地固定。在内盖14以及外盖16分别形成有将壳体10内与外部连通的通气孔46、48。壳体10内的空气通过通气孔46、48排出，而且，通过这些通气孔46、48，向壳体10内封入比空气密度低的低密度气体(惰性气体)、例如氦。在外盖16的外表面，以将通气孔48堵塞的方式贴附有例如密封部件(密封体)50。如图2所示，在壳体10内，设置有作为记录介质的多个磁盘18、以及支承磁盘18且使磁盘18旋转的作为驱动部的主轴马达20。主轴马达20配设于底壁12a上。各磁盘18例如形成为直径88.9mm(3.5英寸)，在其顶面或下表面具有磁记录层。各磁盘18与主轴马达20的未图示的轮毂相互同轴地嵌合并且利用卡簧卡住，而固定于轮毂。由此，各磁盘18被支承为处于与基体12的底壁12a平行的位置的状态。各磁盘18通过主轴马达20以预定的转速旋转。此外，如图2所示，在本实施方式中，例如5张磁盘18被容纳在壳体10内，但是磁盘18的张数不限于此。另外，也可以是单一的磁盘18容纳于壳体10内。在壳体10内设置有：针对磁盘18进行信息的记录、再现的多个磁头32；以及将这些磁头32支承为相对于磁盘18自由移动的头堆叠组件(致动器)22。另外，在壳体10内设置有：使头堆叠组件22转动以及定位的音圈马达(以下称为VCM)24、在磁头32移动到磁盘18的最外周时将磁头32保持在离开磁盘18的卸载位置的斜坡加载机构25、以及安装有变换连接器(第3连接器)52等电子部件的基板单元21。基板单元21由柔性布线基板(FPC)构成，该FPC经由头堆叠组件22上的中继FPC而与磁头32以及VCM24的音圈电连接。头堆叠组件22具有：自由旋转的轴承单元28、从轴承单元28延伸出的多个臂30、从各臂30延伸出的悬架34，在各悬架34的前端部支承有磁头32。在基体12的底壁12a的外表面，螺纹紧固有下述的控制电路基板54。控制电路基板54控制主轴马达20的工作，并且经由基板单元21控制VCM24以及磁头32的工作。图3是示出去除了构成要素的状态的壳体10的基体12的立体图，图4是壳体的背面侧以及控制电路基板的立体图，图5是示出基体的连接器安装部以及连接器单元的分解立体图，图6是沿着图4的线VI-VI的连接器安装部以及连接器单元的剖视图。如图3以及图4所示，在基体12的底壁12a，在一方的短边侧的端部形成有例如矩形形状的透孔(贯通孔)58。透孔58在底壁12a的内表面以及外表面(背面)开口。而且，连接器单元60的第1连接器62a安装或插通于透孔58。如图5以及图6所示，在底壁12a的背面(外表面)，在包含透孔58的区域，形成有大致矩形形状的安装凹处70。凹处70的底面构成位于透孔58的周围的设置面72。包围透孔58的周围的环状、例如矩形框状的肋状物(凸部)74突出设置于设置面72。肋状物74的内周面与透孔58的内周面共面地排列。肋状物74整周地形成为相同的突出高度(例如，0.5mm)、相同的宽度(例如，1mm)，进而，肋状物74的端面(抵接面)74a形成为平坦。在设置面72的对角方向上对置的2个角部，分别立起设置有定位销76。定位销76的突出高度形成为与安装凹处70的深度相同的程度。此外，肋状物74以及2根定位销76与基体12的底壁12a一体地形成。在本实施方式中，在设置面72的对角方向上本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种盘装置，具备：能够旋转的盘状的记录介质；针对所述记录介质处理数据的头；壳体，在其内部封入有密度比空气低的低密度气体，并具备容纳所述记录介质以及头的基体和与所述基体接合的盖，所述基体具有透孔和在所述透孔的周围形成的设置面；以及密封基板，其固定于所述基体的设置面，将所述透孔封闭，并具有第1主面、与所述第1主面相反侧的第2主面、以及将所述第1主面与第2主面电导通的导通路径，在所述密封基板的第1主面以及所述设置面的任一方设置有凸部，在所述密封基板的第1主面或者所述设置面抵接于所述凸部的状态下，所述密封基板利用在所述第1主面与所述设置面之间设置在所述凸部的外侧的密封材料固定于所述设置面。

【技术特征摘要】
2016.08.05 US 62/3713021.一种盘装置，具备：能够旋转的盘状的记录介质；针对所述记录介质处理数据的头；壳体，在其内部封入有密度比空气低的低密度气体，并具备容纳所述记录介质以及头的基体和与所述基体接合的盖，所述基体具有透孔和在所述透孔的周围形成的设置面；以及密封基板，其固定于所述基体的设置面，将所述透孔封闭，并具有第1主面、与所述第1主面相反侧的第2主面、以及将所述第1主面与第2主面电导通的导通路径，在所述密封基板的第1主面以及所述设置面的任一方设置有凸部，在所述密封基板的第1主面或者所述设置面抵接于所述凸部的状态下，所述密封基板利用在所述第1主面与所述设置面之间设置在所述凸部的外侧的密封材料固定于所述设置面。2.根据权利要求1所述的盘装置，所述凸部包括形成于所述设置面且以包围所述透孔的方式设置的肋状物。3.根据权利要求2所述的盘装置，所述肋状物具有与所述透孔的内周面并排地延伸的内周面。4.根据权利要求2所述的盘装置，所述密封材料包含焊料。5.根据权利要求4所述的盘装置，所述凸部具有与所述密封基板抵接的抵接面，所述基体除了所述凸部的抵接面，具有在所述设置面上形成的镀敷层。6.根据权利要求1所述的盘装置，所述凸部包含在所述密封基板的第1主...

【专利技术属性】
技术研发人员：冈本真，木土拓磨，佐佐木康贵，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：日本,JP