电路板、电路板制作方法、温度检测方法及电子设备技术

本发明专利技术公开了一种电路板，包括层叠设置的至少两个导电层，相邻的所述导电层之间设有半固化层，所述电路板上设有至少一钻孔，所述钻孔为非电镀通孔，所述钻孔内填充热敏胶体，所述热敏胶体分别与所述至少两个导电层中的其中两个所述导电层电性导通。本发明专利技术能够解决现有技术的电路板在进行温度检测时，不能真实反映电路板内部温度、影响PCB表面布局的问题。本发明专利技术还公开了一种电路板制作方法、检测上述电路板温度的方法以及采用该电路板的电子设备。

【技术实现步骤摘要】
电路板、电路板制作方法、温度检测方法及电子设备
本专利技术涉及电子设备
，特别是涉及一种电路板、电路板制作方法、温度检测方法及电子设备。
技术介绍
随着智能终端的发展，智能终端的集成度越来越高，集成的功能也越来越多，智能终端的PCB(PrintedCircuitBoard，印刷电路板，简称电路板)上集成的器件数量也越来越多，与此同时，各器件的功耗越来越大，导致PCB上单位面积的功率密度越来越大，最终导致PCB的发热越来越严重。智能终端的电子系统在运行时，需要对PCB的温度进行监测，以实时了解系统的温升情况，从而采取措施(如降频，减小充电电流，关闭部分模块，增加散热风扇的转速等)，以降低PCB的温度，保证主板温度在合理范围内，防止系统温升过高导致器件烧毁。现有的PCB温度检测主要是采用热敏电阻进行，将热敏电阻RT安装在PCB的表面，以粗略得出PCB的温度。但这种PCB的温度检测方法，由于热敏电阻焊接在PCB表面上，并不在PCB内部，而PCB表面的散热条件优于PCB内部，因此热敏电阻侦测到的温度会低于PCB内部温度，并不能实际代表PCB内部的温度。且热敏电阻必须焊接在PCB表面上，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，包括层叠设置的至少两个导电层，相邻的所述导电层之间设有半固化层，其特征在于，所述电路板上设有至少一钻孔，所述钻孔为非电镀通孔，所述钻孔内填充热敏胶体，所述热敏胶体分别与所述至少两个导电层中的其中两个所述导电层电性导通。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，包括层叠设置的至少两个导电层，相邻的所述导电层之间设有半固化层，其特征在于，所述电路板上设有至少一钻孔，所述钻孔为非电镀通孔，所述钻孔内填充热敏胶体，所述热敏胶体分别与所述至少两个导电层中的其中两个所述导电层电性导通。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述钻孔的孔径为0.5～2mm。3.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述热敏胶体分别与所述至少两个导电层中位于顶层的所述导电层和位于底层的所述导电层电性导通。4.根据权利要求1所述的电路板，所述热敏胶体中碳粒的掺杂浓度不小于0.5wt.％。5.一种电路板的制作方法，其特征在于，所述方法包括：在电路板本体上钻孔；使所述电路板本体中的所述钻孔不镀金属导电材料；在所述钻孔中填充热敏胶体。6.根据权利要求5所述的电路板的制作方法，其特征在于，所述方法还包括：层叠设置至少两个导电层于所述电路板本体中，并设置半固化层于相邻的所述导电层之间；及设置所述热敏胶体与所述至少两个导电层中的两个导电层电性连接。7.根据权利要求6所述的电路板的制作方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：李帅，
申请(专利权)人：奇酷互联网络科技深圳有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44