温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开了一种电路板，包括层叠设置的至少两个导电层，相邻的所述导电层之间设有半固化层，所述电路板上设有至少一钻孔，所述钻孔为非电镀通孔，所述钻孔内填充热敏胶体，所述热敏胶体分别与所述至少两个导电层中的其中两个所述导电层电性导通。本发明能够...
该专利属于奇酷互联网络科技（深圳）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过奇酷互联网络科技（深圳）有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。